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25   Proto/Small/Medium 리플로우 비교표   2016/03/28   2599



 

 

모든 Reflow의 온도 Parameter 값은 사용하는 Solder Paste을 준하여 온도 설정이 되어야 합니다.  이러한 Solder Paste의 제품은 IPC DJEC 기준에 준하여 생산되기 때문입니다.   IPC 환경의 100% 온도 구현 되는 Reflow 는 551-15 Reflow 추천 합니다. 



Smart phone 생산으로 인하여 부품의 내구성을 요구하는 것은 한충 더 품질. 내구성을 요구하는 시대에 있습니다.

 

이러한 품질 향상을 위하여 문제가 발생되기 이전에 사전 환경 시험을 하여, 문제를 사전에 방지 하지 않으면 많은 문제를 해결하는데 어려움이 있습니다.


그간 완제품 중심에서 원자재 생산 단계 초기 부터 사전 Reflow  환경 및 사용상의 문제점을 사전에 찿아내는 시험을 많은 기업에 하고 있습니다.


Injection(사출물).Terminal 도금공정에서 부터 시작하여 수 많은 조립공정 단계에서 이러한 스트레스 테스트를  주어 문제의 변화 값을 찿고 있습니다.


이것은 모든 기업들의 끝없는 시험을 통하여 안정된 품질의 단계에 접근하기 때문입니다. 또한 생산의 매 Lot 마다 시험 평가에 대한 Test를 하으로 보다 빠른 문제 시기를 사전에 찿아내는 업무를 하여야 합니다.


가장 문제의 빈도가 높은 공정은 Reflow 환경에서 부품의 손상이 가장 크게 발생된다고 생각 합니다. 이것은 245~265'c 고온 환경에서 평창/수축으로 인하여 다른 소재의 결합성의 수축/평창의 온도 변화가 다르기 때문에 문제 발생이 됩니다.


전자 재품은 결합의 완성으로 작동 되며, 이러한 결합을 시키는 것이 Solder Paste에 의한 방법이기 때문입니다.


이러한 시험을 하기 위하여 8.10. 12 Zone의 Reflow 를 사용하는 방법이 가장 좋으나, 이러한 장비의 공간. 비용등의 문제가 있으며, 가장 적은 공간에서 가장 효율적 동일한 Reflow 온도 구현을 하는 Reflow는 551-15 Reflow를 사용을 추천 드립니다.


이것은 대형 장비 와 같이 full Hot Air Convection 방식이며, 온도 Profile 시험 통계.분석 을 하는 data 출력이 문제를 찿아내는데 가장 이상적인 것이 장비이기 때문이니다.


또한 Real Time 온도 프로화일 data Graphic  구현이 되며, 축정된 data를 PDF file 출력 및 Excel 변환이 가능하기 때문이며, 이러한 기능이 기본으로 되어 있으며, Smart phone 환경에서 Dual  제어 기능이 가능 하기 때문 입니다.


그에 적합한 장비로는 Hot Air Reflow 사용을 추천 합니다.  Metal 환경 시험은 IR Hot Air 사용도 가능 합니다.

 

 

 

  • Reflow  선택에 있어 LED. FPCB. 광 소재 부품에 대하여 Hot Air Convection을 사용을 하여야 합니다. 이것은 Heating방식이 상이 하기 때문입니다.

 

 

      하기 자료 구분

  • Proto type Reflow.  탁상용 
  • Small Reflow Conveyor. 방식
  • Medium Reflow
  • IR vs Hot Air Convection의 차이점.























 
       
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