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NamA Board | InterFlux "Solder Paste" 기술자료 건
13   InterFlux "Solder Paste" 기술자료 건   2007/01/24   2221
첨부파일 : 03Final_Delphine5503_BvdL.pdf
첨부파일 : Halogen free.pdf
smt_info_pbfree_2007_01_24_120603(2).pdf
유렵의 InterFlux 회사의 Solder-Paste에 대한 기술적 자료 {Power Point}를 별첨 과 같이 첨부 하오니, 참고하시기 바람니다.
 
별첨 : InterFlus  Solder-Paste ......................................   2 건
 
                                                                           기술지원팀
 
  NO   Title     Date   Click
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27   Sn-Ag 무연솔더 실장 접합부 특성     2007/01/24   3305
26   RoHS 무연제조 최종 정검 및 실 과 허     2007/01/24   3253
25   휴대전화 제조단계 이산화탄소 배출량 평가     2007/01/24   3102
24   환경을 고려한 "인쇄회로 기판 기술     2007/01/24   3308
23   테세라 소형 "메모리" 적층 패캐징 기술     2007/01/24   3290
22   차량용 무연제품 개발 사례     2007/01/24   3176
21   정밀부품 가공개혁 에 대한..     2007/01/24   3310
20   금. 주석 솔더 프립칩 배선 과 신뢰성 기술 동향     2007/01/24   3239
19   무연솔더에 대응에 작업. 검사. 등등에 종합자료     2007/01/24   3478
18   FPB에 대한 기술적 모음     2007/01/24   2195
17   0.5mm 피치 connector 회로에 대하여     2007/01/24   2372
16   SEF Reflow 유형별 특징     2007/01/24   2153
15   LPKF "New" PlotFlow Oven {320     2007/01/24   2247
14   무연 Reflow 작업 시 기술 자료 모음집     2007/01/24   2283
 
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