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25   휴대전화 제조단계 이산화탄소 배출량 평가   2007/01/24   1823
첨부파일 : 휴대전화 제조단계 이산화탄소 배출량 평가.pdf
본 내용은 "0.5mm 피치 connector 회로에 대하여..."  서술된 내용으로 별첨 된 PDF File 을 참고하시기 바랍니다.

자료 출처 : 테크월드 SMT/PCB에서
 
       
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27   Sn-Ag 무연솔더 실장 접합부 특성   남아전자   2007/01/24   2067
26   RoHS 무연제조 최종 정검 및 실 과 허   남아전자   2007/01/24   1941
25   휴대전화 제조단계 이산화탄소 배출량 평가   남아전자   2007/01/24   1823
24   환경을 고려한 "인쇄회로 기판 기술   남아전자   2007/01/24   2002
23   테세라 소형 "메모리" 적층 패캐징 기술   남아전자   2007/01/24   1891
22   차량용 무연제품 개발 사례   남아전자   2007/01/24   1876
21   정밀부품 가공개혁 에 대한..   남아전자   2007/01/24   1985
20   금. 주석 솔더 프립칩 배선 과 신뢰성 기술 동향   남아전자   2007/01/24   1877
19   무연솔더에 대응에 작업. 검사. 등등에 종합자료   남아전자   2007/01/24   2182
 
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