본 장비는 Full Air Convection으로

LED. 반도체 연구.개발. 신뢰성 장비로 사용되는 장비 입니다.

기본 온도프로화일러 3 Chanel 내장  Full Auto

RP6 Prototype reflow는 대형 장비 와 같은  Full Air Convection 방식이다.

온도설정은 20 step 이상 가능하며, 이러한 방식은 20개 heating zone 온도

구현 과 같은 의미 이다.

LED. 반도체 분야 Lab. QC 분야에 가장 많이 사용하는 Batch Reflow Oven이다.

l    주요 사용처 : 연구소. Q.C. 소량 다품종 생산 업체. 학교, 산. 학연 센타.

l    섬세한 SMD 부품. LED. OLED에 높은 품질의 결과를 얻을 수 있다.

l    온도의 구간도 여러 단계를 하나의 Chamber에서 구연이 가능하다.

l    3차넬 온도 프로화일러가 기본 내장.

l    N2환경에서 저-소비 사용 장비.

RP6 Full Air Convection Oven

 Automatic Door Close/open

 3개 PCB Partsion and Mesh Plate 기본 제공

Operation from PC 

Cooling Speed. Timer Control 

 01 sec 초정밀 온도 프로화일러 기본 공급 2체넬

다양한 Application  Data 관리 가능

 Excelfile 변환 사용 가능  온도 프로그램

PC를 통하여 무한대 Data 저장 및 응용 

 N2 자동 제어 시스템. PPM 조절 내부 조절 unit

N2 입력 단자 및 O2측정 connectror

USB Interface Connectror

Chamber내부를 볼 수 있는 특수 2중  window 

정전기 방지 Anti Staic Connector 

장비 작도을 Monitor하는 Lamp

별도의 다른 제품 동시 작업 및 Array 제품 사용

  장비 내부를 볼 수 있는 Lamp

- end -

                      JEDEC II . Mil Spec 구현 가능한 Small Hot Air Reflow 장비 

● 제원

RP6는 대형 장비 와 같은 Full Hot Air Convection 방식으로 Chamber 외에서 Hot Air을

발생시키어 Chamber내 Hot Air을 공급 합니다.

이러한 방식은 대형 Reflow의 구조 와 같으며, "Proto type" 에서 대형 장비와 같은 온도

Profile을 구현 할 수 있습니다.

Chamber 내 온도를 앞뒤/좌.우 온도를 개별적 설정 가능하며 또한 동일 설정이 가능

합니다, 각 제품의 온도 손실 값이 상이 하므로 이러한 손실은 빠른 개별적 위치에서

온도 보상이 가능 합니다.

온도 Step은 최대 20구간을 설정 할 수 있으며, 각 구간 온도/시간. 앞/뒤/좌/우 온도

설정가능 합니다.  이러한 온도 설정을 장비에 기본 구성된 "초.정밀 온도 Profiler"을

통하여 설정온도 대비 Real온도를 분석 Data Report 가능 합니다.

Reflow 전 공정을 Top Window에서 Visual Monitoring 을 통하여 진행되는 사항을 볼

수 있습니다.

N2 기능이 있으며, 이 기능은 Software에서 자동 제어하며,누구나 쉽게 Program에서

Reflow Oven을 제어 할 수 있습니다.

Batch Oven으로 Reflow시 발생되는 유해 Gas을 배출하는 Exhaust Fan Motor. Hose가

기본 제공 되므로 친 환경 환경에서 Oven을 사용 할 수 있습니다.

  대형 장비의 온도 온도 Heating 방식은 Hot Air Convection으로 대형 Reflow  와 같은

  온도 환경 구현이 가능 합니다.  온도를 좌/우. 전/후 온도를 개별적으로 제어 설정 할 수 있다.

   N2 사용 시 대형 장비 와 같은 온도 상승 복원력이 우수하여 어떠한 온도 프로화일

   실현을 할 수 있는 탁상용 Reflow  입니다.

   예열 완료 시점을 자동으로 알려 주며, 또한 초정밀 3체넬 온도 프로화일 측정이 가능 합니다.

    측정된 Data를 바로 MS Excel로 변환 시차별. 체넬별 온도 변화 Application이 가능 합니다.

▶ Technical information

● System Data 1. Dimensions (D.W.H)  750 x 650 x 440mm 2. Deepness    (opened Door)  1000 mm 3. Weight  approx. 50kg 4. Min. PCB size  10 x 10 mm 5. Max. PCB size  200 x 300 mm 6. Colour  RAL 7011/7047 7. Max. reflow temperature  220V Single with N2 280℃,  3P x 380V, N2, 300'c 8. PCB cooling  2 x ventilators,  continously adjustable 9. Noise level  <70dB (A)   ● PC system requirement (PC준비사양) 1. CPU  Pentium IV or similar 2. RAM  recommended 512MB 3. Operating system  Windows XP. 7 4. Graphic board  standard graphic board 5. Display Monitor  miresolution min. 1024x768dpi

   ● N2 질소 ( 사용환경 )

1. Faucet	6mm hose connection
2. Working pressure	3 bar
3. Nitrogen consumption	approx. 0,5㎥/h
4. Operating state (500 ppm)	approx. 1-2 min
5. Best value after	approx. 3 min (<50 ppm)

1. Exhaust connector	60 mm
2. Required exhaust    volume	40㎥/h  (fan is already inter grated)

 ● AC Power

▶ Power supply

1. Voltage	1) Single 220 V +PE  2) 3P x 380V. N .PE
2. Nominal power   Consumption	3.5 kW / 7.8KW
3. Power consumption	0.5 kWh

   ● N2 사용 시 280'C  사용의 경우 전원 380V x 3상을 사용하여야 합니다.

  선택품목

   1) N2

   2) 3 x 380V+N  이 선택은 N2에서 300'c을 사용 할 때, 온도의 복원 능력을

       높이기 위하여 별도 Heater unit 추가 됩어야 합니다.

        참고 : 1.  N2 환경에서 냉매 Gas가 Chamber 내로 유입 시 온도 복원 설정

                      온도에 +.- 2c  관리 됩니다.

                  2. N2에서 270'c 사용 할 때, 220V 단상에서 가능 합니다.

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