logo
Mass ¸®Ç÷οì
Áß¼ÒÇü ¸®Ç÷οì
¼ÒÇü ¸®Ç÷οì¼Ö´õ¸µ
Vapor Soldering
Temp. Profiler
 
[¼Ö´õ¸µ ¸®Ç÷οì]<br>RK41<br>è¹ö ³»ºÎ ¸ð´ÏÅ͸µ<br>2ch ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ·¯
 HOME > Products > Reflow > Áß¼ÒÇü ¸®Ç÷οì
4(5) heating Zone. JEDEC¿Âµµ ±¸Çö. Reflow ½Å·Ú¼º Àåºñ
»óÇ°¸í [¼Ö´õ¸µ ¸®Ç÷οì]
RK41
è¹ö ³»ºÎ ¸ð´ÏÅ͸µ
2ch ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ·¯
°¡°Ý À¯·´ÃÖ´ë ½Å·Ú¼º »ç¿ëÀåºñ.
+ RK41 Ä«´Ù·Î±×
+ RK½Ã¸®Áî ¾È³»µ¿¿µ»ó
+ RK41_ÇÑ±Û ¸Þ´º¾ó
+ RK41_»ç¿ëµ¿¿µ»ó
+ RK41_USB File
+ USBÆÄÀÏ(Excel/¿øº»Manual)
 

RK41 ¼Ö´õ¸µ ¸®Ç÷οì


Ư¼öÀ¯¸®Ä¿¹ö·Î è¹ö³»ºÎ ¸ð´ÏÅ͸µ °¡´ÉÇÑ Full Air Convection Reflow System



 

 

 

 

RK Series Reflow Àåºñ´Â Small & Multi Reflow Soldering ÀÛ¾÷À» À§ÇÏ¿© ÃÖÀûÈ­ °³¹ßµÈ ÀåºñÀÌ´Ù. Small & Medium reflow Àåºñ Áß ´ëÇ¥ÀûÀÎ À¯·´Á¦Ç° Àåºñ·Î Since 1972³â ¼³¸³µÈ ȸ»çÀÌ´Ù.

Full Hot Air Convection Àåºñ·Î Horizontal (¼öÆò) ´ë·ù±â·ù ¹æ½ÄÀ¸·Î ±â·ù È¿À²¼º ÁÁÀ¸¸ç,  ¿­ ±×¸²ÀÚ Çö»óÀÌ ¾ø¾î ÈÙ¾À Àú¿Â »óÅ¿¡¼­ Reflow Soldering ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåºñÀÌ´Ù.  

Àåºñ ½Àµæ ¿î¿µ½Ã°£ÀÌ °£ÆíÇÏ¿© ´©±¸³ª Àåºñ»ç¿ëÀ» ºü¸£°Ô ¼³°èµÈ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.
 

À¯·´ ¿¡³ÊÁö ºÎºÐ Àúź¼Ò Reflow Soldering Àåºñ·Î ¼±Á¤µÈ ÀåºñÀÌ´Ù. RK41(RK51) ¸ðµ¨Àº Àú Àü·Â ¼Òºñ reflow Àåºñ·Î ¿îÀüÀü·ù´Â 4.5A Àú ¼Ò¸ðµÇ´Â ¿¡³ÊÁöÀý°¨ Àåºñ·Î ź¼Ò Àý°¨¿¡ ±â¿©µÇ´Â ÀåºñÀÌ´Ù.


Temperature Profile ½Ç½Ã°£ ÃøÁ¤±â´É ÀÖÀ¸¸ç, ÃøÁ¤µÈ Soak, Melting, Reflow ±¸°£ ¿Âµµ ÀÚµ¿¿¬»ê

È­¸é¿¡ º¸¿©ÁÖ¾î º¸´Ù È¿À²ÀûÀÎ Reflow Soldering ÀÛ¾÷ ½ÇÇö °¡´ÉÇÏ´Ù.

°ú¿­ ÀÚµ¿Â÷´Ü ±â´É. Àü¿ø Off ÇÑ  Chamber ³» ¿Âµµ°¡ 60¡É ±îÁö Cooling µÇ¾úÀ» ¶§ Main Àü¿øÀÌ

ÀÚµ¿ Off µÇ´Â ¾ÈÀü±â´ÉµéÀÌ CE ÀÎÁõ ¸ðµÎ ½ÂÀÎ ¹ÞÀº ÀåºñÀÌ´Ù.  


ÃøÁ¤ ¿Âµµ Data´Â USB PortÅëÇÏ¿© Excel data ÀúÀåÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. PC ȯ°æ¿¡¼­ Reflow ¼Ö´õ¸µ ȯ°æ ºÐ¼® °ü¸® ¹× "Data ÀÀ¿ë" °¡´ÉÇÏ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ±â´ÉÀº Lab. QC ¾÷¹«¿¡ ¸¹ÀÌ »ç¿ëµÇ´Â RK Series Reflow ±â´ÉÀÌ´Ù.


>> »ç¿ëó  :  Lab. ¿¬±¸°³¹ß. »êÇп¬¼¾ÅÍ. ºÎÇ°¿¬±¸. ºÎÇ° ½Å·Ú¼º reflow. JEDEC ȯ°æ ¿Âµµ ½ÃÇèÆò°¡¼Ò·® ´ÙÇ°Á¾ »ý»ê . LED »ý»ê. Curing (°ÇÁ¶°øÁ¤). Rework °øÁ¤. Paint Dry etc.

 

 
RK Series Reflow´Â 3Á¾·ù Á¦Ç° ÀÖÀ¸¸ç RK31. RK41(RK51) Àåºñ·Î ±¸ºÐµÈ´Ù. 4.0 Industry ȯ°æÀÇ Àåºñ·Î reflow ȯ°æ¿¡ ´ëÇÑ Data¸¦ USB, RS-232 ÅëÇÏ¿© Application °¡´ÉÇÏ¿© ´Ù¸¥ Àåºñ PLC Á¦¾î Àåºñ¿Í Data interface °¡´ÉÇÏ´Ù. 

 


Batch Oven. Desk top Reflow »ý»ê ÀåºñµéÀÌ ÀÖ´Ù.
 

 

Àåºñ Â÷ÀÌÁ¡

 

No

Description

RK 41

RK 51

1

Heating Zone

4 zone

5 zone

2

Operating

LCD touch Controlled

3

Heating Chamber Length

1400 mm

4

Max PCB Width

360mm

5

Inlet height

30mm

6

Max Temperature

300¡É

7

Conveyor type

Mesh belt

8

Hot Air Convection Direction

Horizontal

9

Temp, Profiler

2 ch x Temperature profile ( Real time )

10

Dimension. (D.W.H)

2280 x 755 x 350 mm

11

Weight

160 Kg

180 Kg

12

Power

3P  x 380V / N

16A / 10KW

3P  x 380V / N

16A / 12KW

 

 

 

 

RK41. RK51 Àåºñ Å©±â Á¦¿øÀº ¸ðµÎ µ¿ÀÏÇϸç Heating zone±¸°£ »óÀÌÇÏ´Ù.  2 Àåºñ ¸ðµÎ Desk Top ÀåºñÀÌ´Ù. Base CabinetÀº ¼±ÅÃÇ°¸ñÀÌ´Ù. RK Reflow´Â ¾î¶°ÇÑ ÀÛ¾÷ Table  °ø°£¿¡¼­µµ ¼³Ä¡ °¡´É ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.   Under Cabinet Àü±â, ÀüÀÚ ±â´É ¾øÀ¸¸ç ¿ÀÁ÷ ¼ö³³°ø°£À¸·Î È°¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ºñ¾î ÀÖ´Â °ø°£ÀÇ Cabinet ÀÌ´Ù .  

Preheating + Soak + Reflow 4. (5)°³±¸°£ °ú  + 1°³ ÀÇ Cooling ±¸°£ ÀåºñÀÌ´Ù. 

Full Hot Air Convection ¹æ½ÄÀÇ Horizontal Convection ¹æ½ÄÀÇ Reflow  Soldering ÀåºñÀÌ´Ù.  RK41 º¸´Ù RK51 Àåºñ´Â JEDEC ȯ°æ ¿Âµµ ±¸ÇöÀ» ´õ Àß ±¸ÇöÇÑ´Ù,  ÀÌ°ÍÀº Soak ¿Âµµ ±¸°£À» ´Ù¾çÇÏ°Ô ¿¬Ãâ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.  µÎÀåºñ ¸ðµÎ Chamber ±æÀÌ´Â 1400mm µ¿ÀÏÇÏ´Ù.  

LCD Touch screen ¿î¿µ¹æ½ÄÀÇ ¸®´ª½º Software ÇÁ·Î±×·¥ ¹æ½ÄÀ¸·Î "°£Æí ¿î¿µ " »ç¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°è µðÀÚÀÎ µÇ¾ú´Ù.  2ä³Î x ½Ç½Ã°£ ¿Âµµ ÃøÁ¤±â´É °ú Mesh belt Conveyor ¹æ½Ä, 3 color signal Lamp ±âº» ±â´ÉÀÌ´Ù.

¼Ò·® ´ÙÇ°Á¾ Reflow Soldering. Lab. SMD ºÎÇ° Mobile ºÎÇ° ½Å·Ú¼º, QC¸¦ À§ÇÑ Reflow ¿ëµµ·Î ³Î¸® »ç¿ëµÇ´Â ÀåºñÀÌ´Ù.

ÀÌ·¯ÇÑ ÀÛ¾÷¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¿Âµµ ÃøÁ¤. ÀúÀå, ºÐ¼®ÀÌ °¡´ÉÇÑ ±â´ÉÀÌ ±âº»ÀÌ¸ç  USB port ÅëÇÏ¿© ÃøÁ¤ÇÑ ¿Âµµ Profile Data´Â Excel ÆÄÀÏ ·Î ÀúÀå ºÐ¼®ÇÒ ¼ö Àֱ⠶§¹®ÀÌ´Ù.  RS232 Port ÅëÇÏ¿© ´Ù¸¥ Àåºñ ¿Í ¿¬µ¿ÇÏ¿© Àåºñ ¿î¿µ ¹× Application °¡´ÉÇÏ´Ù.


Conveyor Speed´Â °í°´ÀÌ º°µµ CalibrationÀ» ÅëÇÏ¿© ¼Óµµ Á¦¾î ¹üÀ§¸¦ º¯°æÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ÀÌ·¯ÇÑ ±â´ÉÀº Curing (°ÇÁ¶) Burning Test »ç¿ëÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´Ù¾çÇÑ ÀÀ¿ëÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â reflow ÀåºñÀÌ´Ù.

Lab, QC, Çб³, »êÇп¬ ¼¾ÅÍ µî¿¡¼­ Reflow ÀÛ¾÷ °úÁ¤Àº ¸ð´ÏÅ͸µ, InspectionÀ» Çϴµ¥ ¸¹ÀÌ »ç¿ëÇÏ´Â Àåºñ·Î Chamber À§ÂÊ Æ¯¼ö Åõ¸í GlassµÇ¾î ÀÖ¾î Reflow Àü °øÁ¤À» º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.


 
 
 

               Ư¡

l Full Hot Air Convection ÀÛ¾÷

l LCD ÅÍÄ¡ ½ºÅ©¸° ¹æ½ÄÀÇ °£ÆíÇÑ Àåºñ ¿î¿µ.

l Max 300¡É ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Reflow Soldering ÀÛ¾÷.

 

l Top Åõ¸í ¡°Æ¯¼ö Glass¡± Reflow Àü°øÁ¤ Visual Inspection±â´É.

l 2ä³Î x ¿Âµµ ÃøÁ¤. ÀúÀå ºÐ¼® ±â´É.

 

l ¿Âµµ Parameter up to 10 Memory.

l Melting ±¸°£ ¼³Á¤¿¡ µû¸¥ ÀÚµ¿ ¿¬»ê ¿Âµµ±¸°£ Ç¥½Ã±â´É.

l Power OFF±â´É. Chamber ¿Âµµ 80¡ÉÀÌÇÏ ¶§ ÀÚµ¿ Main Power OFF

 

l USB Port for ¿Âµµ ÃøÁ¤ data ÀúÀå. Software upgrade.

l Mesh belt Conveyor ¹æ½ÄÀ¸·Î Èçµé¸² ±Ø¼Ò Àåºñ.

l Forced Hot Air ¹æ½ÄÀ¸·Î ¿­ ±×¸²ÀÚ ¹ß»ý ¹æÁö Àåºñ.

 

l 3 color Signal Lamp Àåºñ »óŸ¦ Lamp ÅëÇÏ¿© ¾Ë ¼ö ÀÖ´Ù.

l Conveyor Belt ¼Óµµ °í°´ ÀÛ¾÷À¯Çü¿¡ µû¶ó Calibration°¡´É.

(Stepping ¸ðÅÍ ¹æ½ÄÀ¸·Î Chamber Åë°ú½Ã°£ 1½Ã°£~1ÀÏ ¼³Á¤°¡´É)

 

l Extra Àåºñ ¿Í RS232 Interface Application.

l Emergency Switch ±ä±ÞÇÑ »óȲ¿¡ »ç¿ëµÈ´Ù.

l Chamber ³» Á¶¸í ON/OFF ±â´É.

  

l Loader & Unloader Plate (¼±Åûç¾ç)

l N2 (¼±Åûç¾ç)

l ´Ü¸é/¾ç¸é PCB Reflow ÀÛ¾÷ ±â´É


 

 
 
 


 
 
  Horizontal Hot Air Convection ¹æ½Ä

RK reflow´Â Horizontal (¼öÆò) ´ë·ù ¹æ½ÄÀ¸·Î ÁÂ/¿ì ÂÊ¿¡¼­ Hot Air ±â·ù¹æ½ÄÀ¸·Î BGA, Flat chip,. Underfill, FPCB ȤÀº Àú °æ·® SMDºÎÇ° Èçµé¸²ÀÌ ±Ø¼ÒÈ­ µÇ¾î ¾ÈÁ¤µÈ Reflow Soldering ±¸Çö °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù. ¿Âµµ ±×¸²ÀÚ »ç°¢Áö´ë ¹ß»ýÀÌ µÇÁö ¾Ê´Â´Ù.


RK 41(51) Reflow´Â ¼öÆò ¿Âµµ ¼øȯ ¹æ½ÄÀ¸·Î ºÎÇ° °ú PCB¿¡ Á÷Á¢ Hot ¹Ù¶÷ÀÌ ´êÁö ¾Êµµ·Ï µðÀÚÀÎ µÇ¾î BGA, PLCC flat chip, Under ball Reflow soldering ´õ ÁÁÀº Ç°Áú ±¸ÇöÀÌ °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.


RK41 reflow Àåºñ´Â Mesh Belt Conveyor ¹æ½ÄÀ¸·Î PCB Max Æø 360 mm±îÁö ÀÛ¾÷ °¡´É ÇÕ´Ï´Ù.
Chamber ³»ºÎ ¸ð´ÏÅ͸µ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Top Window ¹æ½ÄÀ¸·Î µÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. Ư¼ö °í ´Ü¿­ ¼ÒÀç·Î Àåºñ Ç¥¸é¿Âµµ ¾ÈÁ¤ À¯ÁöÇϸç Chamber ¿­ ¼Õ½Ç ¾øµµ·Ï ¼³°è µðÀÚÀÎµÈ ÀåºñÀÌ´Ù.

Hot Air ConvectionÀº ¼öÆò ´ë·ùÀ̵¿ ¹æ½ÄÀ¸·Î BGA, PLCC under ball ¼ÒÀç Reflow Soldering º¸´Ù °í Ç°Áú Reflow Soldering ±¸Çö °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.

 

 

 

  ¿­¼Õ½Ç ºü¸¥º¸Á¸. º¹¿ø·Â ¿ì¼ö

reflow´Â 4¸é¿¡ ¿­ ¿ÀÂ÷ ¿Âµµ °ª ¡¾2¡É ¹üÀ§ÀÇ °í Á¤¹Ð ¿Âµµ À¯Áö °ü¸® °¡´É ÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù. 4Áß´Ü¿­ µðÀÚÀεǾúÀ¸¸ç ¼öÁ÷ ´ë·ù±â·ù ¹æ½ÄÀ¸·ÎDoor ¹×Chamber »ó/ÇÏ ÀÌÀ½ ºÎºÐÀÇ ¿­ ¼Õ½Ç ¾ø´Â ÀÏüÇü Chamber ¹æ½ÄÀ¸·Î ¿­ ¼Õ½Ç. ¿­ ±×¸²ÀÚ Çö»óÀÌ ¾ø´Â ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.

ÀÏüÇü Chamber ¹æ½ÄÀ¸·Î ¿­ º¹¿ø·ÂÀÌ ¶Ù¾î³ª¸ç, Àü·Â ¼Ò¸ðÀÌ ¸Å¿ì ÀûÀº ģȯ°æ ÀåºñÀ̸ç, À¯·´ ȯ°æºÎºÐ ¿¡³ÊÁö Àý°¨ Eco Friendly Àåºñ·Î ¼±Á¤µÈ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.



Chamber¿¡¼­ ¿Âµµ ¼Õ½ÇµÇÁö ¾ÊÀ¸¸ç ÀÌ·¯ÇÑ ±â¼úÀº Horizontal ´ë·ù ±â·ù¹æ½ÄÀ¸·Î µÇ¾î ÀÖ¾î ¿­ÀÇ ÆÛÁü¼º ¿ì¼öÇϸç, ¿­ ±×¸²ÀÚ ¹ß»ýÀÌ µÇÁö ¾Ê´Â´Ù. ÀÌ·Î ÀÎÇÏ¿© PCB¿¡ Àü´ÞµÇ¾î ºÎÇ°ÀÇ ¼Õ»ó ¾øÀÌ º¸´Ù Àú¿Â¿¡¼­ Reflow Soldering ±¸ÇöÀÌ °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÌ´Ù.

 

  N2 (¼±Åûç¾ç)

 N2 Áú¼Ò(op)


 
 


  
 
 
 
 
   Àåºñ ¿ÜÇü ¹× ¸íĪ
 
 
                             >>  RK 41 Àåºñ´Â Heating ±¸°£ 1400mm  4 zone1 Cooling
                             >>  RK 51 Àåºñ´Â RK 41 °ú µ¿ÀÏÇϸç Heating zone  5°³ + 1 cooling
 

 
 
 

 

 

 
    
               

 Àåºñ ÁÖ¿ä ±â´É

 

l LCD Touch Control Panel

l 2ea x¿ÂµµSensor for Temp. Profiler

l USB Port. RS-232c Interface

 
 

 
  1.   LCD È­¸é ±¸¼º

RK reflow Àåºñ´Â Full Color Touch screen ¹æ½ÄÀ¸·Î ´©±¸³ª ½±°Ô ¿î¿µ °¡´ÉÇÑ reflowÀÔ´Ï´Ù. 2ä³Î Real time ¡°Temperature Profile¡± ±â´ÉÀÌ ±âº»À¸·Î Bulti in µÇ¾î ÀÖ¾î, Parameter ¼³Á¤ ÈÄ, ÁÖ¿ä ºÎÇ°ÀÇ ¿Âµµ Profile ¸ð´ÏÅ͸µ ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î º¸´Ù °íÇ°Áú ¼Ö´õ¸µ ±¸Çö °¡´É ÇÕ´Ï´Ù.

   >> Password ±â´ÉÀ¸·Î »ç¿ëÀÚ ÀÓÀÇ Parameter º¯°æ Á¢±Ù ºÒ°¡ ÇÏ¿© ¾ÈÀüÇÑ Reflow °ü¸® ¿î¿µ °¡´É ÇÕ´Ï´Ù.
 


  2.     Interface Port


 

ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀ» ÀúÀåÇϱâ À§ÇÑ USB¸¦ À§ÇØ USB AÆ÷Æ® ÀÖ´Ù. USB-B´Â PC ³»ºÎ¿Í RS232 ¿¬°áÀ§ÇÑ PortÀÌ´Ù. Æí¸®ÇÑ DB9 RS232Æ÷Æ® Ãâ·ÂÀÌ ÀÖ´Ù.

RS232´Â ´Ù¸¥ Àåºñ¿Í µÇ¾îÀÖÀ» ¶§, Àåºñ Á¦¾î¿¡ PLC¸¦ »ç¿ëÇϱ⠿øÇÒ ¶§ »ç¿ëµÈ´Ù.



  3-1   ¿Âµµ ¼³Á¤
 
RK reflow Àåºñ´Â ½±°Ô ¿î¿µ °¡´ÉÇÑ È­¸é ¸ðµå·Î °³¹ßµÇ¾î ´©±¸³ª ºü¸¥ Àåºñ ¿î¿µÀÌ °¡´É ÇÕ´Ï´Ù. ÇÁ·Î±×·¥ ¹øÁö / ÀÛ¾÷³»¿ë µîÀ» ÀÔ·ÂÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ¿Âµµ Parameter ¿Âµµ ¼³Á¤À» Çϸé Real ¿Âµµ°¡ ½Ç½Ã°£ Ç¥½ÃµÈ´Ù.

Reflow Melting. Reflow ±¸°£À» ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, À̶§ ¿Âµµ ÇÁ·ÎÈ­ÀÏ ÃøÁ¤ ½Ã, È­¸é¿¡ Ç¥½ÃµÇ¸ç ÀÚµ¿ ¿¬»êÇÏ¿© Melting time ¿Âµµ/¸Ó¹® ½Ã°£À» ÀÚµ¿ ¿¬»êÇÏ¿© Ç¥½ÃÇÑ´Ù.

Conveyor ¼Óµµ Á¶ÀýÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ¶ÇÇÑ Conveyor Á¤Áö¸¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Key ÀÖ´Ù.  Àåºñ ¿î¿µ Áß¿¡ ¾ðÁ¦µçÁö È­¸é¿¡¼­ Shutdown ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â´É ÀÖ´Ù.
 
 
 

È­¸é¿¡¼­

 

l Profile key¼±ÅÃÇϸé ÀÚµ¿À¸·Î Profile ÃøÁ¤ ¸ðµå·Î ÀüȯµÈ´Ù.

l Àåºñ ȯ°æ ¼³Á¤ ¸ðµå

l Main È­¸éÀ¸·Î µ¹¾Æ °¡±â Key°¡ ÀÖ´Ù




  3-2   ¿Âµµ Profiler ÀÛ¾÷ ¸ðµå
         2ea x Temperature Profile real time ÃøÁ¤,ÀúÀå,ºÐ¼® Excel ÀúÀå ±â´É.

 
RK reflow Àåºñ´Â 2ä³Î ½Ç½Ã°£ ¿Âµµ ÃøÁ¤À» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Temperature Profiler ±â´ÉÀÌ ±âº»À¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î À־´Ù °íÇ°Áú Reflow Soldering ±¸Çö °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÌ´Ù.

Melting. Reflow °ü¸® ¿Âµµ ¼³Á¤À» ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ ±â´ÉÀ» ¼³Á¤À» ÇÏ¸é ¿Âµµ Profile ÃøÁ¤ ÈÄ, ÀÚµ¿À¸·Î Melting. Reflow
±¸°£ ÃÖ°í ¿Âµµ, ¸Ó¹® ½Ã°£ µîÀ» ÀÚµ¿ ¿¬»êÇÏ¿© È­¸é¿¡ º¸¿©ÁØ´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀ» ÅëÇÏ¿© PCB. ȤÀº SMD ºÎÇ°¿¡ reflow ȯ°æÀÇ ¿Âµµ ȯ°æÀ» º¼ ¼ö ÀÖ¾î ºÎÇ°¼Õ»ó ¹× Reflow Soldering ȯ°æÀ» °ü¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. 
 


ÀúÀå.ºÐ¼®±â´É 

È­¸é¿¡ Ç¥½ÃµÈ data¸¦ USB Port ÅëÇÏ¿© ÀúÀåÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀúÀåµÇ´Â FileÀº Excel Data ÀúÀå º¸´Ù ´Ù¾çÇÑ Profile °ª¿¡ ´ëÇÑ ¿Âµµ ºÐÆ÷µµ. ÀÀ¿ëÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù, ÀÌ·¯ÇÑ data´Â Lab. QC ºÐ¼®¿¡ ¸¹ÀÌ È°¿ë »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù.


 
 

 
  3-3   Chamber Monitoring & Inspection



RK reflow´Â Horizontal (¼öÆò) ´ë·ù ¹æ½ÄÀ¸·Î ¾çÂÊ¿¡¼­ Hot Air ±â·ù¹æ½ÄÀ¸·Î ±â·ùÀÎÇÏ¿© FPCB ȤÀº Àú °æ·® SMDºÎÇ° Èçµé¸²ÀÌ ±Ø¼ÒÈ­ µÇ¾î ¾ÈÁ¤µÈ Reflow Soldering ±¸Çö °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.

RK reflow Àåºñ´Â Top Window ±â´ÉÀ¸·Î Chamber ³»ºÎ Monitoring or reflow »óȲÀ» Inspection ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Chamber ³»ºÎ Á¶¸í ±â´É ÀÖ¾î ÀϹÝÀûÀÎ ÀÛ¾÷À» ÇÒ °æ¿ì Lamp Àü¿øÀ» Off ÇÏ¿© »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

Idea
Window À§ÂÊ¿¡ Camera ¼³Ä¡ÇÏ¿© Melting reflow ȯ°æ º¯È­ »çÁø µ¿¿µ»óÀ» ÃÔ¿µ ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ ÀÛ¾÷Àº Á¦Ç° °³¹ß. Soldering ƯÁ¤¿Âµµ¿¡¼­ÀÇ º¯È­ µîÀ» Real ÇÏ°Ô ºÐ¼® ±³À°ÀÚ·á·Î ³Î¸® »ç¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù. 

 

  3-4   Conveyor Speed Calibration

ÀÌ ±â´ÉÀº Conveyor Speed ÀÓÀÇ ¼Óµµ ¼³Á¤À» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â´ÉÀ¸·Î Á¦ÇÑµÈ Chamber Åë°ú½Ã°£À» ¸ñÀû¿¡ µû¶ó ÀÀ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â´ÉÀÌ´Ù. °ÇÁ¶ CuringÀ» ÇÒ ¶§ ÁÁÀº È¿°ú¸¦ ±â´ë µÇ´Â ±â´ÉÀÌ´Ù.


 
RK reflow Àåºñ´Â Conveyor ¼Óµµ ¹× ¹æÇâÀ» ¼³Á¤ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Conveyor ¹æÇâÀ» º¯°æ½Ã¿¡´Â Cooling ȯ°æÀº »ç¿ë ÇÒ ¼ö ¾ø´Ù. °ÇÁ¶°øÁ¤ ¹× ´Ù¸¥ ÀÀ¿ë ex Rework µî¿¡ »ç¿ëÇϸé È¿À²ÀûÀÌ´Ù. 

ÃÖÀú ¼Óµµ´Â ºÐ´ç 5. 10mm À̵¿ °¡´ÉÇÏ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ È¯°æÀ» À§ÇÏ¿© USB Port ÅëÇÏ¿© Data update°¡ ÇÊ¿äÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.


Conveyor ¼Óµµ¸¦ ´Ù¾çÇÏ°Ô ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î Curing (°ÇÁ¶) reflow »ç¿ë ¹× ½Å·Ú¼º Reflow ȯ°æ¿¡¼­ »ç¿ëÀ» ´Ù¾çÇÏ°Ô ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåºñÀÌ´Ù. Chamber ±æÀÌ°¡ ±ä Àåºñ´Â RK 41 ÃßõÇÑ´Ù ÀÌ Àåºñ´Â 1400mm Chamber ±¸°£À» °®°í ÀÖ´Ù.
 
 
 

  RK 31 vs RK 41(51) Â÷ÀÌÁ¡

 

RK31. RK41/51 Àåºñ´Â µ¿ÀÏÇÑ ±â´ÉÀ̸ç Chamber ¼ö·® °ú ±æÀÌ°¡ Â÷ÀÌ°¡ ÀÖ´Ù.   °°Àº ¿î¿µ ¹æ½ÄÀÇ ÀåºñÀ̸ç. Â÷ÀÌÁ¡Àº 3 Zone. 4 Zone Â÷ÀÌÁ¡ÀÌ´Ù. º¸´Ù JEDEC ȯ°æ ±¸ÇöÀ» ¼¶¼¼ÇÏ°Ô ±¸ÇöÀ» º¸´Ù ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¿Âµµ ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ´Ù¸é RK41(RK51)ÃßõÀ» ÇÑ´Ù.

Soak ±¸°£ º¯È­ °ªÀ» Á»´õ ´Ù¾çÇÏ°Ô ±¸ÇöÇϴµ¥ µµ¿òÀÌ µÇ¸ç ÀÌ°ÍÀº ¿Âµµ Profile °ªÀ» º¸´Ù Á¤±³ÇÏ°Ô ±¸ÇöÇϴµ¥ µµ¿òÀÌ µÈ´Ù. ÀϹÝÀûÀÎ Reflow Soldering Ç°Áú Æò°¡´Â 95% µ¿ÀÏÇÏ´Ù.

 

No

Description

RK 31

RK 41 (51)

 

1

Heating Zone

3 Zone

4.(5) Zone

 

2

Operating

LCD touch Controlled

3

Heating Chamber Length

860 mm

1400 mm

 

4

Max PCB Width

260 mm

360 mm

 

5

Max Temperature

300¡É

 

6

Conveyor type

Spring Belt  (Mesh)

Mesh belt

 

7

Hot Air Convection Direction

Vertical

Horizontal

 

8

Dimension. (D.W.H)

1549 x 600 x 350 mm

2280 x 755 x 350 mm

 

9

Power

220V Single

16A / 3.6KW

3P x 380V / N

16A/10KW

 

 

ºñ±³ Spec °ú °°ÀÌ 3. 4. 5 Zone ±¸¼ºÀ¸·Î µÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç RK31. RK41(51)Àº µ¿ÀÏÇÑ ¿î¿µ¹æ½ÄÀÇ ÀåºñÀ̸ç Heating Zone ±¸°£ÀÌ 3°³. 4(5)°³ Â÷ÀÌ ÀÌ´Ù.  ÀÌ·¯ÇÑ Â÷ÀÌÁ¡Àº Ramp ±¸°£¿¡¼­ ¿Âµµ º¯È­¸¦ ´Ù¾çÇÏ°Ô ¼³Á¤À» ÅëÇÏ¿©Soldering Ç°Áú Çâ»óÀ» ³ôÀ̱â À§ÇÔ °ú JEDEC SpecÀ» ±¸ÇöÇϱâ À§ÇÔ ÀÔ´Ï´Ù. Heating Chamber ±¸°£ÀÌ ´Ù¸¥ ¼ÒÇü reflow ºñ±³ÇÏ¿© ±æÀÌ°¡ ±é´Ï´Ù.

 

>  RK Series reflowÀåºñ´Â Eco Friend Reflow ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.
>  Hot Air Recycle ¿¡³ÊÁö Àý¾àÇü Àåºñ EU ¼±Á¤µÈ Àåºñ ÀÔ´Ï´Ù. 
>  Eco friendly Reflow Àåºñ·Î Chamber Close SystemÀÔ´Ï´Ù.
Energy Save up to 40% RK Series Reflow System.

 

 

 



 

 

 

 


 




 

 


 



 

 




 


 

 


 


 

 



Download


Ä«´Ù·Î±×


RK41 ÇÑ±Û ¸Þ´º¾ó

     
     

»ç¿ë µ¿¿µ»ó

Heebko Excel File

Heebko PC S/W
     

* ÆÄÀÏÀ» ¿­±â À§ÇØ, ºñ¹Ð¹øÈ£°¡ ÇÊ¿äÇÑ °æ¿ì,
  02-3141-0889 ȤÀº info@namasmt.comÀ¸·Î ¹®Àǹٶø´Ï´Ù.