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Die Chip P&P and Bonding작업 가능. 초정밀 다기능 장비
상품명 M.6495
 

"Model 6496" for MCM/Hybrid, Silver Glass and Eutectic Die Attach System

다목적 용도의 Desk-Top Machine으로 6495 모델과 비슷한 디자인이다. MCM/Hybrid/COB 외에도 Silver Glass, Eutectic(공융), 초음파 어셈블리에 적합한 장비이다. Bond Line 두께, 스크럽 파라미터 및 초음파 파라미터들을 소프트웨어로 제어한다. 중.소량 생산에 적합

2 or 4 Inch 되는 Waffle 또는 Gel-Pak 로부터 Pick-up

최대 8 Inch wafer에서 Pick-up (자동/수동)

Wafer Mapping 또는 Ink Dot 인식

Eutectic(공융), 불활성 가스 cover, 고온 공정 제어.

Board 높이 측정에 기초한 고-정밀 Bond Line 두께 제어.

Dispensing & Stamping (Pin transfer) : 에폭시, UV adhesives, RTV's, Silver Glass 등

Library of Dispense Shapes (기본)


▶ 649X Applications


Eutectic on Lead Frames

MCM Flip chip

Silver Glass on PGA

Single Flip chip


SENSORS


MCM / Hybrids

< All Standard Substrates >

PCB

BGA

Ceramic

PGA's in Boat