360 Reflow Oven은 1993년 부터 판매한 Full Hot Air Convection 장비 입니다.  본 장비는 온도 특성이

       좋으며 기본 온도 프로화일러가 내장된 장비로 SMD 부품 신뢰성. 소량 다품종 생산에 적합 합니다.

       특히 Reflow 위쪽에서 장비 내부 전 reflow 공정을 볼 수 있습니다. 특수 고온 유리의 3단으로 열을

       차단 하므로 열손실이 적은 에너지 경제적인 Reflow 입니다.

       과전류 방지 차단장치. 고열차단장치.비상정지 가능등 안전을 위한 설비가 기본 구성 되어 있습니다.

       장비는 Compact 하며 220V. 380V 사용이 가능한 장비 입니다.

Full Air Convection 4 Zone Reflow

내부 전공정 투명하게 볼 수 있음

온도 프로화일러 2체넬 기본

터치 LCD  스크린

 

측면에 온도 프로화일 측정 2개의 단자가 있어

보다 효율적인 온도 관리 가능.. 

360 장비는 측면에서 Hot Air을 순화하므로

BGA 과 같이 측면 대류가 필요한 제품에 우수한

열 전달성이 있다.

위 그림은   Top에서 본 그림으로 내부를 Minitoring 할 수 있다

하 그림 측면 양쪽에 COnvection Fan이 있어 온도의 그림자

4각지대 없이 온도 오차율이 없다.

  ▶ Control & 온도 Profile 기능

  모든 제어는 LCD 터치 화면에서 Control 되며 또한 온도 Measuring Profile 2 체넬 측정. USB 저장 가능하며,

   실시간으로 측정된 온도는 LCD 화면에 Profile Graphic으로 형성되어 저장되며 USB Copy 후 Print 출력도

   가능하다.

   측정된 온도 Profile은 각 channel 별로 프로세스 분석되어 다양한 Parameters 로 Display 된다.

   온도 설정치 와 Real온도를 입체적 및 Graphic 2중으로 표시하여 준다. Base Cabinet(option)  PC 적재 및

    다양한 용품을 보관 할 수 있다.

      Top Window[Top Glass] 를 통하여 Monitoring 할 수 있는 장비이며, 전 공정 Reflow 환경을

       Monitoring 할 수 있어 SMD Parts Device 내구성 시험에 매우 효율적인 장비이다.

   ▶ Profiling

   2 Channel 온도 Profiler Color Full 온도 측정 Unit Real Time Profile 변화 Graphic Display, Print Mode

   for USB Memory.

    ▶ 360 Reflow 의 장점

     No Cold Solder Joints : 냉납 및 쇼트 없음
     No Colour Sensitivity : Reflow로 부품 변색 없음
     No belt load Sensitivity : 벨트 부하에 변화가 없음
     No Hot Spot : 열에 의한 반점 및 변색 없음. 
     No Shadowing : 열의 흐름의 사각 지대 없음.

    ▶ Temperature Control

      ●  모든 공정은 마이크로 제어 Touch Panel에서 누구나 쉽게 제어 할 수 있다. 
     ●  LCD 터치 판넬에서 개별적 Heater 제어, 온도 프로화일러 작업을 할 수 있다.

 
    Heater는 conveyor-belt 측면에 수직으로 놓여 있어 Hot Air 가 상/하로 순환된다. 또한 수평 Convection로 

    Reflow 시 발생되는 Flux Gas 배출을 원활하게 해 줌으로서 Reflow 고품질 Reflow Soldering을 하여 준다.

    설정된 온도 및 실지 온도를 개별적 Heating Zone 과 함께 실시간 표시.전 세계 48국가에서 가장 널리 사용 중,

    기능 향상 2012년 하반기 출시 되는 제품에 대하여 터치LCD Monitor 장착으로 보다 효율적인 작업 터치 LCD 

     페넬로 모든 기능이 단순 고기능화 됨. Data Interface는 USB Port를 통하여 사용하여 Back up, Profile data 

     분석을 Excel 환경에서 사용이 가능 하다.

 SMD 부품 신뢰성 Reflow 널리 사용.

 Desk Top 으로 사용가능

Table은 별도 선택 사양.

SEF GmbH 551-10 장비 와 같은 4 Zone Reflow

기      능	규       격
1. Dimension ( D.L.H )	2260 x 860 x 360mm  ( without Base cabinet )
2. Control	마이크로 콘트롤 Color LCD Touch Graphic  통합 제어.
	* Data 입출력 = USB port for Printing
3. Heating Zone	4 Zone (분리된 개별적 Zone)
4. Heating Chamber	1400mm
5. Chamber	온도오차율	1'C
	Heating	Air Convection
	순환방식	수평 Air Convection
	Heatup-time	approx 15 min.
6. Conveyor	Stainless Spring wires Belt type
7. Profile	기본 2 Channel의  Real Time측정. 분석 Profile Colorful  Graphic 프린팅 출력 및 저장
8. Weight	160Kg
9. PCB Work)	360 mm
10. Conveyor Speed	10 ~ 120cm/min
11. PCB / High	25 mm
12. AC Power	20 A ( 380 Volt 3상+  220V(N) )
13. Exhaust	180m3/Hr
14. Interface	Serial Port / Printer Port / 온도 Profile
15. Exhaust-Air	Built-in Machine

    하반기 출시 되는 제품에 대하여 터치LCD Monitor 장착으로 보다 효율적인 작업 Joy Stick기능에서

터치 LCD 페넬로 모든 기능이 단순 고기능화 됨. Data Interface는 USB Port를 통하여 사용하여 Back up,

    Profile data 분석을 Excel 환경에서 사용이 가능 하다.

2009년 하반기 출시 되는 제품에 대하여 터치LCD Monitor 장착으로 보다 효율적인 작업 Joy Stick기능에서 터치 LCD 페넬로 모든 기능이 단순 고기능화 됨. Data Interface는 USB Port를 통하여 사용하여 Back up, Profile data 분석을 Excel 환경에서 사용이 가능 하다.