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NamA Board | FPB에 대한 기술적 모음
18   FPB에 대한 기술적 모음   2007/01/24   2190
첨부파일 : 8층 빌드업 플렉스 기판.pdf
첨부파일 : FPCB 미세 배선 기술.pdf
smt_info_pbfree_2007_01_24_121609(2).pdf
본 내용은 "FBCB 8층 적층에 대한 내용 및 FBCD의 미세배선 기술동향"  서술된 내용으로 별첨 된 PDF File 을 참고하시기 바랍니다.

자료 출처 : 테크월드 SMT/PCB에서
 
  NO   Title     Date   Click
28   Pb Free "JSTD-020C" Spec     2007/01/24   3432
27   Sn-Ag 무연솔더 실장 접합부 특성     2007/01/24   3295
26   RoHS 무연제조 최종 정검 및 실 과 허     2007/01/24   3245
25   휴대전화 제조단계 이산화탄소 배출량 평가     2007/01/24   3097
24   환경을 고려한 "인쇄회로 기판 기술     2007/01/24   3301
23   테세라 소형 "메모리" 적층 패캐징 기술     2007/01/24   3284
22   차량용 무연제품 개발 사례     2007/01/24   3169
21   정밀부품 가공개혁 에 대한..     2007/01/24   3304
20   금. 주석 솔더 프립칩 배선 과 신뢰성 기술 동향     2007/01/24   3233
19   무연솔더에 대응에 작업. 검사. 등등에 종합자료     2007/01/24   3473
18   FPB에 대한 기술적 모음     2007/01/24   2190
17   0.5mm 피치 connector 회로에 대하여     2007/01/24   2366
16   SEF Reflow 유형별 특징     2007/01/24   2139
15   LPKF "New" PlotFlow Oven {320     2007/01/24   2241
14   무연 Reflow 작업 시 기술 자료 모음집     2007/01/24   2278
 
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