logo
 
Reflow ¼±Åà °¡À̵å<br>°ËÁßµÈ Àåºñ<br> Balance table
 HOME > Products > Àüüº¸±â
¼ÒÇü ¸®Ç÷οì Ç°Áú Grad
»óÇ°¸í Reflow ¼±Åà °¡À̵å
°ËÁßµÈ Àåºñ
Balance table
°¡°Ý Small Reflow ºñ±³Ç¥
+ ̵̧ Batch Oven
+ ÄÁº£À̾î ŸÀÔ ¸®Ç÷οìÁ¾·ù
+ °æÁ¦ÀûÀÎ Batch¿Àºì
+ SMT °øÁ¤ ±³À°ÀÚ·á
+ ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ¼³Á¤¹æ¹ý
 

 

 

 

¸®ÇÃ·Î¿ì ºñ±³ Table

 

 ¼¼°èÀûÀ¸·Î °¡Àå ¸¹ÀÌ »ç¿ëµÇ´Â ¼ÒÇü Reflow Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ºñ±³Ç¥¸¦ Âü°íÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.


Asia ¿¡¼­´Â mass Product Á¦Ç°À¸·Î ³Î¸® »ý»êµÇ°í ÀÖÀ¸³ª, ±¹³»¿¡¼­´Â ¼ÒÇü ¸®ÇÃ·Î¿ì »ç¿ëÀÌ ¸¹½À´Ï´Ù. ¼ÒÇü Reflow Á¦Ç° Áß¿¡ °ËÁõµÈ Á¦Ç°À» Çϱ⠳»¿ëÀ» Âü°íÇÏ½Ã±æ ¹Ù¶ø´Ï´Ù.
¸®ÇÃ·Î¿ì °øÁ¤Àº SMD Assembly °øÁ¤ Áß¿¡ °¡Àå Áß¿äÇÑ ÀÛ¾÷ °øÁ¤À̸ç, ºÎÀûÇÕÇÑ Àåºñ ȤÀº À߸øµÈ ¼Ö´õ¸µ Á¶°ÇÀ¸·Î´Â ¿øÇÏ´Â Ç°Áú °á°ú¸¦ ¾ò¾î ³»±â ¾î·Æ½À´Ï´Ù.

 

 

¸®Ç÷οì¶óÀÎ

<Ŭ¸¯ÇϽøé È®´ëÇؼ­ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.>

 

¸®ÇÃ·Î¿ì ¼±Åÿ¡ ÀÖ¾î ¿øÇÏ´Â Ç°ÁúÁ¤µµ¿Í ºÎÇ°, Á¦Ç°¿¡ µû¶ó ¼±ÅÃÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ½Ã´ë º¯È­¿¡ µû¶ó ¸Å¿ì ºü¸£°Ô ÃʼÒÇüÈ­ µÇ¹Ç·Î ÀÌ·¯ÇÑ º¯È­¿¡ ¸Âµµ·Ï ¼±ÅÃÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÕ´Ï´Ù.

 

 

 

½ºÅٽǸ®Ç÷οì

 

ÃÖ±Ù Áß±¹ÀÇ Àú·ÅÇÑ ¸®Ç÷οìÀÇ À¯ÀÔÀÌ ¸¹¾ÆÁ® Àú·ÅÇÑ °¡°ÝÀÇ Á¦Ç°À» ¼±ÅÃÇÏ´Â °æ¿ì°¡ ¸¹¾ÒÀ¸³ª, ÀÌ·¯ÇÑ Á¦Ç°Àº ÀúÇ°Áú¼º´É ȤÀº ÀåºñÀÇ ÇÑ°è, ÀæÀº ¿ÀÀÛµ¿ ¹× ASµî ´Ù¾çÇÑ ¹®Á¦·Î ´Ù½Ã ÀÎÁöµµ¿¡¼­ ¸Ö¾îÁö°í ÀÖ´Â ¸ð¾ç»õÀÔ´Ï´Ù.

¼Ö´õ¸µ Ç°ÁúÀ» À§Çؼ­´Â Àû¾îµµ R5ÀÌ»óÀÇ Á¦Ç°À» ¼±ÅÃÇϴ°ÍÀ» ÃßõÇÕ´Ï´Ù.

±× ÀÌÇÏÀÇ IR ¸®Ç÷οì´Â ºÎÇ°ÀÇ ¼Õ»ó°ú ±ÕµîÇÏÁö ¾ÊÀº ¼Ö´õ¸µÀÇ °á°ú¸¦ µµÃâÇÏ°Ô µÇ¾î ºñÃßõÇÕ´Ï´Ù.

¼ö¸¹Àº Á¦Ç°µé Áß ÀûÇÕÇÑ Àåºñ±¸ÀÔÀ» À§ÇØ, À¯ÀÇÇÒ Á¡Àº ÇÏ´Ü "Reflow ±¸ÀÔ ½Ã È®Àγ»¿ë" ³»¿ëÀ» Âü°íÇϽʽÿÀ.

 

 

 

¼Ö´õ¸µ ŸÀÔ ±¸ºÐ ¹× Ç°Áú

 

¼Ö´õ¸µÀÇ ¸ñÀûÀº ºÎÇ°°ú ±âÆÇÀÇ °áÇÕÀÔ´Ï´Ù. ´Ü, °áÇÕ ½Ã, »ç¿ë¼Ö´õÀÇ Á¶°Ç¿¡ µû¶ó ¼Ö´õ¸µÀ» ÇØ¾ß ¿Ã¹Ù¸¥ °áÇÕÀÌ µË´Ï´Ù.

»ç¿ëÁ¶°ÇÀ» ¹þ¾î³ª¸é, ³Ã³³, ¹ö´×µîÀÇ ¹®Á¦°¡ ¹ß»ýµÇ¸ç Ç°ÁúÀÌ ÀúÇϵ˴ϴÙ.

¼Ö´õ¸µ Ç°ÁúÀº Å©°Ô ÀåºñÀÇ Á¾·ù, È÷Æà ¹æ½Ä, ¿ÂµµÇÁ·ÎÆÄÀÏ, ±âŸ °íÇ°Áú±â´ÉµîÀ¸·Î Á¿ìµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

 ¢º IR vs Hot Air Convection Àåºñ È÷Æùæ½Ä

 

<Ŭ¸¯ÇϽøé È®´ëÇؼ­ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.>

 

 

IR¹æ½ÄÀº Heater¿­ÀÌ µð¹ÙÀ̽º¿¡ Á÷Á¢ ´êÀ¸¹Ç·Î, ºÎÇ°ÀÇ ¼Õ»ó ¹× ¿­ ºñ´ëĪÀ» À¯¹ßÇÕ´Ï´Ù.

IR Convection¹æ½ÄÀº µð¹ÙÀ̽º¿¡ ´ê´Â ¿­À» ºÐ»ê½ÃÄÑÁÝ´Ï´Ù.

Hot Air Convection¹æ½ÄÀº º°µµ°ø°£¿¡¼­ ¹ß»ý½ÃŲ ¿­À» è¹ö³» ¿­Ç³ ´ë·ù¹æ½ÄÀ¸·Î ¼øȯ½ÃÄÑÁÝ´Ï´Ù.





¢º JEDEC SPEC ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ Á¶°Ç

 

 

 

 ¿Ã¹Ù¸¥ ¼Ö´õ¸µÀ» À§ÇØ ¹Ýµå½Ã ÇÊ¿äÇÑ°ÍÀº ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀÔ´Ï´Ù.

¼Ö´õº°·Î ÁöÁ¤µÈ ¿ÂµµÁ¶°Ç¿¡ µû¶ó ¼Ö´õ¸µÀ» ÇØ¾ß ÃÖ»óÀÇ °á°ú¸¦ µµÃâÇÒ ¼ö Àִµ¥, ÀÌ ¿ÂµµÁ¶°ÇÀÌ ÈçÈ÷ ¾ê±âÇÏ´Â ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀÌ°í, JEDEC IPC ±¹Á¦Ç¥ÁØÀ» µû¶ó¾ßÇÕ´Ï´Ù.




 

 ¢º N2 Áú¼Ò»ç¿ëÀ¸·Î Void °¨¼Ò, °íÇ°Áú ¼Ö´õ¸µ Áö¿ø




 

¼¼°è¿¡¼­ °¡Àå ¸¹ÀÌ »ç¿ëÇÏ´Â Small Reflow

Summary of  Small Reflow

  unit . cm

Description

 

R5
Economy Oven

 

 

RK460
Wide Window Oven

 

301N
N2
Oven

 

 

RK31
3 Zone Conveyor

 

RK41/51
4/5 Zone Conveyor

N2 (op)

1

¡á Oven type 

¡à Full Hot Air Convection

¢ºConveyor Type 

¡á

¡á

¡á

¢º ¡à

¢º ¡à

IR + Fan Convection

»ó´ÜÈ÷ÆÃ

IR + Air Convection

»ó/ÇÏ´Ü È÷ÆÃ

IR + Quartz +Air Convection

»ó/ÁÂ/¿ì È÷ÆÃ

Full Hot Air Convection

Full Hot Air Convection

2

Max. PCB Size

35 x 24 cm

46 x 46cm 

25 x 20 cm

Max.width 26cm

Max.width 36cm

3

Max Temperature

310 ¡É

300 ¡É

310 ¡É

300 ¡É

300 ¡É

4

Temp.Profiler(Built-in)

1ch

1ch

2ch

2ch

2ch

5

Operating

PC

PC

LCD Panel

LCD Panel+PC

LCD Panel+PC

6

Feature

Front Window

³ÐÀº ÀÛ¾÷¿µ¿ª

Wide Window Door

Easy&Quick S/W

N2

Front Window

Android S/W

WiFi Network

Screen Capture

3 zone Conveyor

Special Glass Top

Visual Inspection

°úºÎÇÏ Â÷´Ü±â

Over TempÂ÷´ÜÀåÄ¡

4/5 zone Conveyor

Special Glass Top

Visual Inspection

°úºÎÇÏ Â÷´Ü±â

Over TempÂ÷´ÜÀåÄ¡

7

Feature or Option

-

-

-

Unloader Plate

´©ÀüÂ÷´Ü±â

Base Cabinet

N2

Unloader Plate

´©ÀüÂ÷´Ü±â

Base Cabinet

8

Power

220V, 50/60Hz

380V 3 phase, 50/60Hz

220V, 50/60Hz

220V, 50/60Hz

380V 3 phase, 50/60Hz

Àû¿ëºÐ¾ß

Lab. Prototype

±³À°¿ë

Lab. Prototype

Lab. Small »ý»ê

Lab. Small »ý»ê

Lab. Small »ý»ê

 

 



Oven Type

 


R5 °æÁ¦ÀûÀÎ ³×ºñ°ÔÀÌ¼Ç PCÄÁÆ®·Ñ ¸®Ç÷οì
½Å°³³ä Temperature Profile Parameter À» º¸´Ù ½±°Ô ±¸ÇöÇÏ´Â ReflowÀåºñ·Î, PC S/W³»¿¡ " ¼¼°è À¯¼ö Solder Paste" ¿Âµµ Ư¼º Data°¡ ÀúÀåµÇ¾î ÀÖÀ½.
¼º´É.±â´É ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù¡Ù ³³±â: 2~3ÁÖ »ç¿ë¸¸Á·µµ : ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù  
 
RK460 Big Size º¸µå ¼Ö´õ¸µ¿¡ ÁÁÀº Reflow Oven
ÃÖ´ë 460mm±îÁö Å©±â ±¸¾Ö¹ÞÁö¾Ê°í »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â RK460¸®ÇÃ·Î¿ì ¿Àºì. Àü¸é À¯¸®Ã¢À¸·Î Àü°øÁ¤ °üÂû°¡´ÉÇϸç, PCÁ¦¾î ¹æ½ÄÀ¸·Î ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ÀúÀå ¹× ¼öÁ¤ÀÌ ¿ëÀÌÇÏ´Ù. »ó/ÇÏ È÷ÅÍÁ¦¾î ¹× Air-Force¹æ½ÄÀÇ °íÃâ·Â°¡¿­·Î Àüü ¿µ¿ª¿¡ ±ÕÀÏÇÑ ¼Ö´õ¸µ Á¦°ø.
¼º´É.±â´É ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù ³³±â: 1~2ÁÖ »ç¿ë¸¸Á·µµ : ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù Germany
 
301N OvenŸÀÔ Áß °¡Àå °íÇ°Áú ¼Ö´õ¸µÀÌ °¡´ÉÇÑ Smart N2 Reflow

Smart ȯ°æ¿¡¼­ reflow Soldering °øÁ¤À» ÁøÇàÇÏ´Â Small reflow Àåºñ·Î, N2(Áú¼Ò)±â´ÉÀÌ Ãß°¡ µÈ ¸ðµ¨. 7'' °íÇػ󵵠LCD ÅÍÄ¡ ½ºÅ©¸°À» ÅëÇØ ½±°Ô ¿î¿µÀÌ °¡´É Çϵµ·Ï µÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, WiFi ȯ°æ¿¡¼­ internet À» »ç¿ëÇÏ¿© °¢Á¾ ¼Ö´õ¸µ Data Àü¼Û ¹× ÀúÀåÀÌ °¡´É.  2°¡Áö ¿î¿µ¸ðµå°¡ Á¦°øµÈ´Ù. (Zone-Easy ¸ðµå¿Í Point- Àü¹®°¡ ¸ðµå)

> »ç¿ëó  : ¿¬±¸ °³¹ß, QC, »êÇп¬, Çб³µî ´Ù¾çÇÑ È¯°æ¿¡¼­ ´ëÇüÀåºñ ±¸Çö°°ÀÌ »ç¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Smart Reflow Oven ÀÌ´Ù.

¼º´É.±â´É ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú ³³±â: 1~2ÁÖ »ç¿ë¸¸Á·µµ : ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú Germany

 *»çÁøÀ» Ŭ¸¯ÇϽøé, ÇØ´çÁ¦Ç°ÆäÀÌÁö·Î À̵¿ÇÕ´Ï´Ù.



Conveyor Type

 


RK31 Full hot air convection 3Á¸ ¸®Ç÷οì

ÄÞÆÑÆ®ÇÑ »çÀÌÁîÀÇ Full Hot Air Convection ÄÁº£ÀÌ¾î ¸®Ç÷οì. Ư¼öÀ¯¸® Ä¿¹ö µµÀÔÀ¸·Î, ½Ç½Ã°£ ÀνºÆå¼Ç °¡´É.

"Lab. Small & Multi"  Reflow Soldering ÀÛ¾÷À» À§ÇÏ¿© ÃÖÀûÈ­ °³¹ßµÈ Àåºñ

>> »ç¿ëó  :  Lab, ¿¬±¸°³¹ß, »êÇп¬¼¾ÅÍ, ºÎÇ°¿¬±¸, ¼Ò·® ´ÙÇ°Á¾ »ý»ê, LED »ý»ê, Curing (°ÇÁ¶°øÁ¤), Rework °øÁ¤, Paint Dry, µµ±ÝÈÄ ¼Ö´õ¸µ Á¢ÇÕ¼º ½ÃÇè, LED Module »ý»ê etc.

¼º´É.±â´É ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù ³³±â: 2~3ÁÖ »ç¿ë¸¸Á·µµ : ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù Netherland
 
551.15 Smart Small & Medium Reflow
»ó/ÇÏ 10 Heating 5 Zone °³º°Àû Á¦¾î¸¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â " Full Air Convection " ReflowÀåºñ. °³º°ÀûChamber Module·Î º¸´Ù ½±°í ºü¸¥ À¯Áöº¸¼ö ¹× È®À强. Component Monitoring. Network. WLAN & Smart Phone È¯°æ Dual Control.
¼º´É.±â´É ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù ³³±â: 6~8ÁÖ »ç¿ë¸¸Á·µµ : ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù Germany
 
RK41/51

Ư¼öÀ¯¸®Ä¿¹ö·Î ½Ç½Ã°£ Inspection°¡´ÉÇÑ
Full Hot Air ConvectionŸÀÔÀÇ ÄÁº£ÀÌ¾î ¸®Ç÷οì

À¯·´Á¦Ç°À¸·Î Ư¼öÀ¯¸® Ä¿¹ö µµÀÔÀ¸·Î, ½Ç½Ã°£ ÀνºÆå¼Ç °¡´ÉÇÑ ÄÁº£À̾î ŸÀÔÀÇ ¸®Ç÷οì ÀåºñÀÔ´Ï´Ù. ±âº» 4Á¸À¸·Î ±¸¼ºµÇ¾îÀÖÀ¸¸ç, ¿É¼ÇÀ¸·Î N2±â´ÉÀ» Ãß°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Ư¼öÀ¯¸®Ä¿¹ö½Ã½ºÅÛÀ¸·Î Lab, ¿¬±¸°³¹ß. »êÇп¬¼¾ÅÍ. ºÎÇ°¿¬±¸. ºÎÇ° ½Å·Ú¼º reflow·Î ¸¹ÀÌ »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù.

»ç¿ëó  :  Lab. ¿¬±¸°³¹ß. »êÇп¬¼¾ÅÍ. ºÎÇ°¿¬±¸. ºÎÇ° ½Å·Ú¼º reflow. JEDEC ȯ°æ ¿Âµµ ½ÃÇèÆò°¡.  ¼Ò·® ´ÙÇ°Á¾ »ý»ê . LED »ý»ê. Curing (°ÇÁ¶°øÁ¤). Rework °øÁ¤. Paint Dry etc.

 

¼º´É.±â´É ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú ³³±â: 3~4ÁÖ »ç¿ë¸¸Á·µµ : ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú Netherland
 

 *»çÁøÀ» Ŭ¸¯ÇϽøé, ÇØ´çÁ¦Ç°ÆäÀÌÁö·Î À̵¿ÇÕ´Ï´Ù.

 

 

 

Áß±¹¸®ÇÃ·Î¿ì ¿Í À¯·´ ¸®Ç÷οì Â÷ÀÌÁ¡
À¯·´Àåºñ´Â ¿À·§µ¿¾È Lab. Small ÀÛ¾÷ÀÌ º¸ÆíÈ­µÇ¾î ¸¹Àº °æÇè°ú ±â¼úÀ» °®°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Áß±¹ Àåºñ´Â º¸´Ù °æÁ¦ÀûÀ¸·Î Àåºñ¸¦ »ý»êÇÏ¿©, °£ÆíÇÑ 1ȸ¼º Àåºñ·Î »ç¿ëÇϴµ¥ ºÎÁ·ÇÔÀÌ ¾ø´Ù. ´ëºÎºÐ Lab¿¡¼­ »ç¿ëÇÏ´Â Àåºñ´Â ÀåºñÀÇ Àü¹®¼º ¾øÀÌ ´©±¸³ª ½±°Ô »ç¿ëÀ» Çϸç, »ç¿ëÇÏÁö ¾ÊÀ» ¶§ °ü¸®°¡ °£ÆíÇÏ¿©¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ »óÀÌÁ¡Àº ¾Æ·¡¸¦ Âü°í.

 



Batch Type Oven ¼±Åà ½Ã, °í·Á»çÇ×

°í·ÁÇÒ Á¡

¼³¸í

Picture

1. ¼Ö´õ¸µ ¹æ½Ä Full Air Convection ¸ðµç ¾ç»ê¿ë Reflow ´Â Full Air ConvectionÀ» »ç¿äÇÑ´Ù. ¿¬±¸, QC, ½Å·Ú¼º ¿ëµµ·Î Reflow¸¦ »ç¿ëÇÑ´Ù¸é, °°Àº Á¶°Çȯ°æ¿¡¼­ »ç¿ëÇϴ°ÍÀÌ ÁÁ´Ù.

2. Multi Step Program ÀÏ¹Ý Reflow ¼Ö´õ¸µ ¿Âµµ±¸°£Àº 5~7 zoneÀ̸ç, ÃÖ±Ù 12~15zone ±¸°£À¸·Î µÇ¾îÀÖ´Ù. ÃÖ¼Ò 5 Step¼³Á¤ÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù.
3. Temperature Profiler Reflow ¹ß¿­È÷ÅͿµµ¿Í ½ÇÁ¦ SMD DeviceÀÇ ¼Ö´õ·£µå ¿Âµµ´Â »óÀÌÇÏ´Ù. PCB ¿Âµµ, Device ¿Âµµ, Solder LandÀÇ ¿Âµµ¸¦ ÃøÁ¤Çϱâ À§ÇØ ÃÖ¼Ò 3ä³ÎÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù.
4. Door open Monitoring
(¿ÀºìŸÀÔ)
è¹ö³» WarmingÀÌ µÇ¾úÀ»¶§, Door°¡ ¿ÏÀüÈ÷ ´ÝÇôÀÖ´ÂÁö ¸ð´ÏÅ͸µ ¼¾¼­°¡ ÀÖ¾î¾ßÇÑ´Ù. ±×·¸Áö ¾ÊÀ¸¸é, ¿Àºì ŸÀÔ Àåºñ´Â ¹Ì¼¼ÇÑ Door ¿­¸²À¸·Î ºÒ±ÔÄ¢ÇÑ ¿ÂµµÈ¯°æÀÌ µÉ¼öÀֱ⠶§¹®ÀÌ´Ù.
5. PC Interface

´Ù¾çÇÑ ApplicationÀ» À§ÇØ PC Interface°¡ µÇ¾î¾ßÇϸç, Data PrintµîÀ» ÀÚÀ¯·Ó°Ô ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

USB, RS-232C

6. ¹è±â ±â´É

º» ±â´ÉÀº ¸Å¿ì Áß¿äÇϸç, Reflow Soldering ½Ã, Flux¿¬±âÀÇ À¯ÇؼººÐÀÌ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ÃàÀûµÇ¾î ÀÎü¿¡ ³ª»Û ¿µÇâÀ» ÁØ´Ù.

ÀÌ´Â µÎÅë, õ½Ä, È£Èí±â, ´«, ºñ ÃâÇ÷, Æó¾Ïµî °¢Á¾ Áúº´À» À¯¹ßÇÏ´Â ¿øÀÎÀÌ µÈ´Ù.

7. Visual Monitoring

ƯÈ÷ Lab. QC ¿ëÀ¸·Î »ç¿ë ÇÒ ¶§´Â Chamber ³»ºÎ¿¡¼­ ¿Âµµ º¯È­¿¡ µû¶ó SolderingÀÌ ÁøÇàµÇ´Â »çÇ×À» Monitoring ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °ÍÀ» »çÁø, µ¿¿µ»óÀ¸·Î ÀÚ·áÈ­ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

8. IR VS Full Air Heater

IR ¹æ½ÄÀº IR Heater ºÎºÐÀº ¿­-Àü´ÞÀÌ ºü¸£¸ç, ¶ÇÇÑ Heater°¡ ¾ø´Â Chamber³» ¿Ü°¢ ¹× ÄÚ³ÊÀÇ ¿Âµµ Â÷ÀÌ°¡ ¹ß»ýµÈ´Ù.

Full Air Convection¿¡¼­´Â Hot AirÀ» Chamber³»¿¡ °ø±ÞÇϱ⠶§¹®¿¡ ¿­ÀÇ 4°¢ Áö´ë´Â ¹ß»ýÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù.

9. Heating Control ¹æ½Ä

Lab. QC¿¡¼­ »ç¿ëÇÒ ¶§ ChamberÀÇ ÄÚ³Ê 4°¢ Áö´ë¿¡¼­ ¿­ÀÇ ¼Õ½ÇµÇ¸ç, ±×·Î ÀÎÇÏ¿© ChamberÀÇ ¿Âµµ¸¦ Á / ¿ì,  ¾Õ / µÚ¸¦ º°µµ·Î ¿­À» ÁÖ¾î ¿Ü°¢¿¡¼­ ¼Õ½ÇµÇ´Â ¿­À» º¸»óÇϸç, ¶ÇÇÑ Æ¯Á¤ ºÎºÐÀÇ ¿­À» °ü¸®Çϴµ¥ È¿À²Àû TestÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ±â´ÉÀÌ ÀÖ´Â Control Á¦¾î ¹æ½ÄÀ̾î¾ß ÇÑ´Ù.  
10. Cooling Fan ±â´É Welding ¿Âµµ °ü¸®µµ Áß¿äÇÏÁö¸¸ Cooling ¿ª½Ã ¸Å¿ì Áß¿äÇÏ´Ù. Natural cooling½Ã SolderÀÇ Åº¼ºÀÌ ³·À¸¸ç, ¶ÇÇÑ ¿ÏÀü Cooling ÇÏÁö ¾ÊÀº »óÅ¿¡¼­ ¾à°£ÀÇ Ãæ°Ý ½Ã solder Joint ºÎºÐÀÌ crack ¹× ÀÌÅ»µÉ ¼ö ÀÖ´Ù. SMD Device¿¡ µû¶ó CoolingÀÇ °­µµ Á¶Àý. ½Ã°£À» ¼³Á¤ÇÏ´Â ±â´ÉÀÌ ÀÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù.
11. N2. ÀÚµ¿Á¦¾î ·¹º§ Gage ±â´É

N2À» »ç¿ëÇÒ ¶§, Auto N2 ¹ëºê°¡ ON Á¦¾î¸¦ ÇÏ¿©¾ß ÇÏ¸ç ¶ÇÇÑ ÀÚµ¿À¸·Î OFFµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù.

ƯÈ÷ N2 ·¹º§ Gage´Â ¹Ýµå½Ã ÀÖ¾î¾ß N2ÀÇ °ø±Þ·®À» È®ÀÎ °ü¸®ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ½Ã°£´ç ¼Ò¸ð·®À» »êÃâÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

12. O2 ÃøÁ¤ °¡´É

N2À» »ç¿ëÇÏ´Â ¸ñÀûÀÎ °í¿Â¿¡¼­ »êÈ­¸¦ ¸·±â À§ÇÔÀÌ´Ù. À̶§¿¡ Chamber ³»ÀÇ O2 ÀÜÁ¸ ·®¸¦ ÃøÁ¤À» ÇÏ¿©¾ß ÇÏ´Â µ¥, Reflow ÁøÇà Áß¿¡ OpenÀ» ¿­°í ÃøÁ¤À» ÇÒ ¼ö ¾ø´Ù. O2À» ÃøÁ¤ probe°¡ µé¾î °¥ ¼ö ÀÖ´Â ÃøÁ¤ º§ÇÁ ´ÜÀÚ°¡ ÀÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù.

13. Heating Power

( Heating Power°¡ ³ôÀ» ¼ö·Ï ¿Âµµ º¹±¸ ´É·ÂÀÌ ¶Ù¾î³² )

Small Oven ƯÁ¤ ¿Âµµ profileÀ» ±¸ÇöÇϱâ À§ÇÏ¿© ȤÀº ¼ÒÀç¿¡ Á¾·ù¿¡ µû¶ó PreheatingÀÌ ³¡³ª´Â ÁöÁ¡¿¡¼­ WeldingÀ¸·Î ÁøÇàÇϱâ À§ÇÏ¿© 3~7 ¡®c / sec ¿Âµµ¸¦ »ó½Â ½ÃÅ°¾î¾ß ÇÑ´Ù.

±×·¯±â À§ÇÏ¿© heater Power ¿ë·®ÀÌ ³ô¾Æ¾ß ÇÑ´Ù. Heating Power´Â watts ¿Í ºñ·ÊÇϸç, heater Power°¡ ³·À¸¸é ¿Âµµ º¸»ó ´É·ÂÀÌ ´Ê¾î ¿Ã¹Ù¸¥ Profile ±¸ÇöÀÌ ¾î·Æ´Ù.

14. ģȯ°æ ¼ÒÀç Á¦Á¶

Reflow OvenÀº ¿ÜºÎ¿Í ¿­À» Â÷´ÜÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¿­ Â÷´Ü ¼ÒÀ縦 ¼®¸é ¹× Fiber (À¯¸®) ¼ÒÀ縦 »ç¿ëÇÑ´Ù.

ÀÌ·¯ÇÑ ÀÔÀڴ ȣÈí±â¿¡ ¸Å¿ì ³ª»Ú¸ç, ¿­À» ¹Þ¾ÒÀ» ¶§ ¹ß¾Ï ¹°ÁúÀ» ¹ß»ý½ÃŲ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¼ÒÀ縦 »ç¿ëÇÏÁö ¾Ê´Â OvenÀ» »ç¿ëÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù

15. ³³±â (Delivery)

»ó±â ³»¿ëÀÌ ÃæÁ·ÀÌ µÇ¾úÀ» ¶§, Á¦Á¶È¸»çÀÇ ´ëÀÀ´É·ÂÀÌ´Ù. ºü¸¥ ³³±â´Â ºü¸¥ À¯Áöº¸¼ö¿Í ¸ÆÀ» °°ÀÌ ÇÑ´Ù.  

16. À¯Áöº¸¼ö ´ëÀÀ·Â

¾î¶°ÇÑ Àåºñµç ÀåºñÀÇ °áÇÔÀÌ ¹ß»ýµÇ¸ç, °í°´ÀÇ ºÎÁÖÀǵîÀ¸·Î ¹ß»ýÀÌ µÇ´õ¶óµµ ºü¸¥ À¯Áöº¸¼ö °¡ µÇÁö ¾Ê´Â´Ù¸é ¾ÈµÈ´Ù. ÀÌ°ÍÀº Á¦Á¶»çÀÇ ³³±â ¿Í ±íÀº ¿¬°ü¼ºÀ» °®°í ÀÖ´Ù. ¹®Á¦°¡ ¹ß»ý ½Ã ±×µéÀÌ °®°í ÀÖ´Â Á¦Ç°¿¡¼­ ºÎÇ°À» Á¦°Å Çؼ­¶óµµ ºÒ·® ºÎÇ° À¯Áö º¸¼ö¿¡ Áö¿øÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù. ÀÌ°ÍÀº ÀåºñÀÇ À¯Áö °ü¸®°¡ ºü¸¥ ´ëÀÀÀÌ µÇÁö ¾ÊÀ» ¶§, ¼º´É. ±â´É¼ºÀÌ ¶Ù¾î³ªµµ ¾Æ¹« ¼Ò¿ëÀÌ ¾ø´Ù. ºü¸¥ À¯Áö º¸¼ö °¡ ¾ÈµÉ ¶§ ¾÷¹«¿¡ ¸¹Àº ÁöÀåÀ» ÃÊ·¡µÇ±â ¶§¹®ÀÌ´Ù.

17. ÆǸÅȸ»ç Àü¹®¼º

À½½Äµµ ¼Õ´ÔÀÌ ¸¹Àº ½Ä´çÀÌ À½½ÄÀÌ ½Ì½ÌÇÏ°í, ¸ÀÀÌ ÀÖ´Ù. Àåºñ ¿ª½Ã Àü¹®ÀûÀ¸·Î ¸¹ÀÌ ÆǸÅÇϴ ȸ»ç°¡ °í°´ÀÇ ´ëÀÀÇÏ´Â ¼­ºñ½º°¡ ³ô´Ù. ¸¹Àº À½½ÄÀ» ¸Þ´º°¡ ÀÖ´Â ½Ä´çÀº Àü¹®ÀûÀÌÁö ¸øÇÏ´Â °Íó·³, ¿ÀÁ÷ ReflowÀ» Àü¹®À¸·Î »ý»êÇÏ´Â ¾÷ü¸¦ ¼±ÅÃÇÏ´Â °Í ÀÌ ¿Ã¹Ù¸¥ ¼±ÅÃÀÏ °ÍÀÌ´Ù

 

 

 

 

         

SMT °øÁ¤ ±³À°ÀÚ·á

 

 

 

 

¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ¼³Á¤¹æ¹ý ¼³¸í

 

 

 

 

 

±âŸ ±¸ÀÔ°¡´É ¿É¼Ç

 

ÀÛ¾÷ÀÇ Ç°Áú°ú Á¤È®µµ Çâ»ó½ÃÅ°´Â Digital Scope (op) 

 

 

 

È°¿ëºÐ¾ß