그간 當社의 장비를 관심을 보여 주신 고객분들에게 감사 드립니다.
최근 Fly Vision Head 방식 체택으로 장비의 실장 정밀도는 50 미크론 까지 가능하며 또한 속도가 향상되었습니다.
특히 Mobile Parts Unit. IT. Lab & Small Medium SMD Assembly 사용 회사들의 한충 더 경제적 가격으로 장비를 접할 수 있게 되었습니다.
실장정밀도 : Die chip. CSP. Flip. uBGA ~ 0201 하이브리드 방식의 실장이 가능하며 또한 20여개 이상의 Nozzle을 station에서 Auto 교환이 가능하며, 최근 새로운 0201(0603) 0101 Small Chip 전용 Feeder개발로 보다 더욱 Error없이 실장이 가능 합니다.
앞으로도 지속적이고 한충 더 질좋은 써비스 향상에 최선을 다하겠습니다.
납기 : 2~4 Weeks
가격 : FOB 4,000~6,000萬 (Multi Head) Vsion. Under Vision W.Remode A/S Unit. Max 108개 Feeder Bank, Visual Inspection Mode. etc
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