누구나 쉽게 사용 가능한 touch Panel  &  안드로이드 환경에서 Wifi을 통하여  저장. 출력 가능 

 온도 Step 100구간 설정 가능

Multi Heating zone 기능  

Autotronik-SMT 301 Reflow는

Multi Heating 가능 할 수 있도록 Up Grade 되어 출시 하고있다

변경된 내용에 대한 하기 기능에 대하여 참고 하시기  바랍니다.

본 기능은 Reflow의 Chamber 수량의 Zone 과 같은 의미이며

Heating 구간이 많으면 온도 구현을 단계적으로 세분화 온도 상승

변화를 줄수 있어 SMD 부품의 손상을 극소화 할 수 있으며

다양한 온도 구현이 가능 할 수 있다.

 

종전의 장비는 4개 구간의 온도 구현을 하였으며, 새로 출시되는

제품은 최대 100 Step point  온도 구현 변화을 할 수 있다.

이러한 온도 변화는 신뢰성 시험등에 적용이 가능하며

Sec(초) 온도 상승온도 역시 개선하여 원하는 온도 상승 변화가 가능하다.

Multi Heating을 사용하기 위하여 Run In Point를 선택하여야 한다.

이 기능을 사용을 하지 않으면 4개 구간의 온도 제어 프로그램으로 사용된다.

온도 프로화일러 사용하고자 할 때 PCB Curve를 선택하며.

Reflow 구간이 끝 났을 때 자동 Cooling 기능이다.

만약 Rework을 통하여 부품을 제거를 하고자 한다면 Auto Cooling을 해지 하면된다.

Multi Heater zone을 사용 할 때는 온도 프로화일 PCB Curve 선택 사용을  추천 합니다.

이때 LCD 화면에 Real 온도 Profile이 실시간 Graphic 표시하여 준다.

Multi Heating Program을 하고자 할 때, Points 선택한다.

이때 잠시 노랑 색갈로 변화되며 아래 와 같이 화면으로 변경된다.

처음 1개  온도 구간이 표시된다 . ADD를 누르면 Point가 늘어난다.

3번을 누르면 3개의 Heating 구간이 형성된다.

원하는 구간에 대하여 누르면 된다.

Point 에서 해당 Point를 선택한다.

그림은 4 Point 구간

설정온도 / 머무는 시간 / 초당 상승 온도 /다음 Point 이동 시간.

최대 100Point 구간 까지 설정

해당 Step 구간에서 온도 설정 

해당 Step 구간에서 초당 온도 상승 설정 

 Point는 온도 Step 설정을 의미 합니다

설정이 끝나면 하단부 Up data를 누면 저장 Holder가 나온다.

저장에서 화일명을 작성하여  Save를 누르면 된다.

화일 저장 과 불러오기는 상기 하단에 있다.

실행하고자 하는 프로그램을 불러 내어 "Run"을 실행하면 된다.

또한 프로그램 수정 역시  화일을 Laod하여 Edit 하여 주면 된다.

실행을 하면 시차별 온도가 화면에 디스플레이 되며 이러한

data를 Screen Capture를 통하여 저장 할 수 있으며

Wiifi를 통하여 전송이 가능하다.

reflow 구간에 대한 시간. 온도 변화를

자동 연산하여 표시하여 준다.

PID 값은 자동 연산하여 구간변 변화를 알려준다.

Labs . QC & Small-Scale Production

Measuring only 690mm L x 480mm W x 280mm H and weighing under 90 pounds,

the 301 easily installs on virtually any bench top. Its ability to simulate in line

reflow profiles with preheat, soak, reflow, and cooling phases makes it a great

choice for labs or other installations where space is often at a premium.

The front loading heating chamber has a working area of 250 x 200 mm and includes

a window for viewing of the soldering process.

Easy Installation Will Have You Up and Running in No Time

The 301 has an average power rating of 3.6 KW (6.2 KW, peak) and requires a

220 ~ 240V, single-phase, voltage supply rated at no less than 15 amps. Built-in

circulation fans provide air flow for heating and cooling, and hot air is exhausted

through a flanged outlet on the rear of the unit. For removal of a mixture of hot air

and flux fumes, it is recommended that the exhaust port be connected with flexible

ducting to a system that can accept a flow of approximately 6.3 L/min.

Exclusive Android-Based Control Application

The 301 Android-based control app provides an easy-to-use, touch-panel

interface with virtual keyboard for setting the temperature and duration of the preheat,

soak, reflow, and cooling stages.

In the reflow zone, the user can specify the dwell at both the melting and peak temperatures.

Based on these settings, the system will also automatically calculate the heating or cooling rate

in each stage for verification with solder paste and component manufacturers' specifications.

In addition, when heater control is based on the higher temperature measured at the heaters,

the system displays the calculated board temperature based on a calibrated offset.

Temperature Recordings Easily Saved and Distributed via WiFi

In the run mode, the high-resolution touch-panel displays a graphical representation of

the heat zone temperature (red) versus the PCB temperature (yellow) throughout the reflow

cycle.

For process control and traceability, screens can be saved as separate files and distributed

electronically via Email or across networks using the Android OS and built-in WiFi capability.

              301 Reflow 기능 사진으로 보기

7"  고해상도 touch Screen Panel

기본 Temperature Profiler 내장

Real Time 온도 측정.

구간별 자동 온도/시간 연산 합산 기능

Caputer 저장 가능  / PC 전송 가능.

 설정온도 / Real 온도 구간별 표시 하여 줌니다.

Prehetaing->Soak(reflow온도상승)->Reflow-> 냉각

전체 구간 온도 환경을 한눈에 볼 수 이어요

DIP 구간 시간은 자동 연산 됨니다.

Parameter 저장 가능 .

구간별 온도 시간을 한번에 볼 수 있으며

설정온도 와 같이 구현 됩니다.

부품. Board에 따라 손실 값이 있으므로

온도 프로화일을 통하여 최상의 온도 조건을 빠르게 잡을 수 있다.

장비운영 외 설정 변경을 하기 위하여 관리자 외 접근 방지가 가능합니다.

반드시 Pin Nr을 넣지 않고는 접근 불 ^^

PC 없이 사용 됩니다.

Data전송 Email 등으로 통하여 어떠한 장소로 전송가능.

정밀한 온도 data Application을 필요로 하거나

Excel 변환 시차별 온도 변화 data를 보고서 작성을 필요로 한다면

Mesy III 570-77A를 추천 합니다.

0.1 ec 측정 Real Time / Memory 가능

1회 충전 시 15 Hr 사용

USB 연결 사용 시 무한대 사용

최장 72 Hr 측정 가능

 Mesy III 측정 환경

 Real Time 센서 작동 유.무를 활 수 있다.

Smart Phone 환경 과 같이 간편하게 해당 모드 접근

 Internet / 계산 / 여러 가능.

Internet 접근 가능

Smart Phone 과 같은 환경으로 Zoom 가능.

Reflow 운영 과 Internet을 동시에 가능.

작업 환경에 냄세는 외부로 배출하는 기능

큰 Module작업을 경우 위쪽을 열어 넣을 수 있으며

유지보수가 또한 간편 합니다.

Chamber 바닥은 열 흡수 방출이 빠른 알르미늄

Mesh Plate 필요고객 무상 제공

Dual PCB 작업을 위한 PCB 파트션 기능은 Option 입니다

장비 내부 과열 방지를 위한 Cooling Fan

간편한 작동 Smart한 장비 운영 

.

전면부 사진

• 장비 구성 Application

  Lab에서 s80  +  15P + 962A  장비 구성 시 1천만원 내

  기본 feeder 57개 제공 8mm 기준. PLCC 가능 

301 Reflow

           http://blog.daum.net/ireflow/1120

우리의 생활 속에서 Smart Mobile을 떠나서 생활하기 어려운 시대에 있습니다.  301 Small Oven은

보다 Smart 환경에서 reflow Soldering 업무를 볼 수 있는 Small reflow  장비 입니다. 301N은

질소 환경의 reflow 장비로 301 reflow Oven 과 동일한 기능  장비이다.

7' 고해상도 LCD 터치 스크린을 통하여 쉽게 운영이 가능 하도록 되어 있으며 wifi 환경에서 인터넷

통하여 Data 전송 및 저장이 가능하다.

설정된 값의 온도를 실행을 시키면 Real time으로 온도 Profile이 구현되므로  연구 개발. QC. 학교

다양한 환경에서 대형 장비 구현 과 같이 사용 할 수 있는 Smart Reflow Oven 입니다.

Android software 환경 Software로 구성 되어 있으며, 기본 장비 WiFi 기능이포함 되어 있습니다.

Chamber 온도 구간은 최대 100Step 온도 구현이 가능하며, 보다 쉽게 운영이 가능한 화면에서

Preheating . Ramp . Reflow 구간을 설정 할 수 있으며 구간별 실시간 온도를 화면에서 볼 수 있다.

기본 온도 프로파일러가 장비 내 장치되어 있어 설정온도 와 실재 부품의 솔더링 온도를 한번에

볼 수 있는 것이 특징이다. 

측정된 온도는 별도 파일 저장 가능 하며, 바로  Email. SNS등으로 송출 저장. 출력이 가능하다.

 301  Reflow 동영상 

N2 제품 301N

Multi Heating zone 기능  

Autotronik-SMT 301 Reflow는

Multi Heating 가능 할 수 있도록 Up Grade 되어 출시 하고있다

변경된 내용에 대해서는 하단을 참고 하시기  바랍니다.

멀티 히팅존은 Reflow의 Chamber 수량의 Zone 과 같은 의미이며

Heating 구간이 많으면 온도 구현을 단계적으로 세분화 온도 상승

변화를 줄수 있어 SMD 부품의 손상을 극소화 할 수 있으며

다양한 온도 구현이 가능 할 수 있다.

종전의 장비는 4개 구간의 온도 구현을 하였으며, 새로 출시되는

제품은 최대 100 Step point  온도 구현 변화을 할 수 있다.

이러한 온도 변화는 신뢰성 시험등에 적용이 가능하며

Sec(초) 온도 상승온도 역시 개선하여 원하는 온도 상승 변화가 가능하다.

Multi Heating을 사용하기 위하여 Run In Point를 선택하여야 한다.

이 기능을 사용을 하지 않으면 4개 구간의 온도 제어 프로그램으로 사용된다.

온도 프로파일러 사용하고자 할 때 PCB Curve를 선택하며.

Reflow 구간이 끝 났을 때 자동 Cooling 기능이다.

만약 Rework을 통하여 부품을 제거를 하고자 한다면 Auto Cooling을 해지 하면된다.

Multi Heater zone을 사용 할 때는 온도 프로파일 PCB Curve 선택 사용을 추천 합니다.

이때 LCD 화면에 Real 온도 Profile이 실시간 Graphic 표시하여 준다.

Multi Heating Program을 하고자 할 때, Points 선택한다.

이때 잠시 노랑 컬러로 변화되며 아래와 같이 화면이 변경된다.

처음 1개  온도 구간이 표시된다. ADD를 누르면 Point가 늘어난다.

3번을 누르면 3개의 Heating 구간이 형성된다.

원하는 구간선택은 해당칸을 누르면 된다.

Point 에서 해당 Point를 선택한다.

그림은 4 Point 구간

설정온도 / 머무는 시간 / 초당 상승 온도 /다음 Point 이동 시간.

최대 100Point 구간 까지 설정

해당 Step 구간에서 온도 설정 

해당 Step 구간에서 초당 온도 상승 설정 

 Point는 온도 Step 설정을 의미 합니다

설정이 끝나면 하단부 Update를 누르면 저장 Folder가 나온다.

저장에서 파일명을 입력 후, Save를 누르면 된다.

파일 저장 과 불러오기는 상기 하단에 있다.

실행하고자 하는 프로그램을 불러 내어 "Run"을 실행하면 된다.

또한 프로그램 수정 역시  파일을 Load 후, Edit 하여 주면 된다.

실행을 하면 시차별 온도가 화면에 디스플레이 되며

이러한 data를 Screen Capture를 통하여 저장 할 수 있으며

WiFi를 통하여 전송이 가능하다.

reflow 구간에 대한 시간. 온도 변화를

자동 연산하여 표시하여 준다.

PID 값은 자동 연산하여 구간별 변화를 알려준다. 

 Batch Reflow Oven w/ Android™ Operating System

Match your solder paste manufacturers’ precise specifications for preheat, soak, reflow,

and cooling with the 301 Batch Reflow Oven.

By simulating the conditions of an inline reflow system in a benchtop unit, the 301N is

ideal for product development, prototyping, and manufacturability testing.

Detailed solder profiles are easily programmed, stored, and downloaded through the

301 ’s exclusive hardware control app and Android operating system.

Android architecture also allows users to take advantage of touch screen operation and

integrated wireless networking for data transfer

  

 

• Android software platform and ultra-high-resolution touch screen display
• Simulate profiles of inline ovens with preheat, soak, reflow, and cooling
• Multi-channel PID zone temperature control for maximum temperature stability
• Dual control modes - via heater thermocouples or built-in, on-board thermocouple
• Front-loading heating chamber with working area of 250 x 200 mm
• Built-in WiFi hardware supports seamless data transfer

  

   

Features

Programmable, controlled reflow, consistent with solder paste manufacturers' recommended profiles, in a small bench top system.

Exclusive Android-based software drives heater control circuitry for precise, high-speed temperature control Microprocessor-controlled, multi-channel PID zone temperature control stabilizes temperature over 250 x 200 mm working area

Programming allows user-defined time and temperature settings for preheat, soak, reflow,and cooling

Unique on-board thermocouple feature allows temperature control via real-time feedback from PCB surface

Innovative Android architecture offers the advantages of touch screen operation and integrated wireless networking

Nitrogen model available 301N (질소 기능의 모델)

upgrade 확인 Link =  http://blog.daum.net/ireflow/990

                                                    301 Reflow

                                             

                                           http://blog.daum.net/ireflow/1120

 

 

카다로그	Balance Table
301 / 301N 메뉴얼	장비 사용 동영상

 

Internal Data of “QR Code”          스마트폰에서 스캔 하세요
Data	Instruction Guide	User Manual	Service Guide	Example example test
Manual		■
DVD	●	●	●

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  >>  질소 환경 사용 시 301N 을 선택하어야 합니다. 

301 vs 301N ( 질소) Batch Reflow Oven Specification
기능 및 모델		301		301N질소
1	Solder type	Lead Free (SNPb)		N2
2	Heater Method	IR & Forced Hot Air Convection
4	User Interface	Android Software Platform Ultra High Resolution Touch Panel WiFi & Networking 7' touch screen LCD Display Build-in Dual core CPU
5	Table Size mm	350 x 240 / Work : 250 x 200
6	Temperature Rage	310℃ Quarts IR & Forced Hot Air Convection Warm up time approx 2min
7	Temperature Precision	+.- 2 ℃ Real Time Temperature Profile Display	+.- 2 ℃ N2 Pressure 0,3MPa Flow rate 0 ~ 150L/min Same 301
8	온도 Control	PID Control, SSR
9	Warm up time	Approx 3min
10	Power	3.6Kw (avg) 6.3KW(Max)
11	Voltage	220V Single Phase 50/60Hz
12	Exhaust	6.3L/Min
13	Dimension (L.W.H)	690 x 480 x 50mm	780 x 560 x 370mm
14	Weight	60Kg	82Kg

         온도 Step 구간 max 100 Point 설정 가능.

         온도 Step 구간 max 100 Point 설정 가능.

301 profilable batch reflow soldering system includes :

• Bench top oven measuring 690(L) x 480(W) x 280 mm(H)
• Front-loading heating chamber with working area of 250 x 200 mm
• Viewing window in front panel of heating chamber for visual inspection of reflow
• Combination infrared and forced-hot-Air convection heating.
• Microprocessor-controlled, multi-channel temperature control with ±2°C accuracy
• Android software platform and ultra-high-resolution touch screen display
• Programmable time and temperature for preheat, soak, reflow, and cooling
• Temperature control via heater zone thermocouple or on-board thermocouple
• Built-in, integrated WiFi for data transfer and networking
• 1 year parts warranty

Shipping Information :  (장비 운송 제원)

• Packed in wooden crates. Requires handling by motor freight.
• Dimensions : 820mm L x 690mm W x 650mm H)
                          780 mm L x 560mm W  x 370mm H = 301N
• Net Weight : approx. 80 Kg
• Gross Weight : 80 Kg  / N2 130Kg

자동 차단기 Heater 부분  과부하 자동 차단 된다.

Program 저장 / 불러오기 기능이다

Point step에서 Program 작성 후 반드시 저장으로 확인하여 불러오기 확인을 하여야 한다.

간단 장비 운영 Key Mode을 반드시 숙지 하여야 한다.

Door  완전 잠금 센서로 모니터를 하여 준다.

Reflow 사용 중 Internet  환경 사용 가능.

 Heater.  PCB Real  온도 관련 모니터 가능하다.

Ramp /  Reflow 구간 머문시간을 자동연산 화면에 보여 준다.

프로그램을 변경을 한후 반드시 update을 하여 활성화 시키어 주어야 한다.