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[¸®ÇÃ·Î¿ì ¿Àºì]<br>301N(Áú¼Ò)<br>¸®ÇÃ·Î¿ì ½Ç½Ã°£ ¿Âµµ Profiler
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N2 ȯ°æÀÇ ÃÖ»óÀÇ Reflow. Full Automatic Control Àåºñ
»óÇ°¸í [¸®ÇÃ·Î¿ì ¿Àºì]
301N(Áú¼Ò)
¸®ÇÃ·Î¿ì ½Ç½Ã°£ ¿Âµµ Profiler
°¡°Ý N2 Reflow °¡Àå ¸¹ÀÌ »ç¿ëÁßÀÎ Desk type
+ 301/301N Ä«´Ù·Î±×
+ 301/301N ¸Þ´º¾ó
+ Àåºñ ¼³Ä¡Àü Áغñ»çÇ×
 

 

301N Áú¼Ò ¸®ÇÃ·Î¿ì ¿Àºì


Áú¼ÒN2 ÅõÀÔ°¡´ÉÇÑ °íÇ°Áú ¼Ö´õ¸µ Reflow Oven





 
 


 

 

301N-1

 

301NÀº Smart ȯ°æ¿¡¼­ reflow Soldering °øÁ¤À» ÁøÇàÇÏ´Â Small reflow Àåºñ·Î, 301 °ú µ¿ÀÏÇÑ ±â´ÉÀÇ ÀåºñÀ̳ª, N2(Áú¼Ò)±â´ÉÀÌ Ãß°¡ µÈ ¸ðµ¨ÀÌ´Ù. 

 

7'' °íÇػ󵵠LCD ÅÍÄ¡ ½ºÅ©¸°À» ÅëÇØ ½±°Ô ¿î¿µÀÌ °¡´É Çϵµ·Ï µÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, WiFi ȯ°æ¿¡¼­ internet À» »ç¿ëÇÏ¿© °¢Á¾ ¼Ö´õ¸µ Data Àü¼Û ¹× ÀúÀåÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.

 

¼³Á¤µÈ °ªÀÇ ¿Âµµ¸¦ ½ÇÇàÀ» ½ÃÅ°¸é Real timeÀ¸·Î ¿Âµµ ProfileÀÌ ±¸ÇöµÇ¹Ç·Î ¿¬±¸ °³¹ß, QC, »êÇп¬, Çб³µî ´Ù¾çÇÑ È¯°æ¿¡¼­ ´ëÇüÀåºñ ±¸Çö°°ÀÌ »ç¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Smart Reflow Oven ÀÌ´Ù.

 

Android±â¹Ý software·Î ±¸¼º µÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, WiFi ±â´ÉÀÌ ±âº»Æ÷ÇÔ µÇ¾î ÀÖ´Ù.

301 ½Ã¸®ÁîÀÇ ÀåÁ¡Àº 2°¡Áö ¿î¿µ¸ðµå°¡ Á¦°øµÈ´Ù´Â °ÍÀÌ´Ù.

 

  • Zone Mode (Á¸ ¸ðµå : ÀϹݻç¿ë¸ðµå) : ½±°í °£ÆíÇÑ ¼³Á¤
  • Point Mode (Æ÷ÀÎÆ®¸ðµå: Àü¹®°¡ ¸ðµå): ´Ù¾çÇÑ ÇÁ·Î±×·¥ ¼¼ºÎ¼³Á¤

 

Point ¸ðµå¿¡¼­ Chamber ¿Âµµ ±¸°£Àº ÃÖ´ë 100 Step ¿Âµµ ±¸ÇöÀÌ °¡´ÉÇϸç, ´õ¿í ½±°Ô ¿î¿µ °¡´ÉÇÑ Zone ¸ðµå¿¡¼­ Preheating - Ramp - Reflow ±¸°£À» ¼³Á¤ ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ±¸°£º° Real Time¿Âµµ¸¦ È­¸é¿¡¼­ º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.

 

±âº» ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ·¯°¡ Àåºñ ³» ÀåÂøµÇ¾îÀÖ¾î ¼³Á¤¿Âµµ¿Í ½ÇÁ¦ ºÎÇ°ÀÇ ¼Ö´õ¸µ ¿Âµµ¸¦ µð½ºÇ÷¹ÀÌ¿¡¼­ ÇÑ´«¿¡ º¼ ¼ö ÀÖ´Â °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù. 

 

ÃøÁ¤µÈ ¿Âµµ´Â º°µµ ÆÄÀÏ ÀúÀå °¡´É Çϸç, Email ¹× ÀÎÅͳݵîÀ¸·Î Áï½Ã ¼ÛÃâ / ÀúÀå / Ãâ·ÂÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.

 

 

 

 

 301N  Reflow µ¿¿µ»ó 

 

 

 

 301N ( Áú¼Ò ) 

 

 

Multi Heating zone ±â´É  (Point ¸ðµå)

 

Autotronik-SMT  301N Reflow´Â

Multi Heating °¡´É ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Up Grade µÇ¾ú´Ù.

 

 

301N

 

301N-1

Àåºñ Ư¡ ¼³¸í

301N Àåºñ. Ư¡ ¼³¸í

1 Smart ±â´É ¹× Á¤¹Ð Á¦¾î Reflow Android Platform ȯ°æ
2 2°¡Áö ¿î¿µ ¸ðµå(ÃÖ´ë 100±¸°£ ¿Âµµ Step ¼³Á¤)  JEDEC ȯ°æ. Points: Àü¹®°¡ ¿î¿µ ¸ðµå
3 ¿Âµµ ±¸°£ ÀÚµ¿ Idea Á¦½Ã ¿Âµµ¼³Á¤ À߸øµÇ¾úÀ» ¶§, ¾Ë¸² ±â´É
4 ¿Âµµ Á¦¾î 2°¡Áö ¹æ½Ä ¼±Åà PCB ¼¾¼­ or Heater ¿Âµµ Á¦¾î
5 2°¡Áö ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ Real Display LCD È­¸é¿¡ Heater. PCB ½Ç½Ã°£ º¸¿©ÁÜ
6 Melting. Reflow ¿Âµµ °ü¸® Melt. Reflow ¿Âµµ/½Ã°£ ÀÚµ¿ ¿¬»ê
7 Heater ¹ß¿­·® ¼³Á¤(¾Õ/µÚ. Àü/ÈÄ) ÀÛ¾÷¹°¿¡ µû¶ó Heater rate ¼³Á¤ ±â´É
8 Full Automatic N2 Control Àåºñ ¿Âµµ ±¸°£º° N2 ÅõÀÔ·® ÀÚµ¿Á¦¾î.
9 N2 ¼³Á¤ ÀÚµ¿ ½ÇÇà. ¸ð´ÏÅ͸µ N2 Flow LCDâ ÅõÀÔ·® ÁøÇà»óȲ ¸ð´ÏÅÍ
10 Work °ø°£. ¹ÐÆóDoor Lock±â´É N2 ÅõÀԽà ³»/¿Ü ±â¾Ð¿¡ À¯Áö À§ÇÑ ±â´É
11 Flux ÇÊÅÍ ½Ã½ºÅÛ ³»Àå Flux¿¬±â ³Ã°¢ ÁýÁø unit
12 Max 310¡Æc Á¤¹ÐÁ¦¾î ÃÊ´ç ¿Âµµ»ó½Â ¼³Á¤ °¡´É ¹× À¯Áö½Ã°£ ¼³Á¤
Ãß°¡: ¼³Á¤È­¸é / ½ÇÇàÈ­¸é / »ç¿ëÀÚÁ¢±Ù / ¹è±â / N2 ȯ°æ / Àü±â¾ÈÀüÀåÄ¡ / Universal PCB Fixture
      Mesy ¿Âµµ ÇÁ·ÎÈ­ÀÏ /WiFi ¼³Á¤ / ¼¾¼­°íÁ¤¹æ¹ý / 301 vs 301N ±â´Éºñ±³ / RP6 vs 301N ºñ±³

 

ºü¸¥ O2 PPM ÀÜÁ¸·® Á¦°Å

 

 

<»êÈ­¹æÁö ¹× Void °¨¼Ò >

N2´Â »ê¼Òº¸´Ù ±â¾ÐÀÌ ³·¾Æ Void¸¦ Á¦°Å/°¨¼Ò ½ÃÄÑÁØ´Ù.

 

 

 

³²¾ÆÀüÀÚ»ê¾÷Àº 1988³â ¼³¸³ ÈÄ ¹æ»ê, ¼±¹ÚÅë½Å, ¿øÀڷ¹ßÀü, ÀÇ·áÀåºñ, »ê¾÷ºÐ¾ß µî¿¡ Á¦¾îÄÜÆ®·Ñ PCB¡¯A Á¶¸³ Àåºñ¸¦ ÆǸÅÇÏ¿© ¿Ô½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Àåºñ´Â PCB¡¯A Ç°Áú°ËÁõÀ» ¿ä±¸ÇÏ´Â °í°´ÀÇ °ËÁõÀ» ÅëÇÏ¿© 30³â ÀÌ»ó Àåºñ °ø±ÞÇÏ¿© ¿Ô½À´Ï´Ù.

 

PCB¡¯A »ý»ê¿¡ ÀÖ¾î ºÎÇ°ÀÇ ¼Õ»ó ¹× ½Å·Ú¼ºÀÌ ÀÖ¾î¾ß Çϸç, ÀÌ·¯ÇÑ Small Multi »ý»ê¿¡ Àû¿ëµÇ´Â¡°301N¡°¸ðµ¨ Àº Reflow¿¡ ´ëÇÑ Àåºñ °ËÁõµÈ Àåºñ¸¦ ÇÏ±â ¿Í °°ÀÌ ¼Ò°³ÇÕ´Ï´Ù.

 

º» Àåºñ´Â µ¶ÀÏÀÇ SMTÀåºñ Àü¹® »ý»ê¾÷üÀΡ± Autotronik-SMT GmbH ¡°Þä Á¦Ç°À¸·Î, ³²¾ÆÀüÀÚ»ê¾÷¿¡¼­´Â 1991³âºÎÅÍ ÇöÀç±îÁö Çѱ¹ÆǸŠ±ÇÇÑÀ» °®°í ÆǸŠ¹× À¯Áöº¸¼ö ¾÷¹«¸¦ ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

¡Ü Àû¿ëºÐ¾ß: ¿¬±¸.°³¹ß. Prototype »ý»ê. ¹ÝµµÃ¼. PCB ½Å·Ú¼º. Reflow ȯ°æ ºÎÇ° ½Å·Ú¼º °ËÁõÀ» À§ÇÑ °øÁ¤. N2 ȯ°æ ºÎÇ°ÀÛ¾÷. °í¿Â ȯ°æ Reflow Soldering ÀÛ¾÷°øÁ¤. Micro LED ¼Ö´õ¸µ. ¿­Àü¼ÒÀÚ µî¿¡¼­ »ç¿ëÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

Reflow ¼º´ÉÀº ¿ÂµµÁ¦¾î ´É·Â°ú ±ÕÀÏ ¿ÂµµÀÌ´Ù.

 

FPCB, BGA, Underfill Chip ¿ì¼öÇÑ ¼Ö´õ¸µ Ç°Áú Àåºñ

 

  I 7.5KW Heater Rate °³º°Á¦¾î°¡´É(Àü/ÈÄ, ÁÂ/¿ì)

 

  I ¿Ïº®ÇÑ ¿Ü±â¿Í ´Ü¿­¼ÒÀçó¸®. 6¸éü ±ÕÀÏÇÑ Hot Air Convection

 

  I¶Ù¾î³­ N2 Á¦¾î´É·Â. ¿Ïº®ÇÑ Ã¨¹öÂ÷´ÜÀ¸·Î ºü¸¥ ½Ã°£¿¡ O2 ÀÜÁ¸·® ±Ø¼ÒÈ­ ¹× N2 Àý°¨.

 

 

301N Reflow ´Â ¹Ì¼¼ÇÑ È÷ÅÍÆÄ¿ö °ø±Þ¿¡¼­ºÎÅÍ ³ôÀº High Temperature¸¦ ¿ä±¸ÇÏ´Â È÷ÆÃÁ¦¾îÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåºñÀÌ´Ù.

FPCB ¼ÒÀç´Â ¸Å¿ì ¼¶¼¼ÇÑ ¿Âµµ±¸ÇöÀ» ÇؾßÇϸç, Metal PCB´Â ¸Å¿ì ³ôÀº heater Rate¸¦ ÁÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù.

 

 

 

PCB ¼ÒÀç·Î´Â FPCB, FR4, Metal, ¼¼¶ó¹Í Á¾·ùµéÀÌ ÀÖÀ¸¸ç, µÎ²²¿¡ µû¶ó ¿¹¿­À» À§ÇÑ ÇÊ¿ä ¿Âµµ½Ã°£ÀÌ »óÀÌÇÕ´Ï´Ù.

ÀÌ·¯ÇÑ ´Ù¾çÇÑ PCB ¿ÂµµÁ¦¾î¸¦ ÅëÇÏ¿© °íÇ°Áú ¼Ö´õ¸µ ±¸Çö °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.

 

SMDºÎÇ°¿¡´Â SO, SOP, PLCC, QFP, BGA ±×¸®°í LGAµî ´Ù¾çÇÑ ºÎÇ° µîÀÇ ¿Âµµ ÇÊ¿ä·®ÀÌ ´Ù¸£´Ù.

ÀÌ·¯ÇÑ ÇÊ¿ä Heating ¿­·®À» Á¤È®ÇÏ°Ô Reflow ¿Âµµ ±¸Çö °¡´ÉÇÏ´Ù. ƯÈ÷ BGA ÀÛ¾÷¿¡ ÁÁÀº Ç°Áú ±¸Çö.

 

 

 

PCB ¿Í SMD ºÎÇ° ¡°Solder Paste¡± °¡ ¿ä±¸ÇÏ´Â Melting Point ºü¸¥ ¼³Á¤ ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

301N ÀÚµ¿ Melting. reflow ±¸°£ ¿Âµµ. À¯Áö½Ã°£À» »êÃâÇÏ¿© º¸¿©ÁØ´Ù. À̶§, ÇÑ DeviceÀÇ È¯°æ ¿Âµµ Curve ±¸Çö °¡´ÉÇÏ´Ù.

 

 

 

 

Smart ±â´É. Á¤¹ÐÁ¦¾î

301N Batch reflow Smart ±â´ÉÀÇ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.

¿Âµµ ÆĶó¸ÞÅÍ ¼³Á¤ ½Ã ¿Âµµ. ½Ã°£ ¿À·ù ÀÔ·ÂÇϸé ÀÚµ¿ À¸·Î ¾Ë¸² ±â´É ÀÖÀ¸¸ç, ¼³Á¤µÈ ¿Âµµ ½ÇÇà ÈÄ Melting ¹× Reflow ±¸°£ ¿Âµµ/½Ã°£À» ¿¬»êÇÏ¿© ÁØ´Ù.

±¸°£ Heater ¹× PCB ¼¾¼­ 2°¡Áö ¿Âµµ¸¦ ¿¬»ê±â´É ÀÖ´Ù.

¶ÇÇÑ N2 ±¸°£ ¼³Á¤¿¡ ´ëÇÑ Parameter °ª ½ÇÇà »óȲÀ» LCD â¿¡ ½Ç½Ã°£ º¸¿©ÁØ´Ù.

 

 

 

2°¡Áö ¿î¿µ¸ðµå

  I Set(Zone) ±¸°£¸ðµå¿¡¼­ 4±¸°£ ¿Âµµ/½Ã°£ ÀÔ·ÂÀ¸·Î ´©±¸³ª °£Æí¿î¿µ °¡´É

 

  I À߸øµÈ ÀԷ°ª ¼³Á¤Çϸé, ¾Ë¸²±â´É

 

  I ¼³Á¤ ½Ã, ÃÊ´ç ¿Âµµ»ó½Â·ü °è»êÇÏ¿© º¸¿©ÁØ´Ù.

 

 

  I Point Mode(Àü¹®°¡¿ë) Àº ¿Âµµ Ư¼º¿¡ ´ëÇÑ ¿Âµµ ºÐ¼® for Lab.QC

 

  I ¾î¶°ÇÑ ¿Âµµ Profile ±¸Çöµµ °¡´É.

 

 

Zone¸ðµå

  I Zone ¸ðµå

  Jedec ȯ°æÀÇ ¿Âµµ±¸ÇöÀ» ´©±¸³ª ½±°Ô ¿Âµµ¼³Á¤ ¹× ¿î¿µÀÌ °¡´ÉÇÑ Easy ¿î¿µ¸ðµå

   ¼³Á¤µÈ ¿Âµµ¸¦ ½ÇÇàÇϸé, ¿Âµµ Profile Graphic Real Time LCD È­¸é¿¡ º¸¿©ÁÖ¸ç, È­¸éÀ» ĸóÇؼ­ Àü¼Û°¡´ÉÇÏ´Ù.

 

 

 

 

 

 

Point ¸ðµå

 

¹ÝµµÃ¼. ºÎÇ°¼ÒÀç. ¹æ»ê ¿ìÁÖÇ×°ø. °í¿Â ¼Ö´õ¸µµî Á¤¹ÐÇÏ°í ´Ù¾çÇÑ ¿Âµµ º¯È­ ȯ°æ »ç¿ëÀ» À§ÇÏ¿© ³Î¸® »ç¿ëµÇ´Â ±â´ÉÀÌ´Ù.

ÃÖ´ë 100 Step ¿Âµµ±¸°£À» ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ¼¼ºÎ ¼³Á¤±â´ÉµéÀÌ ÀÖ´Ù.

  • ¿Âµµ ±¸°£¼³Á¤
  • ¸Ó¹«´Â ½Ã°£ ¼³Á¤
  • ÃÊ´ç(sec) ¿Âµµ»ó½Â ¼³Á¤
  • N2 gas ÅõÀÔ·® ±¸°£º° ¼³Á¤
  • ±¸°£³» ¿Âµµ ¹Ì µµ´Þ ¼³Á¤

°¢ Step º° ¼¼ºÎ ±â´ÉÀ» ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

Reflow½ÇÇàÀ» Çϸé N2 ÅõÀÔ·®. Heater¿Âµµ .PCB ȤÀº Device ¿Âµµ ½Ç½Ã°£ Graphic LCD â¿¡ º¸¿©ÁÖ¸ç È­¸é Capture ÇÏ¿© Àü¼Û °¡´É ÇÏ´Ù.

 

 

 

 

¿Âµµ±¸°£ ÀÚµ¿ Idea Á¦½Ã

 

 JEDEC (Zones ¸ðµå) Reflow ±¸°£º° ¿Âµµ¼³Á¤ ¹× ¿Âµµ À¯Áö½Ã°£ ¼³Á¤À» °£ÆíÇÏ°Ô ¼³Á¤À» ÇÒ¼ö ÀÖÀ¸¸ç,

¿Âµµ¸¦ ¼³Á¤Çϸé, ¼³Á¤ ½Ã°£¿¡ µû¶ó ÃÊ´ç ¿Âµµ »ó½Â½Ã°£À» ÀÚµ¿ ¿¬»ê ó¸®ÇÏ¿© º¸¿©ÁØ´Ù.

Cooling ¿ª½Ã ÃÊ´ç ³Ã°¢½Ã°£À» Ç¥½ÃÇÏ¿© ÁØ´Ù.

¶ÇÇÑ À߸øµÈ ¿Âµµ ¹× À¯Áö½Ã°£À» ¼³Á¤Çϸé È­¸éâ¿¡ »õ·Î¿î ÀÔ·Â ¾Ë¸² ¿äûÇÑ´Ù.

 

  • Preheat ¼³Á¤ (´ë±â¿Âµµ¿¡¼­ Ãʱ⠿¹¿­ Àü ±¸°£)
  • Soak ¿¹¿­±¸°£ (Melting¸¦ À§ÇÑ ±¸°£)
  • Melting ±¸°£ (Solder È°¼ºÈ­À§ÇÑ ±¸°£)
  • Reflow ±¸°£ (Melting À¯Áö½Ã°£= Reflow ±¸°£)
  • Cooling (³Ã°¢ ±¸°£)  ³Ã°¢ ½Ã ÀåºñÀÇ Fan ºü¸¥ ¼Óµµ·Î ÀÛµ¿ÇÏ¸ç ¹è±âFan Motor ÀÛµ¿ÇÑ´Ù.

 

  • Points ¸ðµå´Â ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ±¸ÇöÀ» ÅëÇÏ¿© ¿Âµµ Parameter °ª ¼³Á¤.

 

 

 

 

 

¿ÂµµÁ¦¾î 2°¡Áö ¹æ½Ä¼±ÅÃ

 

 

  • ¿ÂµµÁ¦¾î ¹æ½Ä ¼±ÅÃ

301N Àåºñ´Â ¿ÂµµÁ¦¾î¸¦ È÷ÅÍ È¤Àº PCB ¼¾¼­ ¿Âµµ ¼±Åà Á¦¾î¸¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåºñÀÌ´Ù.

PCB ¼¾¼­ ȤÀº Device¿¡ ¼¾¼­ ¿Âµµ¸¦ ÅëÇÏ¿© ¿Âµµ ÄÁÆ®·Ñ Á¦¾î¸¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

ÀÌ·¯ÇÑ ±â´ÉÀº °¢ ºÎÇ°ÀÇ ÇÊ¿ä ¿Âµµ ȯ°æÀ» ¿ÂµµÁ¦¾î ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î Æí¸®ÇÏ´Ù.

ÀÌ ¼³Á¤Àº ¿À¸¥ÂÊ È­¸é°ú °°ÀÌ ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. (È÷ÅͿµµÁ¦¾î/PCB ¼¾¼­ ¿ÂµµÁ¦¾î)

 

 

 

È¿À²¼º : PCB ¼¾¼­ Á᫐ ¿Âµµ Á¦¾î¸¦ ÇÏ¸é ºÎÇ°ÀÇ ¿Âµµ °ü¸®¸¦ º¸´Ù ºü¸¥ ºÎÇ°ÀÇ Real ¿Âµµ ±¸Çö °¡´ÉÇÏ´Ù.

ÀÌ·¯ÇÑ ±â´ÉÀº ºÎÇ°¼ÒÀç. ¹ÝµµÃ¼. ¹æ»ê. ÀüÀå. »ê¾÷Á¦Ç° ÀÛ¾÷¿¡ ³Î¸® »ç¿ëÇÑ´Ù.

 

 

 

 

2°¡Áö ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ Real Display

 

 

  •  2 channel ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ±â´É

±âº»À¸·Î Heater¿Âµµ¿Í PCB¼¾¼­ 2°³ ½Ç½Ã°£ ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ÃøÁ¤. ¿¬»ê ÇÏ¿© ÁØ´Ù.
ÇÁ·Î±×·¥¿¡¼­ Melting ±¸°£ ¿Âµµ¼³Á¤ Çϸé ÀÚµ¿À¸·Î È­¸é¿¡ Melting ¿Âµµ °ü¸® Bar
»ý¼ºµÇ¸ç Reflow ÀÛµ¿À» Çϸé Melting/Reflow±¸°£ ¿Âµµ ¹× ½Ã°£ ÀÚµ¿ ¿¬»êÇÑ´Ù.

  •  È­¸é Capture ±â´É

Reflow ÀÛµ¿ ½Ã È­¸é ÀúÀå °¡´ÉÇÏ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ±â´ÉÀº Reflow ±¸°£ ºÐ¼®¿¡ µµ¿òµÈ´Ù.
ÀúÀåµÈ JPG Data´Â Email µîÀ» ÅëÇÏ¿© Àü¼Û °¡´ÉÇÏ´Ù.

  • Melting. Reflow ¿Âµµ °ü¸®:  Melt. Reflow ¿Âµµ/½Ã°£ ÀÚµ¿ ¿¬»ê

 

 

 

 

 

  •   Heater Curve / PCB Curve / N2 Gas Curve È­¸é È°¼ºÈ­¸¦ ÇÊ¿ä¿¡ µû¶ó ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
  •   N2 Gas´Â ÆĶó¸ÞÅÍ ¼³Á¤ ½Ã Gas À¯/¹« ÅõÀÔ·®À» ¼³Á¤ÇÑ´Ù,

 

 

 

Heater ¹ß¿­·® ¼³Á¤ (Àü/ÈÄ, ÁÂ/¿ì)

 

Heater Power Rate Á¶Àý

301NÀº 24°³ Multi ¿Âµµ ¼¾¼­·Î Chamber ³» ¿Âµµ ±ÕÀϼºÀ» À§ÇÏ¿© Calibration ÈÄ Ãâ°íÇÑ´Ù.

°í°´ÀÇ Reflow Soldering ÇÏ°íÀÚ ÇÏ´Â ºÎÇ°ÀÌ ÁÂ. ¿ì/¾Õ. µÚ ÇÊ¿ä ¿­ÀÌ ¸Å¿ì »óÀÌ ÇÒ ¶§ Chamber ³»ºÎ ¿Âµµ ÁÂ. ¿ì/¾Õ. µÚ Heater rate Á¶Àý ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

ÀÌ ¼³Á¤Àº Àåºñ Àüü ¼öÁ¤ÀÌ ¾Æ´Ï¸ç °³º° ¿Âµµ ÆĶó¸ÞÅÍ¿¡ ÇØ´ç º¯°æµÇ±â ¶§¹®¿¡ ´Ù¸¥ ÀÛ¾÷À» ÇÒ ¶§, °øÀå ÃâÇÏ Àü Calibration »óÅ·Π»ç¿ëµÈ´Ù.

 

Heater. Sensor Factor ¼³Á¤

 

  • PC Main Board ¿Í °°ÀÌ Å« Board ÁÂ/¿ì ȤÀº ¾Õ/µÚ ºÎÇ°ÀÇ ¿­¼Ò¸ð·®ÀÌ Â÷ÀÌ°¡ Ŭ ¶§ Àû¿ëÇÏ¿© »ç¿ëÇϸé ÁÁÀº ±â´ÉÀÌ´Ù.
  • Chamber¿Âµµ Calibration ÇÏ¿© »ç¿ëÀ» ÇÒ ¶§

 

 

 

 

 

 

 

 

Full Automatic N2 Control Àåºñ

JEDEC ȯ°æ N2 ¼³Á¤

301 Àåºñ´Â full Automatic N2 Á¦¾îÀÇ ÀåºñÀÌ´Ù, ȯ°æ ¼³Á¤À» Çϸé ÀÚµ¿À¸·Î N2 ¹ëºê
Open ÅõÀÔ·®Á¶Àý ÁøÇà»óȲÀ» È­¸é Display ½Ç½Ã°£ º¸¿©ÁØ´Ù. ¶ÇÇÑ Àü¸é Flow Meter¿¡
N2 ÅõÀÔ·® º¸¿©ÁØ´Ù.

JEDEC ±¸°£ N2 ÅõÀÔ·® ÅõÀԽ𣠼³Á¤ÇÏ°í È°¼º Auto ȤÀº OFF ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
5±¸°£ ¼³Á¤À» Çϸç. ³Ã°¢ ½Ã N2 »ç¿ëÇÏ¸é º¸´Ù ºü¸¥ Cooling ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

Chamber ³» ½ÃÂ÷º° O2ÀÜÁ¸·® ÃøÁ¤Ç¥

N2 Ç°Áú¿¡ µû¶ó O2 ÀÜÁ¸·®ÀÌ »óÀÌÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

 

 

Point Mode - N2¼³Á¤

 

 

Point Mode N2¼³Á¤

Àü¹®°¡¿ë Point¸ðµå¿¡¼­´Â °¢ ½ºÅÜ ±¸°£º°·Î N2ÅõÀÔ·®À» ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

Gas¸¦ ¼±ÅÃÇϸé, Off ~ 120%»çÀÌ ÅõÀÔ·®À» ¼±ÅÃÇÏ¸é µÈ´Ù.

Chamber³» O2ÀÜÁ¸ ÃøÁ¤Àº º°µµ ÃøÁ¤ Àåºñ¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ÃøÁ¤ÇؾßÇÑ´Ù.

Reflow ½ÇÇà ½Ã, ½Ç½Ã°£À¸·Î N2¸¦ ¸ð´ÏÅÍÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

 

 

 

Áú¼Ò(N2) ÅõÀÔ°æ·Î ¹× ¼³¸í

 

N2´Â 2°¡Áö ¿î¿µ ¸ðµå¿¡ µû¶ó ¼³Á¤ ¹æ¹ýÀÌ ´Ù¸£´Ù. JEDEC ȯ°æ ¸ðµå´Â À§ ¼³Á¤ ³»¿ë°ú °°ÀÌ
Zones ±¸°£º°·Î ÅõÀÔ·®. ÅõÀԽ𣠵îÀ» ¼³Á¤ ÈÄ Auto ¸ðµå È°¼ºÈ­ÇÏ¸é µÈ´Ù.

Points Àü¹®°¡ ¸ðµå´Â °¢ ¿Âµµ Step ±¸°£ N2 ÅõÀÔ·® ¹× »ç¿ë À¯. ¹« ¼±ÅÃÇÏ¸é µÈ´Ù.

8mm N2 Connector Á¦°øµÈ´Ù.  ÀÔ·Â ¾Ð·ÂÀ» 0.4~0.5 Bar ¼³Á¤ ¹üÀ§¿¡¼­ Flow Meter °ª
ÀÏÄ¡ÇÏ¿© Á¶ÀýÇÏ¿© ÁÖ¸é µÈ´Ù. 2Â÷ ÀÚµ¿ ·¹º§Á¶Àý ÀåÄ¡´Â º°µµ Á¶ÀýÀ» ÇÏ¸é ¾ÈµÈ´Ù.

 

 

 

 

 N2 ¿Ü±â ¼Õ½ÇÀÌ ¸Å¿ì ÀûÀ¸¸ç ¿Ü±â ±â¾Ðº¯È­¿¡ Àû¿ëµÇµµ·Ï Ư¼ö °í¿Â¼ÒÀç »ç¿ëÇÏ¿´À¸¸ç,
¿ÏÀüÇÑ Door Lock µÇÁö ¾ÊÀ¸¸é Àåºñ ÀÛµ¿ÀÌ µÇÁö ¾Êµµ·Ï µÇ¾îÀÖ´Ù.

 

 

 

 

Áú¼Ò(N2) ¼³Á¤ ÀÚµ¿ ½ÇÇà ¹× ¸ð´ÏÅÍ µð½ºÇ÷¹ÀÌ

 

 

À§ ³»¿ë¿¡ ¿©·¯ ¹ø ¼Ò°³ÇÑ ¹Ù¿Í °°ÀÌ 301N ÇÊ¿äÇÑ ±â´ÉµéÀÌ ¸ðµÎ ¾ÐÃàµÇ¾î µðÀÚÀεǾú½À´Ï´Ù. Android platform ȯ°æÀÇ Àåºñ·Î ¸Å¿ì ´Ù¾çÇÏ°í Smart ÇÑ ±â´ÉµéÀÌ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ´Â ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.

Çϱ⠳»¿ëÀº JEDEC (Zones) ¸ðµå ¹× Àü¹®°¡¿ë (Points) ¸ðµå µ¿ÀÏÇÏ°Ô ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ¹× N2 »óȲ ¸ð´ÏÅÍ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â´É ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÀÌ·¯ÇÑ ±â´ÉÀ» º¸±â À§ÇÏ¿© È­¸é¿¡¼­ ÇØ´ç ±â´ÉÀ» È°¼ºÈ­ÇÏ¿© ÁÖ¾î¾ß È­¸é¿¡ º¸¿©ÁÝ´Ï´Ù.
Screen capture´Â reflow »óȲÀ» ÀúÀåÇÏ´Â Block Box ¿Í °°Àº ±â´ÉÀ¸·Î °¡´ÉÇÑ Capture ÇÏ¿© ¼³Á¤µÈ ¿Âµµ ÆĶó¸ÞÅÍ °ªÀÇ °á°úÀÇ Soldering È®Àο¡ µµ¿òÀÌ µË´Ï´Ù.

ÀúÀåµÈ data´Â Email ÅëÇÏ¿© Àü¼ÛÇÏ¸é µÇ¸ç, WIFI´Â Smartphone ÇÖ½ºÆÌ¿¡¼­ ¿¬°á »ç¿ëÀ» Çϸé È¿À²ÀûÀÔ´Ï´Ù.

 
2 2°¡Áö ¿î¿µ ¸ðµå¿¡ µû¶ó ¼³Á¤ ¹æ¹ýÀÌ ´Ù¸£´Ù. JEDEC ȯ°æ ¸ðµå´Â À§ ¼³Á¤ ³»¿ë°ú °°ÀÌ Zones ±¸°£ ÅõÀÔ·®. ÅõÀԽ𣠵îÀ» ¼³Á¤ ÈÄ Auto ¸ðµå È°¼ºÈ­ÇÏ¸é µÈ´Ù.

Points Àü¹®°¡ ¸ðµå´Â °¢ ¿Âµµ Step ±¸°£ N2 ÅõÀÔ·® ¹× »ç¿ë À¯. ¹« ¼±ÅÃÇÏ¸é µÈ´Ù.

8mm N2 Hose ¿¬°áÇÏ´Ù, N2 Connector Á¦°øµÈ´Ù.  ÀÔ·Â ¾Ð·ÂÀ» 0.4~0.5 Bar ¼³Á¤ ¹üÀ§¿¡¼­ Flow Meter °ª °ú ÀÏÄ¡ÇÏ¿© Á¶ÀýÇÏ¿© ÁÖ¸é µÈ´Ù. 2Â÷ ÀÚµ¿ ·¹º§Á¶Àý ÀåÄ¡´Â °øÀå¿¡¼­ ¼³Á¤µÈ ³»¿ëÀ¸·Î º°µµ Á¶ÀýÀ» ÇÏ¸é ¾ÈµÈ´Ù.

 

 

 

 

 

Work °ø°£- ¿ÏÀü ¹ÐÆó À§ÇÑ Door Lock ±â´É

 

ReflowÀÇ »ý¸íÀº ¼³Á¤ÇÑ ¿Âµµ¸¦ Á¤È®ÇÏ°í ±ÕÀÏÇÏ°Ô ¿Âµµ ±¸ÇöÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù.

ÀÌ·¯ÇÑ ±â´ÉÀ» À§ÇÏ¿© È÷ÅÍÆÄ¿ö ¿Âµµ º¹¿ø·Â. ¿Âµµ ¼Õ½Ç¹æÁö À§ÇÑ ±Ùº»ÀûÀÎ µðÀÚÀÎ °ú ÁÁÀº ¼ÒÀç»ç¿ë ÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù.

 

Heater

301N Àåºñ´Â À§ÂÊ Æ¯¼ö ƼŸ´½ ¿­¼± Heater »ç¿ëÇÏ¿´À¸¸ç, ¾çÂÊ Ãø¸é ¿ª½Ã °í ¿­¼º HeaterÀÖ¾î Ãø¸éÀÇ ¿­ º¸»ó. ¼Õ½ÇÀ» ¸·¾ÆÁØ´Ù. PC Main Board ¿Í °°ÀÌ Heater ¿­·®ÀÌ ±¸°£ »óÀÌÇÑ ¿ÂµµÁ¦¾î¸¦ À§ÇÏ¿© ¾Õ. µÚ/ÁÂ/¿ì ¿Âµµ¸¦ °³º°Àû Heater ·®À» Á¶ÀýÇÏ´Â ±â´É ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ±â´ÉÀ¸·Î BGA. Connecter ºÎÇ°¼Õ»ó ¾øÀÌ °íÇ°Áú Reflow Soldering ±¸Çö °¡´ÉÇÏ´Ù.

 

 

 

301N Àåºñ´Â ¿ÜºÎ ¿­ Â÷´ÜÀ» À§ÇÑ °í¿­¼º Ư¼ö ¡°Å×ÇÁ·Ð Rubber¡± »ç¿ëÇÏ¿© ¿Ïº®¿¡ °¡±î¿î ¿Ü±â ¿ÂµµÂ÷´ÜÇϸç, N2 »ç¿ë½Ã ±â¾ÐÂ÷ÀÌ·Î ¹ß»ýµÇ´Â N2 ¼Õ½ÇÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© Ư¼ö Lock Door±â´ÉÀ» Àû¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù.

¾ÈÀüÇÑ Door Lock µÇÁö ¾ÊÀ» ¶§ Àåºñ ÀÛµ¿ÀÌ µÇÁö ¾ÊÀ¸¸ç È­¸é¿¡ ¾Ë¸² ¸Þ½ÃÁö ³ªÅ¸³­´Ù.

ÃÖ¼ÒÀÇ N2 ¼Òºñ°¡ µÇµµ·Ï Full Automatic N2 Á¦¾î ÀÛµ¿ÇÑ´Ù. ±¸°£º° N2 »ç¿ë Á¦¾î¸¦ Çϸç Àü¿øÀ» Off Çϸé ÀÚµ¿ N2 ÅõÀÔÀÌ Off µÈ´Ù

 

 

 

 

Flux ÇÊÅÍ ½Ã½ºÅÛ ³»Àå

 

À¯Çؼº ¹ý·É
Soldering ½Ã Solder Paste Melting½Ã À¯Çؼº Flux ¿¬±â ¹ß»ýµÇ¸ç ÀÌ ¿¬±â´Â Flux ÇÊÅÍ Unit Åë°úÇϸ鼭 ³Ã°¢µÇ¾î °íü·Î º¯È­ ÁýÁø ÇÏ´Â ¹æ½ÄÀÌ´Ù.

¹Ì±¹ÀÇ »ê¾÷ ¾ÈÀü ¹ý·É ÀÇÇÏ¿© Soldering ½Ã ¹ß»ýµÇ´Â À¯Çؼº Gas¸¦ ÇÊÅÍ ¾øÀÌ ¿Ü±â·Î ¹èÃâÇÏ¸é ¾ÈµÈ´Ù.  ¹Ýµå½Ã º°µµÀÇ ÇÊÅÍ ÈÄ ¿ÜºÎ·Î ¹èÃâÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù. ISO 14000 ±ÔÁ¤¿¡µµ Àû¿ëµÇ¸ç, °¡Àå Áß¿äÇÑ °ÍÀº ÀÛ¾÷ÀÚ°¡ À¯ÇØ Gas¿¡ ³ëÃâÀÌ µÇ¸é ¾ÈµÇ±â ¶§¹®ÀÌ´Ù.

 

 

 

 

301N Àåºñ´Â FluxÇÊÅÍ Unit ±âº»À¸·Î ±â´É ÀÖ´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº Flux ¿¬±â¸¦ °íü·Î ¸¸µé¾î ÁýÁø ÇÑ´Ù.
Chamber ³» Àü¸éºÎ Èĵ忡¼­ ÁýÁøÇÏ¿© Flux Unit º¸³»¸ç ÀÌ°÷¿¡¼­ °íü·Î ÁýÁø ÀúÀåÇÑ´Ù.

Reflow »ç¿ëºóµµ¿¡ µû¶ó 2~3°³¿ù1ȸ Flux Unit ºÐ¸® û¼ÒÇÏ¿© ÁÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù. û¼Ò¹æ¹ýÀº Reflow »ç¿ë
Çϱâ Àü¿¡ ÁýÁø¸Á¿¡ ºÙÀº ÀÀ°íµÈ Flux Åоî Á¦°ÅÇÑ ÈÄ ´Ù½Ã »ç¿ëÀ» ÇÏ¸é µÈ´Ù.

 

Reflow Èĸ鿡 À§ ¿Í °°Àº °ÍÀ» º¼ ¼ö ÀÖ´Ù. 301 Àåºñ´Â ÀÌ ±â´ÉÀÌ ¾ø´Ù.

 

 

 

 

Max 310¡Æc Á¤¹ÐÁ¦¾î

 

301N Àåºñ´Â Small batch Reflow N2 ȯ°æ¿¡¼­ Real 310¡¯c ¿Âµµ ȯ°æ¿¡¼­ »ç¿ëµÇ´Â ÀåºñÀÌ´Ù.
Heater Power°¡ ´Ù¸¥ Àåºñ¿¡ ºñÇÏ¿© ³ôÀ¸¸ç ¶ÇÇÑ ¿Âµµ º¹¿ø·ÂÀÌ ¶Ù¾î³­ Àåºñ·Î ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç°³¹ß µî¿¡¼­ ³Î¸® »ç¿ëµÇ´Â ÀåºñÀÌ´Ù.

Chamber ³»ºÎ ¿Âµµ Balance ¹× Calibration Àü/ÈÄ. ÁÂ/¿ì Heater Power RateÀ» 0~ 100% Á¶Àý °¡´ÉÇÑ ±â´É ÀÖ¾î °í°´ÀÇ ÀÛ¾÷¹°¿¡ ¸ÂÃß¾î ¿Âµµ ±³Á¤. ¼öÁ¤ÀÌ °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀ̱⠶§¹®ÀÌ´Ù.

¶ÇÇÑ Sensor Calibration ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Function ÀÖ¾î °í°´Àº ´Ù¾çÇÑ »ç¿ëȯ°æ¿¡¼­ ¸ÂÃã Reflow ȯ°æ ±¸ÇöÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

 

 

 

 

È÷ÅÍ ÆÄ¿ö Rate Á¶Àý ¹× ¼¾¼­ Calibration ±â´É

 

 

¡°¼³Á¤¡± ¸ðµå È­¸é

 

 

 

  • ¸ÞÀÎ È­¸é¿¡¼­ JEDEC ¿î¿µ¸ðµå (SET) or Àü¹®°¡ ¸ðµå (Points) Áß ÇÑ°³¸¦ ¼±ÅÃÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
  • SET Mode´Â ¸ÞÀÎ È­¸é¿¡¼­ ¹Ù·Î ¿Âµµ ¼³Á¤ ¹× ¸Ó¹«´Â ½Ã°£À» Parameter °ªÀ» ¼³Á¤ÇÑ´Ù.
  • 4°³ÀÇ ¿Âµµ ±¸°£ ¹× ³Ã°¢ ±¸°£ÀÇ ¿Âµµ ½Ã°£À» ¼³Á¤ÇÑ´Ù.  ¼³Á¤ ¿À·ù°¡ ¹ß»ýµÇ¸é ÀÚµ¿ ¾Ë¸² ±â´É ÀÖ´Ù.
  • Load. Save & System ȯ°æ ¼³Á¤À» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù
  • ChamberÀÇ Àü/ÈÄ, ¾Õ. µÚ ¿Âµµ Calibration heater Power rateÀ» ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

  

  • ¿¹°í ¾øÀÌ ±â´É Çâ»óÀ» À§ÇÏ¿© È­¸é ¸ðµå°¡ º¯°æµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

¡°½ÇÇࡱ ¸ðµå È­¸é

 

  • JEDEC ¿î¿µ¸ðµå (SET) or Àü¹®°¡ ¸ðµå (Points) Reflow ½ÇÇàÈ­¸éÀÌ´Ù.
  • ½Ç½Ã°£ ¿Âµµ º¯È­ ¹× Heater ¿Âµµ ¹× PCB Real ¿Âµµ¸¦ È­¸é â¿¡¼­ º¯È­¸¦ º¼ ¼ö ÀÖ´Ù. Reflow ÀÛµ¿ Áß¿¡ ´Ù¸¥ Internet È­¸é µîÀ¸·Î Àüȯ °¡´ÉÇÏ´Ù.
  • È­¸é¿¡¼­ N2. PCB & Heater ¿Âµµ Profile ¸ð´ÏÅ͸µ È°¼ºÈ­ °³º°Àû ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸é È­¸é Capture °¡´ÉÇÏ´Ù.
  • Reflow ±¸°£ Melting & Reflow ±¸°£ Heater. PCB ¿Âµµ ¹× ¸Ó¹® ½Ã°£ ÀÚµ¿ ¿¬»êÇÏ¿© º¸¿©ÁØ´Ù.
  • ¿¹°í ¾øÀÌ ±â´É Çâ»óÀ» À§ÇÏ¿© È­¸é ¸ðµå°¡ º¯°æµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 

 

 

 

±× ¿Ü ±â´Éµé

ÇÁ·Î±×·¥ ¼öÁ¤ º¯°æ ¹× ƯÁ¤ ȯ°æ ¼³Á¤ º¯°æ ½Ã ¹Ýµå½Ã Pass Word ÀÔ·Â ÇÏ¿©¾ß ¼öÁ¤ º¯°æ °¡´ÉÇÏ´Ù.

 PW º¯°æÀº ºÒ°¡ÇÏ´Ù.

 

 

301 Àåºñ´Â ±âº» ¹è±â Fan Motor ÀÖÀ¸¸ç Cooling ½Ã ÀÚµ¿ ÀÛµ¿µÈ´Ù.

¿¬°á°ü 50mmÀÌ¸ç º°µµÀÇ ¿Á¿Ü Duct ¿Í ¿¬°áÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù. 

¿¬°á ¹è±â·®ÀÌ ³ôÀ¸¸é ¿Âµµ ¼Õ½Ç ¹ß»ýµÇ¹Ç·Î Áß°£ ÅÆÆÛ Á¶Àý±â ºÎÂøÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù.

 

 

 

Air Hose ¿Í °°ÀÌ ¿¬°áºÎ´Â 10mm. ³¡ ºÎºÐ ¿¬°á ½Ã 8mm N2 Hose¿¬°á ÇÑ´Ù.
N2 Tank¿¡¼­ ¹Ýµå½Ã Regulator¸¦ »ç¿ëÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù. ¾Ð·Â 4~5 Bar ¾Ð·Â Á¶Àý.

º» N2 Àåºñ´Â ±âº» 100%·®ÀÇ N2 ·®À» ¼³Á¤À» ÇÏ¿© ÁÖ¸é Program¿¡¼­ 30. 60.~120%ÀÇ
N2 ·®À» ÇÁ·Î±×·¥¿¡¼­ ¼³Á¤ÇÏ¿© ÀÚµ¿ Á¦¾î¸¦ ÇÏ¿© ÁÖ´Â ±â´ÉÀÌ´Ù.
³»ºÎÀÇ N2 Á¶Àý±â·Î ¼³Á¤µÈ ¼öÄ¡ ¿Í Àü¸é ºÎ N2 ·¹º§ ¸ÞÅÍ Á¶ÀýÇÏ¿© ÁØ´Ù.

 

N2 Interface´Â 2°¡Áö ¹æ¹ýÀ¸·Î ¿¬°áÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
10mm Air Adapter ¿Í °°ÀÌ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç 8mm hole ¿¬°áÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Adapter ±âº» Á¦°øÇÑ´Ù.

 

  • Áú¼Ò ¹ß»ý±â º¸´Ù N2 Tank »ç¿ëÀ» ÃßõÇÑ´Ù.  Áú¼Ò¹ß»ý±â´Â »ç¿ëºóµµ¿¡ µû¶ó °ËÅäÇÏ±æ ¹Ù¶õ´Ù.

 

 

N2 Tank »ç¿ëÇÒ ¶§ ¹Ýµå½Ã ¾Ð·Â Á¶Àý Regulator »ç¿ëÀ» ÇÏ¿©¾ß
ÇÑ´Ù.  Reflow¿¡¼­ N2 Á¦¾î´Â ÀÚµ¿À¸·Î Á¦¾î¸¦ ÇÑ´Ù.

  • Àåºñ ¼³Ä¡ ½Ã N2 ·¹º§¿¡¼­ calibration Á¶ÀýÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù

 

 

N2¸¦ ¿¬°áÇÏ°í ÇÁ·Î±×·¥ N2 100%¿¡¼­ N2 Tank¿¡ µé¾î °¡´Â ¾Ð·ÂÀÌ 100% Flow Meter °¡ ¿Ã¶ó°¡µµ·Ï Á¶ÀýÀ» ÇÏ¿© ÁÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù.

Á¶Àý¹æ¹ý : °ËÀº»ö ¼ÕÀâÀÌ ¾ÕÂÊÀ¸·Î ´ç±ä ÈÄ ÁÂ.¿ì Á¶Àý ÈÄ ¹Ð¾î °íÁ¤ÇÑ´Ù.

¸¸¾à N2 Gas Åë¿¡ ÀÖ´Â Regulator°¡ ¼¶¼¼ÇÏÁö ¸øÇÒ °æ¿ì Àåºñ ³»ºÎ ÀԷ¿¡¼­ ¼¼¹ÐÁ¶ÀýÀ» ÇÏ¿© ÁØ´Ù.

 

 

 

Àü±â ¾ÈÀü ÀåÄ¡

301N Ãø¸é Panel Open ½Ã ȸ·Î ºÎÇ°µé.

 

 

301 Àåºñ´Â ¾ÈÁ¤¼ºÀÌ ¶Ù¾î³­ Àåºñ ÀÌ´Ù, ±×°£ Àåºñ ÆǸſ¡ ÀÖ¾î Àü±â.ÀüÀÚ ºÎÇ° ¼Õ»ó ¾ø´Â
ÀåºñÀ̸ç ÀÚµ¿ ¾ÈÀü Á¦¾î¸¦ ÇÏ´Â ÀåºñÀÌ´Ù. ¹Ýµå½Ã ´Üµ¶ Àü¿øÀ» °ø±ÞÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù.

 

 

 

Universal PCB Fixture (option)

 

º» Á¦Ç°Àº º°µµÀÇ ±¸ÀÔ Á¦Ç°À¸·Î ´Ù¾çÇÑ ¼ÒÀç, PCB µîÀ» Work Table À§·Î ¿Ã·Á ÀÛ¾÷À» ÇÒ ¶§ »ç¿ëÇÏ´Â Á¦Ç°ÀÌ´Ù.

X.Y. D À̵¿ Á¶Àý °íÁ¤ °¡´ÉÇϸç Table¿¡ Screw tab ÀÖ¾î ¿øÇÏ´Â À§Ä¡¿¡ ¼³Ä¡ °¡´É ÇÏ´Ù.
Center Support ÀÖ¾î ÈÚ ¹æÁö¸¦ ÇÑ´Ù.

  • ±¸¼º: Table + universal Fixture + Pin

 

Professional ¿Âµµ ÇÁ·ÎÈ­ÀÏ·¯

 Àü¹® ¿Âµµ ÇÁ·ÎÈ­ÀÏ·¯ Mesy III ¼±ÅÃÇ°¸ñ

301 ÀåºñÀÇ ¿Âµµ ÇÁ·ÎÈ­ÀÏ·¯´Â ÃøÁ¤µÈ JPG ÆÄÀÏ·Î ÀúÀåÇÑ´Ù. ¼¼ºÎÀûÀÎ ¿Âµµ ½ÃÂ÷º°
ºÐ¼® ¹× Åë°è Data ¾ò°íÀÚ ÇÑ´Ù¸é Mesy III ¿Âµµ ÇÁ·ÎÈ­ÀÏ·¯ ÃßõÇÕ´Ï´Ù.
ÀÌ ÃøÁ¤ Àåºñ´Â ½Ç½Ã°£ ¿Âµµ ÃøÁ¤À» Çϸç ÃøÁ¤µÈ data´Â Excel ÀúÀåµÈ´Ù.

  • ´Ü±â »ç¿ëÇÏ´Â °í°´À» À§ÇÏ¿© ³²¾ÆÀüÀÚ»ê¾÷¿¡¼­ ¹«»ó ÀÓ´ëÇÏ¿© ÁØ´Ù.

 

Mesy III ¿Âµµ ÃøÁ¤
Á¤¹Ð ½Ç½Ã°£. ȤÀº ¸Þ¸ð¸® ¹æ½ÄÀ¸·Î ÀúÀå °¡´ÉÇÏ´Ù.
´Ù¾çÇÑ ApplicationÀ» À§ÇÑ ±â´ÉµéÀÌ ÀÖ´Ù

 

Internet. WiFi ¼³Á¤ ¹× Data Àü¼Û

¹ÙÅÁÈ­¸é ȤÀº ½ÇÇàÈ­¸é¿¡¼­ Exit key ´©¸£¸é À§ ¿Í °°Àº È­¸éÀ» º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
ȯ°æ¼³Á¤¿¡¼­ Smartphone ÇÖ½ºÆÌ ¿¬°áÇÏ¿© »ç¿ëÀ» Çϸé Internet ¿¬°áÀÌ È¿À²ÀûÀÌ´Ù.

 

 È­¸é capture JPG File Àü¼ÛÀº Email »ý¼ºÀ» ÇÏ¿© Àü¼ÛÀ» ÇÏ¸é µÈ´Ù.

 

 

¼³Á¤ ButtonÀ» ClickÇϸé Android Phone ¼³Á¤°ú ºñ½ÁÇÑ È­¸éÀÌ È°¼ºÈ­µÇ¸ç, ÀÌ È­¸é¿¡¼­ WIFI/Bluetooth/È­¸é µî »ç¿ëÀÚ°¡ »ç¿ëÇϱâ Æí¸®ÇÏ°Ô ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

 

 

 

Email È°¼ºÈ­Çϱâ

Internet ÅëÇÏ¿© 301
»ç¿ë¹æ¹ýÀ» º¸½Ç ¼ö
ÀÖ½À´Ï´Ù.

Web Site Á¢±ÙÇÏ¿©
LinkÀ̵¿. »ç¿ë¼³¸í¼­
µ¿¿µ»ó ±³À° etc

±â±âÀÇ ±â´É ¿Í ´Ù¸¥ ±â´ÉÀÇ ÇÁ·Î±×·¥ Down Load ¹ÞÁö ¸¶½Ã±â ¹Ù¶ø´Ï´Ù.
ÀÌ·Î ¹ß»ýµÈ ¹®Á¦´Â À¯»óó¸® µË´Ï´Ù. ¹Ýµå½Ã ÁÖ¾îÁø ¸ñÀû ¿Ü »ç¿ëÀ» ÇÏÁö ¸¶¼¼¿ä.
ÀåºñÀÇ ¿ÀÀÛµ¿ ¿øÀÎÀÌ µÉ ¼ö Àֱ⠶§¹®ÀÔ´Ï´Ù.

 

 

¼¾¼­ÀÇ ¿Ã¹Ù¸¥ »ç¿ë

 

Á¤»ó°íÁ¤
¿Âµµ¼¾¼­´Â PCB ¹× Device ¹ÐÂøÇÏ¿©
°í¿­¼º Å×ÀÌÇÁ·Î ÁÂÃø ±×¸² °ú °°ÀÌ
ºÎÂøÇÏ¿© ÁÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ºÒ·®°íÁ¤

ÁÂÃø È­¸é °ú °°ÀÌ ¼¾¼­°¡ °øÁÖ¿¡ µé¶ß¸é
¿Ã¹Ù¸¥ ¿Âµµ ÃøÁ¤ÀÌ µÇÁö ¾ÊÀ¸¸ç ¿Âµµ
±×·¡ÇÁ°¡ ºÒ±ÔÄ¢ ±¸ÇöÀÌ µÈ´Ù.

 

 

 

 

 

 

 

  ¿Âµµ Graphic È°¼ºÈ­