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25   SMD 부품 신뢰성 Reflow. IPC JEDEC 온도 구현 최상 장비 SEF GmbH   2015/07/15   6539

 

 

한국의 제조 산업이 10년 전을 기점으로 해외공장으로 이전 되어 왔습니다.

 

이러한 환경에서 개발. 품질 관리에 대한 업무는 한국에서 대부분 이루어지고있으며, 이러한 부품

개발. 품질검사에 따른  Pb free 환경에서의 신뢰성 test을 위한 똑똑한 Reflow 장비를  아래 와 같이

소개 합니다

 

과거 와 다르게 부품의 Size도 초정밀, 초 경박형으로 만들어 지고 있습니다.

이러한 환경에서 Reflow Soldering을 할 때 '부품의 손상을 극소화 하기 위하여 Heating 온도을 매우

다 Channel 10 ~ 12 Chamber을 통하여 온도을 매우 많은 단계을 거처 상승 시키며, 또한 Hot Air의

Convection speed 역시 매우 섬세하게 Convection을 하고 있습니다.

 

기존  zone의 중앙의 Convection Motor에서 양쪽 2개의 Convection Motor을 사용하는이유 역시

대류 공기 흐름을 유연하게 하기 위함 임니다.



 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 



 

 

 

 



 

 

 

 

 

 

 

 

 
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