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Pb Free max 350'c / PC Interface and 다기능 Software 기본제공
상품명 [Reflow-리플로우]
200 C
40 Step 온도제어,PC Control
제조사 Manncorp
+ 200 Series user manual eng_kr V13_S
+ 200 series software_ver-13_M
+ interface sw usb V13
+ 200 series sw V12_0
+ 200 Series Balance table
+
 

 

경제적인 가격대

 

온도 40 Step 제어

 

PC에서 프로그램 전송 및 5개 Memory

 

온도 Real Time Profile Display

 

 

 

 

 

200 C

 

온도구간설정을대형 Reflow 과같이최대 40 온도구간을설정가능하며, 이러한 많은

온도 Step을통하여 SMD 부품의열로인한손상을극소화할수있습니다.

 

     적용업체 : 연구개발. QC. 소량 SMD Reflow 공정및산학연기관.

 

 

l Easy operation

PC Interface 환경에서쉽고빠른최상의온도 Profile구현이가능하며, PC에서 무한

Program Parameter을저장/ Load 할수있습니다.  누구나쉽게 Reflow에서Memory

번지를 선택 “RUN” Key을누르면전.공정자동으로작업이진행됩니다. 

 

 

l  PC없이 Program가능

가장 많이사용하는작업의온도 Parameter을 PCB 혹은 200C에서Parameter  Max 40 Step 까지 설정 후, PC에서 Oven으로 해당 Memory 번지을 선택 후 전송한다,

  Reflow Oven에서  5종류<저장된 번지을 선택 후 Start Key을 누르면Reflow가 자동 진행 된다.

 

 

l 온도설정구간

온도설정은 1~40 Step(zone) 구간을설정으로보다고.품질의 Reflow 구현이 가능하며, 구간별  온도.시간을설정을 Full Menu에서빠르게구현가능합니다.

 

 

온도Profiler

Reflow 작업시온도프로화일러이용실시간 Chamber 내 Device온도변화를 Graphic을통하여볼수있으며, 측정된온도를저장분석할수있습니다.

 

 

 l N2 기능 ( 200N해당 )

부품소재개발업체혹은고온 Reflow에서 Soldering을요하는업체에서는  N2 사용이 필요로 합니다. N2의 PPM Meter을통하여 Chamber 내의 "O2" 잔존량을 500 ppm이하관리할수있으며,  이때의 Reflow door 기능이 Loading & Unloading이자동작동 됩니다.

 

 

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PC에서 온도/시간 최대 40구간을 설정 할 수 있다. 성정된 온도 Parameter을시뮬래이션 하여 볼 수 있으며, PC에서 온도 Parameter을 저장 관리 할 수 있다. 또한 Oven에 저장된 Memory Parameter값 불러 올 수 있는 양 방향 통신 프로그램이다

 

The ability to divide a single processing cycle into as many as 40 different time/temperature control segments allows precise temperature profiling that will simulate the exact environment to which a PCB assembly would be exposed in an in-line reflow system.

 


This level of control provides process characterization that allows smooth transitions from prototyping and development work to higher volume production.

 

 


Reflow Oven을 실행 시키면 Chamber 내부 heater 온도에 대한 Profile 값이 실시간 Graphic으로 구현한다.

Real-Time Temperature Monitoring and Data Acquisition.

 

Real-time monitoring of the 200C temperature during the process cycle
allows actual values to be compared to set values for precise parameter adjustment.


The ability to save and print process data is also ideal for training, development,
and even quality control documentation.

A Simple Solution for Your Low Volume Lead-Free Reflow Needs

 

The 200C features a front-load heating chamber with a sturdy pull-out drawer
and PCB holder for assemblies up to 360 mm x 230 mm .
A tempered glass window allows the user to view the reflow process.

 

 


전면/상측Door개폐가 가능하며 큰 시료 작업도 가능한다, 강력한 Convection Fan 2개가 Chamber 내부의 온도 기류을 고르게 온도 관리을 하여 준다. Infrared and Forced Convection Combine for Efficient Pb Free Reflow.

Tubular quartz infrared heaters and an internal air circulation system
provide a combination of IR and forced hot air convection heating that is ideal for

 fast, efficient, and uniform batch reflow soldering.
All system components are easily accessible for cleaning and maintenance.

 

 


 탁상용(Bench-Top) Design Ideal for Labs, 연구소. QC. 학교. 소량 생산에 적합.

Schools, Low-Volume Job Shops

 

The compact design and construction of the 200C
allows bench-top operation in tight quarters where space is at a premium.
At a weight of only 45 kg.

 

본 장비는 Lab. Small SMD Assembly product 공정에서 사용 적합하도록 개발된

탁상용 Reflow 입니다.

 

 

장비는 3가지 유형이 있습니다.

200 A Basic 기능. ( 2012년 이후 잠정 중단)

200 C  PC 연결, 다양한 기능의 Software . Profiler 내장된 기능 (op).

l 200 N  N2 환경 + PC 운영 환경에서 사용할 수 있는 Reflow.

 

 

본 장비는 IR + Hot Air Convection Type으로 온도를 발열하며,

온도 Step을 여러 구간으로 나누어 활용할 수 있다.

대형 Reflow 같은 예열의 단계적 Step, Welding에서 온도 환경

역시 사용자가 자유롭게 온도.시간을 설정 할 수 있는 것이 특징이다.

 

 

적용분야

 

연구소. QC 신뢰성

소량 생산용.

Curning 공정.

학교. 산학연센타

 

 

참고 : SMD Device 신뢰성으로 사용하는 것으로는 부적합하다.

      이러한 이유는 본 장비는 IR heating Type이며, 대형 장비는

Full Air Convection 방식 (Hot AirChamber공급)이다

 

 

신뢰성 장비 추천

 

301N Oven.

RK31, RK41, 551.15

    장비는 Full Convection Reflow 입니다.

 

  • 장비 구성 Application