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25   548-04, 548-10 리플로우 장비로 BGA Device Reflow 공정시 날림현상 발생시 대처방법   2007/07/13   3208
첨부파일 : 548 리플로우 BGA 불량 대책.pdf
548-04, 548-10 리플로우 장비로 BGA Device Reflow 공정시 날림현상 발생시 대처방법입니다.

► 548-04, 548-10 리플로우 장비로 BGA Device Reflow 공정시 날림현상 발생시 대처방법

548-04 및 548-10 리플로우는 Full Air Convection 방식의 장비로 Hot Air를 이용해 Reflow 공정을 실행하는 장비이다.
공기를 뜨겁게 달궈서 챔버내로 불어주는 방식이기 때문에 BGA공정에서 솔더볼의 날림현상을 발생 시킬수 있다.

►  솔더볼의 날림현상 발생시 작업자 및 장비 담당자의 대처법

1. 상기와 같은 불량 발생시 먼저 장비의 사용을 중지한다.

2. 548-10의 경우
  1) 메인화면에서 Parameter설정으로 들어간다.
  2) Vent가 몇 %로 되어 있는지 확인한다. (대부분 여기서 Vent가 70%이상으로 설정되어 있다.
  3) Vent버튼을 눌러 벤트를 60%이하로 설정한다.
  4) 온도 프로파일을 규정된 프로파일 스펙으로 다시 설정한다. (Vent는 움직이지 않는다)

3. 548-04의 경우
  1) 메인화면에서 System버튼을 눌러 System창으로 들어간다.
  2) System창에서 Service 버튼을 눌러 Service창으로 들어간다.
  3) 비밀번호'9090'을 입력한다.
  4) Vent를 60%이하로 설정한다.
  5) 온도 프로파일을 규정된 프로파일 스펙으로 다시 설정한다.


첨부 문서를 참고하시기 바랍니다.
 
       
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