누구나 쉽게 사용 가능한 touch Panel  &  안드로이드 환경에서 Wifi을 통하여  저장. 출력 가능 

                        Labs . QC & Small-Scale Production

301N Small Oven 장비는  301 과 같은 사용환경의 장비이다 N2(질소)기능이 추가 되었다. 301N

장비는 Smart 환경에서 reflow Soldering 업무를 볼 수 있는 Small reflow  장비 입니다.

301N은 질소 환경의 reflow 장비로 301 reflow Oven 과 동일한 기능 .동일 function 이다.

7' 고해상도 LCD 터치 스크린을 통하여 쉽게 운영이 가능 하도록 되어 있으며 wifi 환경에서

internet 를 통하여 Data 전송 및 저장이 가능하다.

설정된 값의 온도를 실행을 시키면 Real time으로 온도 Profile이 구현되므로  연구 개발. QC.

학교 다양한 환경에서 대형 장비 구현 과 같이 사용 할 수 있는 Smart Reflow Oven 입니다.

Android software 환경 Software로 구성 되어 있으며, 기본 장비 WiFi 기능이포함 되어 있습니다.

Chamber 온도 구간은 최대 100 Step 온도 구현이 가능하며, 보다 쉽게 운영이 가능한 화면에서

Preheating  Ramp   Reflow 구간을 설정 할 수 있으며 구간별  Real Time온도를 화면에서 볼 수 있다.

기본 온도 프로파일러가 장비 내 장치되어 있어 설정온도 와 실재 부품의 솔더링 온도를 한번에

볼 수 있는 것이 특징이다. 

측정된 온도는 별도 파일 저장 가능 하며, 바로  Email. SNS등으로 송출 저장. 출력이 가능하다.

 301N  Reflow 동영상 

 301N ( 질소 ) 

Multi Heating zone 기능  

Autotronik-SMT  301N Reflow는

Multi Heating 가능 할 수 있도록 Up Grade 되었다.

본 기능은 Reflow의 Chamber 수량의 Zone 과 같은 의미이며

Heating 구간이 많으면 온도 구현을 단계적으로 세분화 온도 상승

변화를 줄수 있어 SMD 부품의 손상을 극소화 할 수 있으며

다양한 온도 구현이 가능 할 수 있다.

종전의 장비는 4개 구간의 온도 구현을 하였으며, 새로 출시되는

제품은 최대 100 Step point  온도 구현 변화을 할 수 있다.

이러한 온도 변화는 신뢰성 시험등에 적용이 가능하며

초(sec)단위 온도 상승 개선하여 원하는 온도 상승 변화가 가능하다.

Multi Heating을 사용하기 위하여 Run In Point를 선택하여야 한다.

이 기능을 사용을 하지 않으면 4개 구간의 온도 제어 프로그램으로 사용된다.

온도 프로파일러 사용하고자 할 때 PCB Curve를 선택하며.

Reflow 구간이 끝 났을 때 자동 Cooling 기능이다.

만약 Rework을 통하여 부품을 제거를 하고자 한다면 Auto Cooling을 해지 하면된다.

Multi Heater zone을 사용 할 때는 온도 프로파일 PCB Curve 선택 사용을  추천 합니다.

이때 LCD 화면에 Real 온도 Profile이 실시간 Graphic 표시하여 준다.

Multi Heating Program을 하고자 할 때, Points 선택한다.

이때 잠시 노랑 색깔로 변화되며 아래 와 같이 화면으로 변경된다.

처음 1개  온도 구간이 표시된다 . ADD를 누르면 Point가 늘어난다.

3번을 누르면 3개의 Heating 구간이 형성된다.

원하는 구간에 대하여 누르면 된다.

Point 에서 해당 Point를 선택한다.

그림은 4 Point 구간

설정온도 / 머무는 시간 / 초당 상승 온도 /다음 Point 이동 시간.

최대 100 Point 구간 까지 설정

해당 Step 구간에서 온도 설정 

해당 Step 구간에서 초당 온도 상승 설정 .

 Point는 온도 Step 설정을 의미 합니다.

설정이 끝나면 하단부 Up date를 누르면 저장 Holder가 나온다.

저장에서 파일명을 작성하여 Save를 누르면 된다.

파일 저장 과 불러오기는 상기 하단에 있다.

실행하고자 하는 프로그램을 불러 내어 "Run"을 실행하면 된다.

또한 프로그램 수정 역시  파일을 Laod하여 Edit 하여 주면 된다.

실행을 하면 시차별 온도가 화면에 디스플레이 되며 이러한

data를 Screen Capture를 통하여 저장 할 수 있으며

Wiifi를 통하여 전송이 가능하다.

reflow 구간에 대한 시간. 온도 변화를

자동 연산하여 표시하여 준다.

PID 값은 자동 연산하여 구간변 변화를 알려준다. 

 Batch Reflow Oven w/ Android™ Operating System

Match your solder paste manufacturers’ precise specifications for preheat, soak, reflow,

and cooling with the 301 Batch Reflow Oven.

 

By simulating the conditions of an inline reflow system in a benchtop unit, the 301 is

ideal for product development, prototyping, and manufacturability testing.

 

Detailed solder profiles are easily programmed, stored, and downloaded through the

BT-301’s exclusive hardware control app and Android operating system.

 

Android architecture also allows users to take advantage of touch screen operation and

integrated wireless networking for data transfer

  

 

n Android software platform and ultra-high-resolution touch screen display

n         Simulate profiles of inline ovens with preheat, soak, reflow, and cooling

n          Multi-channel PID zone temperature control for maximum temperature stability

n          Dual control modes - via heater thermocouples or built-in, on-board thermocouple

n           Front-loading heating chamber with working area of 250 x 200 mm

n           Built-in WiFi hardware supports seamless data transfer

  

 

   

 Features

 

           Programmable, controlled reflow, consistent with solder paste manufacturers' recommended

profiles, in a small bench top system.

 

Exclusive Android-based software drives heater control circuitry for precise, high-speed

temperature control Microprocessor-controlled, multi-channel PID zone temperature control

stabilizes temperature over 250 x 200 mm working area

 

Programming allows user-defined time and temperature settings for preheat, soak, reflow,

and cooling Unique on-board thermocouple feature allows temperature control via real-time

feedback from PCB surface Innovative Android architecture offers the advantages of touch

screen operation and integrated wireless networking

 

Nitrogen model available 301N (질소 기능의 모델)

 

  

 

 

301N은 후면 Flux 필터기능 있다.

 

 

 

 

카다로그	Balance Table
301 / 301N 메뉴얼	장비 사용 동영상

 

 

 

 

 

301  vs   301N   ( 질소)      Batch Reflow Oven Specification
기능 및 모델		301		301N  질소
1	Solder type	Lead Free (SNPb)		N2
2	Heater Method	IR & Forced  Hot Air Convection
4	User Interface	Android Software Platform Ultra High Resolution Touch Panel WiFi & Networking 7' touch screen LCD Display Build-in Dual core CPU
5	Table Size mm	350 x 240 / Work : 250 x 200
6	Temperature Rage	310’C Quarts IR & Forced Hot Air Convection Warm up time approx 2min
7	Temperature Precision	+.- 2 C’   Real Time Temperature Profile Display	+.- 2 C’ N2 Pressure 0,3MPa Flow rate 0 ~ 150L/min   Same 301
8	온도 Control	PID Control, SSR
9	Warm up  time	Approx 3min
10	Power	3.6Kw (avg)  6.3KW(Max)
11	Voltage	220V  Single Phase  50/60Hz
12	Exhaust	6.3L/Min
13	Dimension (L.W.H)	690 x 480 x 350mm	780 x 560 x 370mm
14	Weight	60Kg	82Kg

         온도 Step 구간 max 100 Point 설정 가능.

301 profilable batch reflow soldering system includes :

 •  Bench top oven measuring 690(L) x 480(W) x 280 mm(H)

 •  Front-loading heating chamber with working area of 250 x 200 mm

 •  Viewing window in front panel of heating chamber for visual inspection of reflow

 •  Combination infrared and forced-hot-Air convection heating.

 •  Microprocessor-controlled, multi-channel temperature control with ±2°C accuracy

 •  Android software platform and ultra-high-resolution touch screen display

 •  Programmable time and temperature for preheat, soak, reflow, and cooling

 •  Temperature control via heater zone thermocouple or on-board thermocouple

 •  Built-in, integrated WiFi for data transfer and networking

 •  1 year parts warranty

Shipping Information :  (장비 운송 제원)

 •  Packed in wooden crates. Requires handling by motor freight.

 •  Dimensions   : 820mm L x 690mm W x 650mm H)

                        780 mm L x 560mm W  x 370mm H = 301N  

 •  Net Weight   : approx. 60 Kg

 •  Gross Weight : 80 Kg  / N2 130Kg

Air  Hose 와 같이 연결부는  10mm . 끝 부분 연결시 5m 하면 된다.

N2  Tank에서 반드시 Regulator를 사용을 하여야 한다 압력 4~7 Bar 용량

본 N2 장비는 기본 100%량의 N2 량을 설정을 하여 주면 Program에서 30. 60. 80%의 N2 량을 프로그램에서 설정하여 자동 제어를 하여 주는 기능이다.

내부의 N2 조절기를 별도 조작하지 않도록 한다.

N2를 연결하고 프로그램  N2 100%에서 N2 Tnak에 들어 가는 압력이 100% 

Fliow Meter 가 올라가도록 조절 하여 주어야 한다.

만약 N2 Gas 통에 있는 Regulater가 섬세하지 못할 경우 장비 내부 입력단에서 세밀조절을 하여 준다.

301N 측면 판넬을 Open 시 회로 부품들.

N2 2차 자동 제어 Flow Meter

 프로그램에서  N2 량을 설정하면 자동 제어를 한다.

자동 차단기 Heater 부분  과 부하 자동 차단 된다.

Front Door N2 손실을 최소화 하기 위하여 Door를 잠그는 핸들

문이 완전하게 잠기지 않으면 Door open Message가 알린다.

프로그램 Step에서 N2 량을 설정하는 Mode 이다.

OFF . 10 / 20 / 30 ~ 100 / 140 까지 있다

Step Heating 온도를 초당 상승온도를 설정하는 모드이다.

Program 저장 / 불러오기 기능이다

Point step에서 Program 작성 후 반드시 저장으로 확인하여 불러오기 확인을 하여야 한다.

간단 장비 운영 Key Mode을 반드시 숙지 하여야 한다.

Door  완전 잠금 센서로 모니터를 하여 준다.

Reflow 사용 중 Internet  환경 사용 가능.

 Heater.  PCB Real  온도 .N2 환경 관련 모니터 가능하다.

Ramp /  Reflow 구간 머문시간을 자동연산 화면에 보여 준다.

N2 프로그램 모두에서 100% 설정에 100 위치가 되도록 N2 레벨 조작기로

표준 설정을 맞추어야 한다.

N2 설정 Point 설정 값을 선택하면 된다

프로그램을 변경을 한후 반드시 update을 하여 활성화 시키어 주어야 한다.

프로그램 종료를 한 후 반드시 SET Mode에서 Save을 하여 주어야 저장이 된다.

Flux 필터 Unit 후면에 내장 되어 있다.

Chamber 내부 N2 출력 unit

화면에서 N2  투입량 등 진행 상황을 볼 수 있다.

Door 열림등 다양한 정보를 화면에서 볼수 있으며 Capture 가능하다. 

10mm / 5mm Hose 연결이 가능 하다. N2

    프로그램 100%으로 하였을 때 레벨 미터를 100 되게 조절하여 준다. 

 2차 레벨 Flow 미터