Full Air Convection Reflow Oven_302/302N

302N 벤치탑 대류 리플로우 오븐(질소 포함)에는 Android 운영 체제의 실시간 온도 프로파일이 탑재되어 있습니다. 벤치탑 장치에서 인라인 리플로우 시스템의 조건을 시뮬레이션함으로써 302N은 제품 개발, 프로토타입 제작, 소규모 시리즈 생산 및 제조 가능성 테스트에 이상적입니다.
자세한 솔더링 프로파일은 302N의 독점 하드웨어 제어 앱과 Quik 스마트 프로필 프로그래밍 시스템을 통해 쉽게 프로그래밍, 저장 및 다운로드됩니다.
302N은 리플로우 공정에서 무연 조립을 위해 질소를 사용합니다. 질소 가스는 컴퓨터에 의해 프로그래밍되고 자동 제어됩니다.
이 컴팩트한 디자인은 실험실, 학교, 프로토타입 제작 및 소량 생산 공장에 이상적입니다.

실험실 및 소규모 생산에 이상적인 디자인

크기가 770mm L x 700mm W x 480mm H이고 무게가 125kg 미만인 302N은 거의 모든 벤치탑에 쉽게 설치할 수 있습니다. 예열, Soak, 리플로우 및 냉각 단계를 포함하는 인라인 리플로우 프로파일을 시뮬레이션하는 기능은 실험실이나 공간이 부족한 기타 설치에 탁월한 선택입니다. 전면 로딩 가열 챔버의 유효 납땜 면적은 320mm x 220mm이며 솔더링 공정을 볼 수 있는 창이 포함되어 있습니다.

Full 대류 열풍 솔더링 처리

차세대 302N 벤치탑 대류 리플로우 오븐(질소 포함)에는 완전한 열기 대류 시스템이 장착되어 있습니다. 뜨거운 공기가 PCB 보드 구석구석까지 고르게 퍼져 그림자 효과와 온도 감지 편차에 따른 민감성을 방지하고 부품의 가열 효율을 일관되게 유지합니다.

또한, 직접적인 열접촉이 없어 열로인한 PCB의 부분 손상을 방지합니다.

독점적인 Android 기반 제어 애플리케이션

302N Android 기반 제어 앱은 예열, 담그기, 리플로우 및 냉각 단계의 온도와 지속 시간을 설정하기 위한 가상 키보드가 있는 사용하기 쉬운 터치 패널 인터페이스를 제공합니다.
리플로우 영역에서 사용자는 용융 온도와 최고 온도 모두에서 드웰을 지정할 수 있습니다.
이러한 설정을 기반으로 시스템은 솔더 페이스트 및 부품 제조업체의 사양을 확인하기 위해 각 단계의 가열 또는 냉각 속도를 자동으로 계산합니다.
또한 히터 제어가 히터에서 측정된 더 높은 온도를 기반으로 하는 경우 시스템은 보정된 오프셋을 기반으로 계산된 보드 온도를 표시합니다.

특징



➤ Full Air Convection 고품질 열풍 솔더링 방식

➤ 질소기능 선택가능

➤ 질소 자동 제어 프로그래밍 및 운영

➤ 독보적인 Android 기반 제어 어플리케이션

➤ 실시간 온도 프로파일 측정 및 열제어

➤ Easy / 전문가 모드 솔더링 프로그램 제공

➤ 콤팩트한 사이즈로 어느 장소든 설치 가능한 벤치탑

➤ 전문가 모드로 다양하고 특수 솔더링 작업 설정 가능

➤ 220V / 380V 전원 선택가능

온보드 측정을 통한 실시간 동적 열 제어

302N 벤치탑 대류 리플로우 오븐(질소 포함)에는 실시간 동적 프로세스를 켤 수 있는 고급 설정이 있습니다.
그런 다음 장치는 PCB 표면의 전략적 위치에 부착된 측정 시스템의 실시간 피드백을 통해 조정할 수 있습니다.
히터 제어 및 팬 속도는 제품에서 측정된 실제 온도를 기준으로 합니다. 목표 온도는 동적 측정 시스템 온도와 동일하고 오프셋이 없으므로 프로토타입 제작 및 소규모 시리즈에 완벽한 도구입니다.

다중 구역 온도 및 시간 시뮬레이션 설정

< 302 모델>