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25   휴대전화 제조단계 이산화탄소 배출량 평가   2007/01/24   1856
첨부파일 : 휴대전화 제조단계 이산화탄소 배출량 평가.pdf
본 내용은 "0.5mm 피치 connector 회로에 대하여..."  서술된 내용으로 별첨 된 PDF File 을 참고하시기 바랍니다.

자료 출처 : 테크월드 SMT/PCB에서
 
       
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23   테세라 소형 "메모리" 적층 패캐징 기술   남아전자   2007/01/24   1935
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21   정밀부품 가공개혁 에 대한..   남아전자   2007/01/24   2020
20   금. 주석 솔더 프립칩 배선 과 신뢰성 기술 동향   남아전자   2007/01/24   1920
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