HOME > SMT Info > Mounter
 
 
10   Oven {4 Zone.Cooing. N2.4 Profiler.320'c}   2007/01/24   1429
첨부파일 : protoflow.jpg
 
Small Oven USB PC Interface 4 channel Profiler
 Lead Free   320'c               Model : Protoflow                     
전문 SMD신뢰성 OVEN
 
4 Step Zone. 4 Temperature Profiler. "USB" Interface            

- 온도 320'c  Pb Free & N2
- Lab & 신뢰성 장비로 유렵 최대 인기상품 "LPKF社)
- 4 Step Heating Zone Program
- 4 Themperature Profile (MS Excel환경)
- N2 최소량 소모  기능
- Muliti Parameter Memory
- 수평 & 수직  Hot Air & Convection (Pre IR Heating)
- USB Interface기능
- Cooling Step 1~7 & Cooling Time 설정  Memory
- 저 소비전력 3.2K Watts
- Loading & Unloading 방식 (적은 상용공간)
- 경제적 가격 및 선택적 기능 구입가능 

Following our promises given to you we are introducing LPKF ProtoFlow, new member of "In-house Rapid Prototyping". Reflow process is a last in chain of SMT process. Following regulations and necessary changes for lead-free soldering process window we developed new product, LPKF ProtoFlow.

You will immediately noticed new design of the ProtoFlow. Following success of a ProtoPlace and ProtoMat S62 also ProtoFlow is designed to complete LPKF Rapid Prototyping family and make your sales easier.

Outstanding performances including simulation of several zones, makes oven almost compatible with hi-end in-line ovens for mass productions. After preheating, reflow phase can be split up to 3 separately temperatur /time zones, what gives operator really large possibility to create innovative, process and material suited profile.

Within attachments please find: 
- ProtoFlow leaflet in PDF,
- Press Release for ProtoFlow

 

 

010365 LPKF ProtoFlow

Off-line, compact, desktop oven for lead-free SMT reflow soldering designed specially for lab and office environment with maximum process temperature of 320'c degrees Celsius, 

 

with special 3 step reflow possibility and long term treatments for drying and hardening: 10 out of 30 pre-programmed profiles for lead-free and lead containing soldering, hardening for ProConduct and drying for ProMask; 

 

programmable using navigation keys and LCD display, motorized drawer with 2 speed controlled cooling fans, internal illumination, 

 

USB 2.0 (1.1) connection port and cable for easy and convenient management of parameters on PC; maximum PCB size 230x305mm. outer dimensions 647x450x315mm, weight: 22kg; process limitations: preheating max. 220 degrees C, 999s, reflow max. 320 degrees C, 600s, can be divided in up to 3 steps, long thermal treatment up to 220 degrees C and 64h, power requirements: 220-240V/50-60Hz, 16A, max. power consumption 3,2kW


Delivery time: 2 ~ 3 weeks

LPKF ProtoFlow N2 010377 
Off-line, compact, desktop oven for lead-free SMT reflow soldering designed specially for lab and office environment with maximum process temperature of 320 degrees Celsius,

 

with special 3 step reflow possibility and long term treatments for drying and hardening: 10 out of 30 pre-programmed profiles for lead-free and lead containing soldering, 

 

hardening for ProConduct and drying for ProMask; programmable using navigation keys and LCD display, motorized drawer with 2 speed controlled cooling fans, internal illumination,

 

 USB 2.0 (1.1) connection port and cable for easy and convenient management of parameters on PC; inert gas (N2) connection (6mm) with flow adjustment and value indicated on LCD; maximum PCB size 230x305mm (9" x 12"), 

 

outer dimensions 647x450x315mm, weight: 22kg; process limitations: preheating max. 220 degrees C, 999s, reflow max. 320 degrees C, 600s, can be divided in up to 3 steps, long thermal treatment up to 220 degrees C and 64h, power requirements: 220-240V/50-60Hz, 16A, max. power consumption 3,2kW

Delivery time: 2~4 Week

 

 Profile recorder with FlowShow 010379
Option for ProtoFlow, conveniently installed in oven drawer for up to 4  freely mounted thermocouples (included) for real-time recording temperature on PCB and/or components including an MS Excel macro for logging and archiving data as table and chart.


Delivery time: 2~4 weeks

 

 
       
28   Pb Free "JSTD-020C" Spec   남아전자   2007/01/24   2047
27   Sn-Ag 무연솔더 실장 접합부 특성   남아전자   2007/01/24   2051
26   RoHS 무연제조 최종 정검 및 실 과 허   남아전자   2007/01/24   1937
25   휴대전화 제조단계 이산화탄소 배출량 평가   남아전자   2007/01/24   1816
24   환경을 고려한 "인쇄회로 기판 기술   남아전자   2007/01/24   1996
23   테세라 소형 "메모리" 적층 패캐징 기술   남아전자   2007/01/24   1886
22   차량용 무연제품 개발 사례   남아전자   2007/01/24   1865
21   정밀부품 가공개혁 에 대한..   남아전자   2007/01/24   1980
20   금. 주석 솔더 프립칩 배선 과 신뢰성 기술 동향   남아전자   2007/01/24   1871
19   무연솔더에 대응에 작업. 검사. 등등에 종합자료   남아전자   2007/01/24   2178
 
1 2 3