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GF-12HT<br>3 zone
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| 3개 Heating Zone. Pb free. [ N2. PC interface, option ] |
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상품명 |
GF-12HT
3 zone |
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품질보증기간 |
1 year |
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| 연구소. Q.C . Small Volume SMD Assembly & Application 3개의 개별절 heating 제어를 할 수 있으며, 각 Zone마다 대류 속도를 조절할 수있다 Convection에 대한 Hot Air 열량의 속도 및 기류를 조절하는 기능이 있어, 3개의 구간 Heating zone이나 JDEC Spec에 부합되는 온도 Profile특성 구현이 가능 하다. 작업에 대한 프로그램은 99개 까지 가능하며, 주간 ON / OFF 파워를 설정 할 수있다 작업과정을 외부의 창을 통하여 볼 수 있는 것이 특징이며, 소형장비 중에 Conveyor 폭이 가장 넓은 장비이다. |
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본 GF 12HT Oven은 Lab.Small Volume 작업에 적합한 Proto type Oven 이다. Oven은 매우 작은
Size이며, 기능은 매우 다양한 기느을 같고 있다. 메모리를 100개의 개별적 작업 환경을 저장 할 수
있으며, PC Interface를 사용하여 보다 다양한 Oven 활용을 할 수 있다.
사용하는 업종으로는 Lab. QC. Small Volume SMD application을 하는 분야에 널리 사용 중.
Reflow oven utilizing our 100% patented forced Air Horizontal Convection™
Heating technology provides for greater thermal uniformity and process control.
The GF-12HT is lead -free compatible for RoHS compliant soldering.
- 100 menu profile storage
- Lead-free solder reflow capable
- System will handle board sizes up to 305mm width
- Real time graphic temperature profiler to assist in profiling of board
- 660mm long heating tunnel
- Nitrogen gas inerting option available
- Available in Lead (HC version) and Lead-free (HT version) reflow capable
| 1. Max board width |
305 mm |
| 2. Max board height |
35 mm |
| 3. Heating zones |
3 top , 3 bottom |
| 4. Max temperature |
HC: 250°C . HT: 350°C |
| 5. Heat tunnel length: |
660 mm |
| 6. CyclonicsTM (forced Air): |
Six (6) |
| 7. Conveyor extensions: |
Option |
| 8. Cooling station(s) : |
One (1) |
| 9. Venting: |
4” flange, 100 CFM max. |
| 10. Cooling Zone Venting: |
N/A |
| 11. Nitrogen option: |
Yes |
| 12. PC Interface: |
Optional |
| 13. Overall dimensions (LxWxH): |
(990mm x 813mm x 483mm) |
▶ 특징 및 기능
- Pb Free 환경 Oven
- 100% Air Forced convection.
- 300mm 의 넓은 Conveyor 폭 Size.
- 베이어 . chamber의 소재는 스텐레스 제작.
- 메모리 보호를 위하여 Back up battery 기능.
- 개별적 上 3개 / 下 3개의 heater 제어 콘트롤.
- 비밀번호 기능으로 임의 Reflow작업 조건 변경 불가.
- N2(질소) 환경 사용으로 Welding Zone에서 산화 감소 (op)
- Horizintal 공기 순환방식 BGA.Flat Chip 작업에 우월한 성능
- Parameter 저장 능력 100 개의 개별적 작업 온도 조건 저장.
- weekly 사용 시간 프로그램 Timer 기능으로 효율적 Oven 사용.
- PC Interface / window software 사용으로 보다 효울적 운용 (op)
- Enhanced Printing (op)
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본 GF 12HT Oven은 Lab.Small Volume 작업에 적합한 Proto type Oven 이다. Oven은 매우 작은
Size이며, 기능은 매우 다양한 기느을 같고 있다. 메모리를 100개의 개별적 작업 환경을 저장 할 수
있으며, PC Interface를 사용하여 보다 다양한 Oven 활용을 할 수 있다.
사용하는 업종으로는 Lab. QC. Small Volume SMD application을 하는 분야에 널리 사용 중.
Reflow oven utilizing our 100% patented forced Air Horizontal Convection™
Heating technology provides for greater thermal uniformity and process control.
The GF-12HT is lead -free compatible for RoHS compliant soldering.
- 100 menu profile storage
- Lead-free solder reflow capable
- System will handle board sizes up to 305mm width
- Real time graphic temperature profiler to assist in profiling of board
- 660mm long heating tunnel
- Nitrogen gas inerting option available
- Available in Lead (HC version) and Lead-free (HT version) reflow capable
| 1. Max board width |
305 mm |
| 2. Max board height |
35 mm |
| 3. Heating zones |
3 top , 3 bottom |
| 4. Max temperature |
HC: 250°C . HT: 350°C |
| 5. Heat tunnel length: |
660 mm |
| 6. CyclonicsTM (forced Air): |
Six (6) |
| 7. Conveyor extensions: |
Option |
| 8. Cooling station(s) : |
One (1) |
| 9. Venting: |
4” flange, 100 CFM max. |
| 10. Cooling Zone Venting: |
N/A |
| 11. Nitrogen option: |
Yes |
| 12. PC Interface: |
Optional |
| 13. Overall dimensions (LxWxH): |
(990mm x 813mm x 483mm) |
▶ 특징 및 기능
- Pb Free 환경 Oven
- 100% Air Forced convection.
- 300mm 의 넓은 Conveyor 폭 Size.
- 베이어 . chamber의 소재는 스텐레스 제작.
- 메모리 보호를 위하여 Back up battery 기능.
- 개별적 上 3개 / 下 3개의 heater 제어 콘트롤.
- 비밀번호 기능으로 임의 Reflow작업 조건 변경 불가.
- N2(질소) 환경 사용으로 Welding Zone에서 산화 감소 (op)
- Horizintal 공기 순환방식 BGA.Flat Chip 작업에 우월한 성능
- Parameter 저장 능력 100 개의 개별적 작업 온도 조건 저장.
- weekly 사용 시간 프로그램 Timer 기능으로 효율적 Oven 사용.
- PC Interface / window software 사용으로 보다 효울적 운용 (op)
- Enhanced Printing (op)
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| 추가선택품목 1) N2 2) PC Interface 3) Enhanced Printing 4) Oven Stand |
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