SMD Dipping 작업 가능 양면 작업

이때 Bonding 작업을 하여야 한다.

 스로홀 작업은 기울기 설정을 통하여

정교하게 할 수 있다.

솔더링 량의 사례

세부기능 및 유지보수에 관한 자료는
버튼을 클릭하시면, 보실 수 있습니다.

 예열. 디핑시간 등을 프로그램 입력으로

반복적 작업에 균일한 품질 구형 가능한 장비.

Semi Auto Dipping System 반자동 디핑 시스템
Specification
	Model		4500
1	Dimension ( W.D.H )		820mm x 700mm x 1180mm
2	Solder Port Size		450mm x 350mm x 80mm
3	Solder Port 용량		65KG - 80KG
4	불순물 량 ( 24Hr )		0.2KG - 1.0KG（납의 품질에 따라 좌우가 크다 / 산화）
5	전원. 소비Watts		AC 220 V    50Hz/60Hz
6	제어 시작		수동 제어 및 Foot Switch 제어
7	Solder 가열 시간		Warming up  약 50 분 정도 가열
8	온도 조절기 작동 전력		800W ~ 1200Watts
9	온도 제어 모드		PID + SSR 제어 온도 정밀도 ± 3℃
10	제어 시스템		일본. 미즈비시 PLC
11	PCB work size		30mm x 30mm — 420mm x 320mm
12	특징		기능 :  1. 회로 기판 및 ( 적절한 기구 와 일반 제품의 납땜 )  2. 자동 Wave Soldering 품질 모방 핸드 솔더링 보다       균일한 품질,  3. 생산성 향상, 소량 다품종 가능, 수동보다 4배의 생산성       향상   특징 : 1. Stopping모터 구동으로 정밀도 0.1 mm의 심도 정확한     디핑 솔더링. 2. 보드는 솔더 표면에 떠서 납땜 실현 , 솔더 깊이 영향을     받지 않음. 3. 침식 승강 속도 조절, 기판의 납땜 각도 조절, 표면     장력을 감소. 4. 각 작업주기 자동으로 솔더 산화막 표면을 긁어 용접의      품질을 개선 5. 회로 기판 표면 및  플럭스 예열 활성 용접 품질 향상 6. 솔더 시간은 1초 --- 10초 조정 가능 7. 고온 발열 파이프, 절연처리를 하여 수명이 길다. 8. PID 제어,  정밀도도 ± 2℃ 온도 제어 9. Solder port  스텐레스 재질 10. 설비는 다향한 JIG를 주문 제작 가능 11. 온도 400 ℃까지의 범위에 도달.
13	구    조		밑판, 납조, 기구물, 전기 제어 등 4 부분 구성
14	하우징 재질		냉간 압연 강판, 분말 코팅, 고온 베이킹.
15	Solder Port  재료		스테인리스 스틸 및 부식 방지. 내부식성 재료  생산
16	뒷문 커버		언제든지, 쉬운 유지 보수 및 이동.
17	사용환경 조건		<1> 작동 전압 : ± 10 % AC220V,          단상 + 접지, 50 /60HZ.   <2> 주위 온도 : 5 ~ 30 ℃;   <3> 상대 습도 : 이하 85 %   <4> 전원 스위치 : 브래카   <5> 옵션 전원 : 4500 Watts

     선택 품목

       1) Pin Pallet

       2) Finger Pallet

       3) 특수 제작품