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18   FPB에 대한 기술적 모음   2007/01/24   1242
첨부파일 : 8층 빌드업 플렉스 기판.pdf
첨부파일 : FPCB 미세 배선 기술.pdf
smt_info_pbfree_2007_01_24_121609(2).pdf
본 내용은 "FBCB 8층 적층에 대한 내용 및 FBCD의 미세배선 기술동향"  서술된 내용으로 별첨 된 PDF File 을 참고하시기 바랍니다.

자료 출처 : 테크월드 SMT/PCB에서
 
       
28   Pb Free "JSTD-020C" Spec   남아전자   2007/01/24   2085
27   Sn-Ag 무연솔더 실장 접합부 특성   남아전자   2007/01/24   2098
26   RoHS 무연제조 최종 정검 및 실 과 허   남아전자   2007/01/24   1974
25   휴대전화 제조단계 이산화탄소 배출량 평가   남아전자   2007/01/24   1851
24   환경을 고려한 "인쇄회로 기판 기술   남아전자   2007/01/24   2036
23   테세라 소형 "메모리" 적층 패캐징 기술   남아전자   2007/01/24   1928
22   차량용 무연제품 개발 사례   남아전자   2007/01/24   1907
21   정밀부품 가공개혁 에 대한..   남아전자   2007/01/24   2014
20   금. 주석 솔더 프립칩 배선 과 신뢰성 기술 동향   남아전자   2007/01/24   1913
19   무연솔더에 대응에 작업. 검사. 등등에 종합자료   남아전자   2007/01/24   2213
 
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