시스템의 실장 정확도는 다른 구성에 따라 1um에 도달할 수 있으며, 칩 크기에 따라 노즐을 수동으로 교체할 수 있습니다. 

High-end 의료기기(Core Imaging Module Assembly), 광학기기(Laser LD Palladium Bar Assembly, VCSEL, PD, LENS 등), 반도체 Chip(MEMS Device, Radio 주파수 장치, 마이크로파 장치 및 하이브리드 회로). 연구 기관, 군대, 대학 및 기타 연구 기관, 기업 실험실의 R&D 및 소량 및 다품종 생산 요구에 매우 적합합니다. 

본 장비는 고정밀, 안정적인 성능 및 높은 성능을 제공합니다. 작업이 매우 편리하며 특히 고정밀 칩 조립에 적합합니다..

"ND-10" 반자동 고정밀 다이본더 - 최대 0.1 x 0.1 mm

ND-10 반자동 마이크로 다이본더는 대리석 동작 플랫폼을 사용하여 전체 동작 정확도가 미크론 미만 수준에 도달하도록 합니다. 깊은 공동 기판 패치 및 공융 용접의 요구 사항을 충족할 수 있는 레이저 높이 측정 시스템과 함께 제공됩니다.

주요 특징들

• 구성에 따라 실장 정확도 1um에 도달
• 칩 크기에 따라 노즐을 수동으로 교체
• 대리석 동작 플랫폼을 사용
• 레이저 높이 측정 시스템
• 칩 플립 실장 모듈
• 노즐 가열 모듈
• UV 분배 및 경화 모듈
• 질소 보호 가스 모듈

시스템의 실장 정확도는 다른 구성에 따라 1um에 도달할 수 있으며, 칩 크기에 따라 노즐을 수동으로 교체할 수 있습니다. 

High-end 의료기기(Core Imaging Module Assembly), 광학기기(Laser LD Palladium Bar Assembly, VCSEL, PD, LENS 등), 반도체 Chip(MEMS Device, Radio 주파수 장치, 마이크로파 장치 및 하이브리드 회로). 연구 기관, 군대, 대학 및 기타 연구 기관, 기업 실험실의 R&D 및 소량 및 다품종 생산 요구에 매우 적합합니다. 

본 장비는 고정밀, 안정적인 성능 및 높은 성능을 제공합니다. 작업이 매우 편리하며 특히 고정밀 칩 조립에 적합합니다.

기본 구성

Specification

Type	ND-10	ND-10S
Max. chip size	≤20mm x20mm(50*50mm optional)
Min. chip size	0.2×0.2mm	0.1×0.1mm
Mounting precision	±3um 3δ
Feeding mode	2 inch waffle box*2
Substrate size	150×150mm	110×110mm
Max. nozzle pressure	Max. 200N, min. 2N	Max. 200N, min. 0.2N
X Y Z axis motion system	Roller screw + servo motor	Roller screw + servo motor + grating ruler
X Y axis resolution	0.1um
Z-axis resolution	0.1um
R axis θ axis angle	Rotation control accuracy: 0.01°
Air supply	Industrial diaphragm pump
Power	3KW (not including eutectic table)
Power supply	220V, 50/60Hz
Net weight	150Kg	160Kg
Dimensions	800 * 750 * 630mm
Options
상단 노즐 가열 모듈
노즐 압력 피드백 시스템
디스펜싱 및 UV 경화 모듈
질소 보호 가스 모듈
기판 예열 모듈
공융 플랫폼
칩 플립 실장 모듈

 

Specification

Type	ND-10	ND-10S
Max. chip size	≤20mm x20mm(50*50mm optional)
Min. chip size	0.2×0.2mm	0.1×0.1mm
Mounting precision	±3um 3δ
Feeding mode	2 inch waffle box*2
Substrate size	150×150mm	110×110mm
Max. nozzle pressure	Max. 200N, min. 2N	Max. 200N, min. 0.2N
X Y Z axis motion system	Roller screw + servo motor	Roller screw + servo motor + grating ruler
X Y axis resolution	0.1um
Z-axis resolution	0.1um
R axis θ axis angle	Rotation control accuracy: 0.01°
Air supply	Industrial diaphragm pump
Power	3KW (not including eutectic table)
Power supply	220V, 50/60Hz
Net weight	150Kg	160Kg
Dimensions	800 * 750 * 630mm
Options
상단 노즐 가열 모듈
노즐 압력 피드백 시스템
디스펜싱 및 UV 경화 모듈
질소 보호 가스 모듈
기판 예열 모듈
공융 플랫폼
칩 플립 실장 모듈

 

Specification

Type	ND-10	ND-10S
Max. chip size	≤20mm x20mm(50*50mm optional)
Min. chip size	0.2×0.2mm	0.1×0.1mm
Mounting precision	±3um 3δ
Feeding mode	2 inch waffle box*2
Substrate size	150×150mm	110×110mm
Max. nozzle pressure	Max. 200N, min. 2N	Max. 200N, min. 0.2N
X Y Z axis motion system	Roller screw + servo motor	Roller screw + servo motor + grating ruler
X Y axis resolution	0.1um
Z-axis resolution	0.1um
R axis θ axis angle	Rotation control accuracy: 0.01°
Air supply	Industrial diaphragm pump
Power	3KW (not including eutectic table)
Power supply	220V, 50/60Hz
Net weight	150Kg	160Kg
Dimensions	800 * 750 * 630mm
Options
상단 노즐 가열 모듈
노즐 압력 피드백 시스템
디스펜싱 및 UV 경화 모듈
질소 보호 가스 모듈
기판 예열 모듈
공융 플랫폼
칩 플립 실장 모듈