경제적인 가격대

온도 40 Step 제어

PC에서 프로그램 전송 및 5개 Memory

온도 Real Time Profile Display

200 C

온도구간 설정을 대형 Reflow 과 같이 최대 40 온도구간을 설정 가능하며, 이러한 많은

온도 Step을 통하여 SMD 부품의 열로 인한 손상을 극소화 할 수 있습니다.

■     적용업체 : 연구개발. QC. 소량 SMD Reflow 공정 및 산학연 기관.

l  Easy operation

PC Interface 환경에서 쉽고 빠른 최상의 온도 Profile구현이 가능 하며, PC에서 무한

Program Parameter을 저장/ Load 할 수 있습니다.  누구나 쉽게 Reflow에서Memory

번지를 선택 “RUN” Key을 누르면 전.공정 자동으로 작업이 진행 됩니다.  

l  PC 없이 Program 가능

가장 많이 사용하는 작업의 온도 Parameter을 PCB 혹은 200C에서Parameter  Max 40 Step 까지 설정 후, PC에서 Oven으로 해당 Memory 번지을 선택 후 전송한다,

  Reflow Oven에서  5종류 저장된 번지을 선택 후 Start Key을 누르면Reflow가 자동 진행 된다.

l       온도설정구간

온도 설정은 1~40 Step(zone) 구간을 설정으로 보다 고.품질의 Reflow 구현이 가능하며, 구간별  온도.시간을 설정을 Full Menu에서 빠르게 구현 가능 합니다.

l         온도 Profiler

Reflow 작업 시 온도 프로화일러 이용 실시간 Chamber 내 Device온도 변화를 Graphic을 통하여 볼 수 있으며, 측정된 온도를 저장 분석 할 수 있습니다.

 l N2 기능 ( 200N해당 )

부품소재 개발 업체 혹은 고온 Reflow에서 Soldering을 요하는 업체에서는  N2 사용이 필요로 합니다. N2의 PPM Meter을 통하여 Chamber 내의 "O2" 잔존량을 500 ppm이하 관리 할 수 있으며,  이때의 Reflow door 기능이 Loading & Unloading이 자동 작동 됩니다.

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PC에서 온도/시간 최대 40구간을 설정 할 수 있다. 성정된 온도 Parameter을시뮬래이션 하여 볼 수 있으며, PC에서 온도 Parameter을 저장 관리 할 수 있다. 또한 Oven에 저장된 Memory Parameter값 불러 올 수 있는 양 방향 통신 프로그램이다

The ability to divide a single processing cycle into as many as 40 different time/temperature control segments allows precise temperature profiling that will simulate the exact environment to which a PCB assembly would be exposed in an in-line reflow system.

This level of control provides process characterization that allows smooth transitions from prototyping and development work to higher volume production.

Reflow Oven을 실행 시키면 Chamber 내부 heater 온도에 대한 Profile 값이 실시간 Graphic으로 구현한다.

Real-Time Temperature Monitoring and Data Acquisition.

Real-time monitoring of the 200C temperature during the process cycle
allows actual values to be compared to set values for precise parameter adjustment.

The ability to save and print process data is also ideal for training, development,
and even quality control documentation.

A Simple Solution for Your Low Volume Lead-Free Reflow Needs

The 200C features a front-load heating chamber with a sturdy pull-out drawer
and PCB holder for assemblies up to 360 mm x 230 mm .
A tempered glass window allows the user to view the reflow process.

전면/상측Door개폐가 가능하며 큰 시료 작업도 가능한다, 강력한 Convection Fan 2개가 Chamber 내부의 온도 기류을 고르게 온도 관리을 하여 준다. Infrared and Forced Convection Combine for Efficient Pb Free Reflow.

Tubular quartz infrared heaters and an internal air circulation system
provide a combination of IR and forced hot air convection heating that is ideal for

 fast, efficient, and uniform batch reflow soldering.
All system components are easily accessible for cleaning and maintenance.

 탁상용(Bench-Top) Design Ideal for Labs, 연구소. QC. 학교. 소량 생산에 적합.  Schools, Low-Volume Job Shops

The compact design and construction of the 200C
allows bench-top operation in tight quarters where space is at a premium.
At a weight of only 45 kg.

  

본 장비는 Lab. Small SMD Assembly product 공정에서 사용 적합하도록 개발된

탁상용 Reflow 입니다.

장비는 3가지 유형이 있습니다.

본 장비는 IR + Hot Air Convection Type으로 온도를 발열하며,

온도 Step을 여러 구간으로 나누어 활용할 수 있다.

대형 Reflow 같은 예열의 단계적 Step, Welding에서 온도 환경

역시 사용자가 자유롭게 온도.시간을 설정 할 수 있는 것이 특징이다.

 적용분야

l  연구소. QC 신뢰성

l  소량 생산용.

l  Curning 공정.

l  학교. 산학연센타

참고 : SMD Device 신뢰성으로 사용하는 것으로는 부적합하다.

      이러한 이유는 본 장비는 IR heating Type이며, 대형 장비는

      Full Air Convection 방식 (Hot Air을 Chamber공급)이다

 신뢰성 장비 추천

l      Rp 6 Oven.

l      260. 548-04. 548-07. 548-10. 360

    장비는 Full Convection Reflow 입니다.

• 장비 구성 Application

  Lab에서 s80  +  15P + 962A  장비 구성 시 1천만원 내

  기본 feeder 57개 제공 8mm 기준. PLCC 가능