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터치 스크린, Easy to use, Hot air Dual fan Convection, Androd Software
상품명 [Reflow-리플로우]
301
실시간 온도 Profiler
가격 최다 판매 우수장비
+ 301 Reflow oven
+ 301 reflow 제원 소개
+ 301N 질소 제원 소개
+ Catalog_BT301
 

 

 

 

우리의 생활 속에서 Smart Mobile을 떠나서 생활하기 어려운 시대에 있습니다.  301 Small Oven은

보다 Smart 환경에서 reflow Soldering 업무를 볼 수 있는 Small reflow  장비 입니다. 301N

질소 환경의 reflow 장비로 301 reflow Oven 과 동일한 기능  장비이다.

 

7' 고해상도 LCD 터치 스크린을 통하여 쉽게 운영이 가능 하도록 되어 있으며 wifi 환경에서 인터넷

통하여 Data 전송 및 저장이 가능하다.

 

설정된 값의 온도를 실행을 시키면 Real time으로 온도 Profile이 구현되므로  연구 개발. QC. 학교

다양한 환경에서 대형 장비 구현 과 같이 사용 할 수 있는 Smart Reflow Oven 입니다.

  

Android software 환경 Software로 구성 되어 있으며, 기본 장비 WiFi 기능이포함 되어 있습니다.

 

Chamber 온도 구간은 최대 100Step 온도 구현이 가능하며, 보다 쉽게 운영이 가능한 화면에서

Preheating . RampReflow 구간을 설정 할 수 있으며 구간별 실시간 온도를 화면에서 볼 수 있다.

 

기본 온도 프로파일러가 장비 내 장치되어 있어 설정온도 와 실재 부품의 솔더링 온도를 한번에

볼 수 있는 것이 특징이다. 

 

측정된 온도는 별도 파일 저장 가능 하며, 바로  Email. SNS등으로 송출 저장. 출력이 가능하다.

 

 

 

 301  Reflow 동영상 

 

 

 

N2 제품 301N

 

 

Multi Heating zone 기능  

 

Autotronik-SMT 301 Reflow는

Multi Heating 가능 할 수 있도록 Up Grade 되어 출시 하고있다


변경된 내용에 대해서는 하단을 참고 하시기  바랍니다.


멀티 히팅존은 Reflow의 Chamber 수량의 Zone 과 같은 의미이며

Heating 구간이 많으면 온도 구현을 단계적으로 세분화 온도 상승

변화를 줄수 있어 SMD 부품의 손상을 극소화 할 수 있으며

다양한 온도 구현이 가능 할 수 있다.

 

종전의 장비는 4개 구간의 온도 구현을 하였으며, 새로 출시되는

제품은 최대 100 Step point  온도 구현 변화을 할 수 있다.


이러한 온도 변화는 신뢰성 시험등에 적용이 가능하며

Sec(초) 온도 상승온도 역시 개선하여 원하는 온도 상승 변화가 가능하다.


 

Multi Heating을 사용하기 위하여 Run In Point를 선택하여야 한다.

이 기능을 사용을 하지 않으면 4개 구간의 온도 제어 프로그램으로 사용된다.


온도 프로파일러 사용하고자 할 때 PCB Curve를 선택하며.

Reflow 구간이 끝 났을 때 자동 Cooling 기능이다.


만약 Rework을 통하여 부품을 제거를 하고자 한다면 Auto Cooling을 해지 하면된다.

 

 



Multi Heater zone을 사용 할 때는 온도 프로파일 PCB Curve 선택 사용을 추천 합니다.

이때 LCD 화면에 Real 온도 Profile이 실시간 Graphic 표시하여 준다.


 

Multi Heating Program을 하고자 할 때, Points 선택한다.


 


이때 잠시 노랑 컬러로 변화되며 아래와 같이 화면이 변경된다.


 



처음 1개  온도 구간이 표시된다. ADD를 누르면 Point가 늘어난다.


 

3번을 누르면 3개의 Heating 구간이 형성된다.

원하는 구간선택은 해당칸을 누르면 된다.


 

Point 에서 해당 Point를 선택한다.

그림은 4 Point 구간

설정온도 / 머무는 시간 / 초당 상승 온도 /다음 Point 이동 시간.


최대 100Point 구간 까지 설정


 

해당 Step 구간에서 온도 설정 


 

해당 Step 구간에서 초당 온도 상승 설정 


 

 Point는 온도 Step 설정을 의미 합니다


 

설정이 끝나면 하단부 Update를 누르면 저장 Folder가 나온다.

 


저장에서 파일명을 입력 후, Save를 누르면 된다.


 


파일 저장 과 불러오기는 상기 하단에 있다.


 


실행하고자 하는 프로그램을 불러 내어 "Run"을 실행하면 된다.

또한 프로그램 수정 역시  파일을 Load 후, Edit 하여 주면 된다.


실행을 하면 시차별 온도가 화면에 디스플레이 되며

이러한 data를 Screen Capture를 통하여 저장 할 수 있으며

WiFi를 통하여 전송이 가능하다.


 

reflow 구간에 대한 시간. 온도 변화를

자동 연산하여 표시하여 준다.


 

PID 값은 자동 연산하여 구간별 변화를 알려준다. 

 

 

 

 Batch Reflow Oven w/ Android™ Operating System

Match your solder paste manufacturers’ precise specifications for preheat, soak, reflow,

and cooling with the 301 Batch Reflow Oven.

 

By simulating the conditions of an inline reflow system in a benchtop unit, the 301N is

ideal for product development, prototyping, and manufacturability testing.

 

Detailed solder profiles are easily programmed, stored, and downloaded through the

301 ’s exclusive hardware control app and Android operating system.

 

Android architecture also allows users to take advantage of touch screen operation and

integrated wireless networking for data transfer

  

 

n Android software platform and ultra-high-resolution touch screen display

n         Simulate profiles of inline ovens with preheat, soak, reflow, and cooling

n          Multi-channel PID zone temperature control for maximum temperature stability

n          Dual control modes - via heater thermocouples or built-in, on-board thermocouple

n           Front-loading heating chamber with working area of 250 x 200 mm

n           Built-in WiFi hardware supports seamless data transfer

  

 

   

 Features

 

           Programmable, controlled reflow, consistent with solder paste manufacturers' recommended

profiles, in a small bench top system.

 

Exclusive Android-based software drives heater control circuitry for precise, high-speed

temperature control Microprocessor-controlled, multi-channel PID zone temperature control

stabilizes temperature over 250 x 200 mm working area

 

Programming allows user-defined time and temperature settings for preheat, soak, reflow,

and cooling Unique on-board thermocouple feature allows temperature control via real-time

feedback from PCB surface Innovative Android architecture offers the advantages of touch

screen operation and integrated wireless networking

 

Nitrogen model available 301N (질소 기능의 모델)

 

 

upgrade 확인 Link =  http://blog.daum.net/ireflow/990

 

                                                    301 Reflow

                                              

                                           http://blog.daum.net/ireflow/1120

 

 

 

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