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25   휴대전화 제조단계 이산화탄소 배출량 평가   2007/01/24   2031
첨부파일 : 휴대전화 제조단계 이산화탄소 배출량 평가.pdf
본 내용은 "0.5mm 피치 connector 회로에 대하여..."  서술된 내용으로 별첨 된 PDF File 을 참고하시기 바랍니다.

자료 출처 : 테크월드 SMT/PCB에서
 
       
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2   표면 활성화 상온 접합을 이용한 MENS 시험법   남아전자   2007/01/24   1407
1   Pb Free환경의 장비 기술동향 기사   남아전자   2007/01/24   1436
 
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