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상품명 [Reflow-리플로우]
RK series
전면에서 실시간 작업확인
+ RK reflow 장비소개
 

유럽의 안정된 리플로우 오븐 RK시리즈 오븐입니다.

 

 

 

 

보드에 유닛을 표면 실장하려면 보드 솔더링을 위해 리드 마감을 녹이기 위해 디바이스 패키지를 고온에 노출시켜야합니다. 

IC 어셈블리에 사용되는 대체 "무연"솔더 재료는 Sn-Pb 솔더의 피크 온도 인 230 ~ 235 ℃에 비해 피크 솔더링 온도가 약 250 ~ 260 ℃가 되어야합니다.
무연 IC가 보드 마운팅을 위해 더 높은 온도를 필요로하므로 공정 중에 열적으로 스트레스를 받게된다는 것을 의미한다.

오늘날 솔더링  / 무연 솔더링  (300C) 요구 사항을 충족하는 완벽한 시스템입니다.
자유로운 프로그래밍 가능한 온도 곡선을 위한 컴퓨터 제어 시스템.
Air-Force 방식의 고출력 가열로 전체적 지역에 매우 균일한 솔더링을 제공합니다.
효율적 가격으로 이상적인 높은 생산 볼륨 (360mm x 360mm 보드의 사이클 당 4 ~ 5 분)를 제공합니다
SMD 생산의 솔더링 공정은 미세 피치 SMD 솔더링 에 특히 중요한 매우 안정된 고정레일을 제공합니다.

 

 

 

 

 

  • Heating 방식 : 상/하단 – 분리 및 선택 조절
  • Clearance for assemblies : max. 35 mm
  • Heating 제어 : 온도 커브 설정 가능 Free programmable for temperature curve setting
  • Heat distribution : Force Air 순환방식 및 엘레멘츠 히팅 파워 high power heating element with force air heating method
  • Cooling : 빠른 쿨다운을 위한 듀얼 채널 공기 순환 – 고열시, 배기포트가 자동으로 열립니다.
  • Dual channel air circulation for fast cool down process - exhaust port will be automatically open
  • Soldering process time 솔더링 공정시간 : ca. 4 - 5 min per cycle of 300x200 mm PCB

 

 

Features

  • 효율적 솔더링 비용 cost effective soldering process
  • 많은 프로파일 저장 가능 stores up any number of profiles
  • 전자동 고정(움직임 없는 레일) 운영 fully automatic, fully static ( non moving rail ) operation
  • 싱글 / 더블 보드 솔더링 for single or double side board soldering
  • 큰 사이즈의 유리 윈도우로 솔더링 작업 모니터링 가능 large transparent glass window see trought the soldering process
  • 공기순환방식과 적외선 히팅 (대량, 저압) 가열 방식.
  • 상/하 분리 및 선택 컨트롤 히팅 시스템
  • 온도 곡선 설정을 위한 자유로운 프로그램 가능 제어.
  • 빠른 냉각 성능을 위한 내부 냉각 팬 장착.
  • 완전 자동 개폐식 도어 오픈. 고정레일, 단일 또는 이중 측면 보드 솔더링.
  • 내부 고광택 스테인레스 스틸 구조로 높은 IR 효율과 세척, 유지 보수가 용이합니다.
  • 최소한의 진동으로 안정적인 솔더 보드 교체를 위한 볼 베어링 레일 드로우 시스템.
  • Top 가열 장치 및 서비스에 신속하게 액세스 할 수있는 개방형 디자인.
  • 신속한 냉각 과정을위한 이중 채널 공기 순환.
  • 외부 PC 용 인터페이스

 

 

 

 

 

SPEC

Model
RK 320
RK 360
RK 460
Max. Work Area
320 x 220 mm
360 x 360mm
460 x 460 mm
Max. Temperature
290 ℃
300 ℃
300 ℃
Power
AC 220V 50/60Hz
AC 220V 50/60Hz
AC 380 / 50-60 Hz
Max. Power consumption
3,500W, 1.0kW Typ
3,650W, 1.2kW Typ
4.8 kW 2.2 kW Typ
Dimension
555 x 480 x 300mm
675 x 630 x 300mm
675 x 630 x 300mm
Weight
30 kg
55 kg
55 kg
Soldering process time
4 - 5 min per cycle of 300x200 mm PCB

  

 

 

Picture

 




시원하게 보이는 전면 유리창으로 전 공정 관찰이 쉽다.

서랍형 슬라이드방식으로 매우 안정된 고정레일사용으로 움직임이 부드럽다.







단면/양면 PCB 보드 사용이 가능

상/하 히팅방식으로 열의 균형을 잡는다.





전공정 관찰 가능

Max. 300도 제공으로 

Sn-Pb 솔더 235도 / 무연솔더 260도 조건 충족





내부 센서들을 설치하여, 전체 균일한 온도 측정 및 자동 히팅조절기능

작업의 실시간 온도를 측정 및 디스플레이





기본 제공되는 소프트웨어는 심플하고 파워풀하다.


원하고자 하는 온도의 포인트들을 입력/설정을 그려주면,

RK시리즈는 더욱 정밀하게 온도를 따라가는 네비게이션 방식이다.

다른 장비들보다 더욱 정밀하게 움직임을 자랑한다.



디스플레이에서 

설정온도 / 실제 온도 / 소요시간 / 온도그래프

를 실시간으로 볼 수 있다.



또한, 빠른 냉각을 위해, 장비에 쿨링 팬이 부착되어있고,

듀얼 채널 공기순환 - 고열 시, 배기포트가 자동으로 오픈된다.







배기포트 자동 개폐기능

외부 PC용 인터페이스 제공