우리가 잠들고 있는 상태에서도 기술은 변화되고 있습니다.

A.I 환경 시대에서 생각보다 더 기술 변화되고 있습니다.

남아전자산업은 30년 이상 유럽 파트너와 손잡고 신기술 장비 공급을 하여 왔습니다.

​

초박형. Flip Chip. BGA 부품 reflow Soldering 작업에 부품 손상이 적으며 고품질 Reflow Soldering 구현 가능한 RK Series Reflow 장비에 대한 내용입니다. 이반적은 재부분 Reflow는 수직 Convection 방식으로 대류 이동하고 있습니다.

​