SMD Dipping 작업 가능 양면 작업

이때 Bonding 작업을 하여야 한다.

 스로홀 작업은 기울기 설정을 통하여

정교하게 할 수 있다.

솔더링 량의 사례

아직도 손 납땜 하시나요 ?

4500 Model은 Semi Auto Dipping System 입니다. 누구나 균일한 Dipping soldering을 할 수 있으며 솔더링 작업 유형을 Prgram 설정을 통하여 획일적인 작업을 하여 주는 장비 입니다.  

매번 솔더링을 할 때 납조에 폐 산화납을 자동 청소하여 주므로서 PCB 솔더링 시 폐납의 솔더링이 되질 않는 장비 입니다.

또한 양면 SMD Soldering 작업에 있어 Bond curing을 한 후 정밀한 Soldering 작업을 할 수 있습니다.

또한 양면 SMD 부품 솔더링 작업이 가능하며,

이러한 작업은 Bonding 작업 후 Curing 후 작업을 할 수 있습니다.

세부기능 및 유지보수에 관한 자료는
버튼을 클릭하시면, 보실 수 있습니다.

마이크로 프로세스에 의한 자동 방법으로 고객이 제품 생산에 맞도록 프로그램 설정 하도록 개발된 장비이다. Dipping 작업에 있어 납의 비중에 의하여 부품이 들뜸을 방지하기 위하여 기울기 설정을 통하여 Solder Pot 에 Dipping 됩니다.

작업순서

1. Flux 작업된 PCB를 Solder Pot 위에서 대기 시간을 주도록 하세요. 특히 겨울철 에는 이러한 대기시간을 조절 하여 주어야 합니다,

2. Foot Switch를 작동 시키면 엘리베이터 모터가 작동 됩니다. 이때, 모터의 속도를 제어 할 수 있습니다.

속도는 기울기의 각도와 비례 됩니다.

3. 좌/우 모터 스피드를 개별적으로 조절 할 수 있습니다. 이러한 속도를 통하여 PCB가 납조에 터치하는 강도를 통하여 솔더가 쓰루홀을 차고 올라 갑니다. 또한 납땜 시 발생되는 Gas를 제거해줍니다.

이러한 작업은 PCB 두께, PCB에 따라 개별적 조절이 필요 합니다.

참고 : PCB가 가벼운 제품이나 FPCB 대하여 Pallet 사용을 추천 합니다.

4. 모든 부품의 쓰루홀에 솔더가 완전히 용해 될 때까지 이 운동은 계속 됩니다.
이때, 조립부품에 정상적 작업이 될 수 있도록 콘트롤 판넬에서 납의 온도 PCB가 납조 표면에 머무는 시간등을 Timer 제어를 통하여 설정 할 수 있습니다.

5. 납땜 시간이 경과 되었을 때, 엘리베이터 모터가 Support Pin을 위로 한쪽 면 부터 위로
올려 줍니다. 올리는 모터 속도 등을 조절 할 수 있습니다. 이 기능 설정에서 PCB에 묻는 납량이 조절 됩니다.

6. 납땜 시간이 경과 되었을 때, 엘리베이터 모터가 한쪽 면 부터 Support Pin을 위로 올려줍니다. 올리는 모터 속도등을 조절 할 수 있습니다. 이 기능 설정에서 PCB에 묻는 납량이 조절 됩니다.

Dipping 시 Flux 활성화에 의한 Gas를 제거하기 위해, 좌/우 흔들어 줍니다.

PCB Dipping Pot에 내려가는 대기 시간을 통하여, PCB에 Pre heating같은 예열 기능같이 사용 할 수 있습니다.

또한 Dipping 작업이 끝나 PCB를 들어 올릴 때에도 기울기 통하여 최적의 솔더량 조절 할 수 있습니다.

Control Panel

간편한 운영 판넬 모드

(좌)속도조절 / 온도 설정 / 예열시간설정 / 솔더링 시간설정 / 배기,조명,전원 스위치 / (우)속도조절 

 마이크로 프로세스에 의한 PLC 제어로 정밀 제어

 Weekly 기능으로 주간 작업일정에 따라 ON/OFF 제어 가능

으로 동절기 작업에 대기시간 없이작어 가능

특수 소재사용으로 내구성. 변질이 없으며

정교한 솔더링 작업이 가능하다.

(특별 주문 제작 가능 합니다)

Robot 이송 반복 작업 가능. 

 솔더링하기 전 자동으로 솔더 표면에 산화납을

자동으로 Squeegee 하여 준다.

폐납은 착탈이 가능한 통으로 이루어져 있다. 

장비에 대한 설정 및 조정에 대한 내용은

아래를 Click 하세요

 https://blog.naver.com/alldispenser

 예열. 디핑시간 등을 프로그램 입력으로

반복적 작업에 균일한 품질 구형 가능한 장비.

Semi Auto Dipping System 반자동 디핑 시스템
Specification
	Model		4500
1	Dimension ( W.D.H )		820mm x 700mm x 1180mm
2	Solder Port Size		450mm x 350mm x 80mm
3	Solder Port 용량		65KG - 80KG
4	불순물 량 ( 24Hr )		0.2KG - 1.0KG（납의 품질에 따라 좌우가 크다 / 산화）
5	전원. 소비Watts		AC 220 V    50Hz/60Hz
6	제어 시작		수동 제어 및 Foot Switch 제어
7	Solder 가열 시간		Warming up  약 50 분 정도 가열
8	온도 조절기 작동 전력		800W ~ 1200Watts
9	온도 제어 모드		PID + SSR 제어 온도 정밀도 ± 3℃
10	제어 시스템		일본. 미즈비시 PLC
11	PCB work size		30mm x 30mm — 420mm x 320mm
12	특징		기능 :  1. 회로 기판 및 ( 적절한 기구 와 일반 제품의 납땜 )  2. 자동 Wave Soldering 품질 모방 핸드 솔더링 보다       균일한 품질,  3. 생산성 향상, 소량 다품종 가능, 수동보다 4배의 생산성       향상   특징 : 1. Stopping모터 구동으로 정밀도 0.1 mm의 심도 정확한     디핑 솔더링. 2. 보드는 솔더 표면에 떠서 납땜 실현 , 솔더 깊이 영향을     받지 않음. 3. 침식 승강 속도 조절, 기판의 납땜 각도 조절, 표면     장력을 감소. 4. 각 작업주기 자동으로 솔더 산화막 표면을 긁어 용접의      품질을 개선 5. 회로 기판 표면 및  플럭스 예열 활성 용접 품질 향상 6. 솔더 시간은 1초 --- 10초 조정 가능 7. 고온 발열 파이프, 절연처리를 하여 수명이 길다. 8. PID 제어,  정밀도도 ± 2℃ 온도 제어 9. Solder port  스텐레스 재질 10. 설비는 다향한 JIG를 주문 제작 가능 11. 온도 400 ℃까지의 범위에 도달.
13	구    조		밑판, 납조, 기구물, 전기 제어 등 4 부분 구성
14	하우징 재질		냉간 압연 강판, 분말 코팅, 고온 베이킹.
15	Solder Port  재료		스테인리스 스틸 및 부식 방지. 내부식성 재료  생산
16	뒷문 커버		언제든지, 쉬운 유지 보수 및 이동.
17	사용환경 조건		<1> 작동 전압 : ± 10 % AC220V,          단상 + 접지, 50 /60HZ.   <2> 주위 온도 : 5 ~ 30 ℃;   <3> 상대 습도 : 이하 85 %   <4> 전원 스위치 : 브래카   <5> 옵션 전원 : 4500 Watts

     선택 품목

       1) Pin Pallet

       2) Finger Pallet

       3) 특수 제작품