301N Small Oven 장비는 301 과 같은 사용환경의 장비이다 N2(질소)기능이 추가 되었다. 301N
장비는 Smart 환경에서 reflow Soldering 업무를 볼 수 있는 Small reflow 장비 입니다.
301N은 질소 환경의 reflow 장비로 301 reflow Oven 과 동일한 기능 .동일 function 이다.
7' 고해상도 LCD 터치 스크린을 통하여 쉽게 운영이 가능 하도록 되어 있으며 wifi 환경에서
internet 를 통하여 Data 전송 및 저장이 가능하다.
설정된 값의 온도를 실행을 시키면 Real time으로 온도 Profile이 구현되므로 연구 개발. QC.
학교 다양한 환경에서 대형 장비 구현 과 같이 사용 할 수 있는 Smart Reflow Oven 입니다.
Android software 환경 Software로 구성 되어 있으며, 기본 장비 WiFi 기능이포함 되어 있습니다.
Chamber 온도 구간은 최대 100 Step 온도 구현이 가능하며, 보다 쉽게 운영이 가능한 화면에서
Preheating Ramp Reflow 구간을 설정 할 수 있으며 구간별 Real Time온도를 화면에서 볼 수 있다.
기본 온도 프로파일러가 장비 내 장치되어 있어 설정온도 와 실재 부품의 솔더링 온도를 한번에
볼 수 있는 것이 특징이다.
측정된 온도는 별도 파일 저장 가능 하며, 바로 Email. SNS등으로 송출 저장. 출력이 가능하다.
301N Reflow 동영상
301N ( 질소 )
Multi Heating zone 기능
Autotronik-SMT 301N Reflow는
Multi Heating 가능 할 수 있도록 Up Grade 되었다.
본 기능은 Reflow의 Chamber 수량의 Zone 과 같은 의미이며
Heating 구간이 많으면 온도 구현을 단계적으로 세분화 온도 상승
변화를 줄수 있어 SMD 부품의 손상을 극소화 할 수 있으며
다양한 온도 구현이 가능 할 수 있다.
종전의 장비는 4개 구간의 온도 구현을 하였으며, 새로 출시되는
제품은 최대 100 Step point 온도 구현 변화을 할 수 있다.
이러한 온도 변화는 신뢰성 시험등에 적용이 가능하며
초(sec)단위 온도 상승 개선하여 원하는 온도 상승 변화가 가능하다.
Multi Heating을 사용하기 위하여 Run In Point를 선택하여야 한다.
이 기능을 사용을 하지 않으면 4개 구간의 온도 제어 프로그램으로 사용된다.
온도 프로파일러 사용하고자 할 때 PCB Curve를 선택하며.
Reflow 구간이 끝 났을 때 자동 Cooling 기능이다.
만약 Rework을 통하여 부품을 제거를 하고자 한다면 Auto Cooling을 해지 하면된다.
Multi Heater zone을 사용 할 때는 온도 프로파일 PCB Curve 선택 사용을 추천 합니다.
이때 LCD 화면에 Real 온도 Profile이 실시간 Graphic 표시하여 준다.
Multi Heating Program을 하고자 할 때, Points 선택한다.
이때 잠시 노랑 색깔로 변화되며 아래 와 같이 화면으로 변경된다.
처음 1개 온도 구간이 표시된다 . ADD를 누르면 Point가 늘어난다.
3번을 누르면 3개의 Heating 구간이 형성된다.
원하는 구간에 대하여 누르면 된다.
Point 에서 해당 Point를 선택한다.
그림은 4 Point 구간
설정온도 / 머무는 시간 / 초당 상승 온도 /다음 Point 이동 시간.
최대 100 Point 구간 까지 설정
해당 Step 구간에서 온도 설정
해당 Step 구간에서 초당 온도 상승 설정 .
Point는 온도 Step 설정을 의미 합니다.
설정이 끝나면 하단부 Up date를 누르면 저장 Holder가 나온다.
저장에서 파일명을 작성하여 Save를 누르면 된다.
파일 저장 과 불러오기는 상기 하단에 있다.
실행하고자 하는 프로그램을 불러 내어 "Run"을 실행하면 된다.
또한 프로그램 수정 역시 파일을 Laod하여 Edit 하여 주면 된다.
실행을 하면 시차별 온도가 화면에 디스플레이 되며 이러한
data를 Screen Capture를 통하여 저장 할 수 있으며
Wiifi를 통하여 전송이 가능하다.
reflow 구간에 대한 시간. 온도 변화를
자동 연산하여 표시하여 준다.
PID 값은 자동 연산하여 구간변 변화를 알려준다.
Batch Reflow Oven w/ Android™ Operating System
Match your solder paste manufacturers’ precise specifications for preheat, soak, reflow,
and cooling with the 301 Batch Reflow Oven.
By simulating the conditions of an inline reflow system in a benchtop unit, the 301 is
ideal for product development, prototyping, and manufacturability testing.
Detailed solder profiles are easily programmed, stored, and downloaded through the
BT-301’s exclusive hardware control app and Android operating system.
Android architecture also allows users to take advantage of touch screen operation and
integrated wireless networking for data transfer
n Android software platform and ultra-high-resolution touch screen display
n Simulate profiles of inline ovens with preheat, soak, reflow, and cooling
n Multi-channel PID zone temperature control for maximum temperature stability
n Dual control modes - via heater thermocouples or built-in, on-board thermocouple
n Front-loading heating chamber with working area of 250 x 200 mm
n Built-in WiFi hardware supports seamless data transfer
Features
Programmable, controlled reflow, consistent with solder paste manufacturers' recommended
profiles, in a small bench top system.
Exclusive Android-based software drives heater control circuitry for precise, high-speed
temperature control Microprocessor-controlled, multi-channel PID zone temperature control
stabilizes temperature over 250 x 200 mm working area
Programming allows user-defined time and temperature settings for preheat, soak, reflow,
and cooling Unique on-board thermocouple feature allows temperature control via real-time
feedback from PCB surface Innovative Android architecture offers the advantages of touch
screen operation and integrated wireless networking
Nitrogen model available 301N (질소 기능의 모델)
301N은 후면 Flux 필터기능 있다.
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