본 장비는 "바이폴" 솔더링 방식으로 온도를 4개 Step으로 구성되어 있으며, N2 사용을 할 수 잇는 장비 이다.

친 환경적 장비로 어떠한 부품의 손상을 주지 않으며 "스팀 방식"의 솔더로 연기. 변색.부분 손상을 전혀

주지 않는 것이 특징이다.

 적용분야 = 반도체 공정. BGA Reball 공정. 고 품질 솔더링 공정. 그外. 연구소. 산 학연 센타

VR 500

VR 500 제원 및 설명 동영상 

본 장비는 "Vapol" 솔더링 방식으로 온도를 4개 Step으로 구성되어 있으며, N2 사용을 할 수 잇는 장비 이다. 친 환경적 장비로 어떠한 부품의 손상을 주지 않으며 "스팀 방식"의 솔더로 연기. 변색.부분 손상을 전혀 주지 않는 것이 특징이다.

 적용분야 = 방산. 우주항공. 산업용 .반도체 공정. BGA Reball 공정. 고 품질 솔더링 공정. 그外. 연구소. 산 학연 센타

                  작업 범위 : 500mm x 500mm PCB Work Area

Vapol솔더릴 장비는  유럽에서는 30년 부터 국방. 산업기기. 우주항공 분야의 PCB 생산을 하는 공정에서

널리 사용되어 왔다.  Reflow의 양산성 . 기능향상으로 Reflow soldering으로 변화 되어 왔으며, 미국.

유럽의 군수산업 PCB제조를 하하는 공정에서는 사용을 하고 있다.

최근 Vapol 가 새롭게 기술변화로 방산. 우주산업. 전장 생산기업에서는  Vapol 장비로 솔더링을 하고 있다.

원리 :

물이 100%에서 수증기 발화되는 것 처럼, 케미칼이 특정온도에서 증기 발화되는 원리를 Soldering에 점목

시킨 것이다.

고객이 사용하여야 Soldering 온도에 대한 케미칼을 넣으면 해당온도 증기 층이 발생된다. 

이 온도는 매우 정확하며, 또한 Soldering 발생되는 Flux 연기 역시 증기 와 같이 외부로 나오지 않고 " 케미킬" 과 같이 필터를 통하여 정화도니다.

증기 층은 8 ~ 80mm 층을 이루어 지며 위쪽은 냉각 장치로 증기 층이 위로 올라오지 않고 액가로 되어

Filter 단계를 거처 다시 케미칼 공급 tank로 보내진다.

케미칼의 종류는 5종류가 있으며, 이것은 고객이 사용온도 및 제품 생산에 따라 변경하여 주어야 한다.

Vapol 생산의 제품 품질

PCb 생산을 하는데 있어 Soldering에 따른 온도로 인한 부품손상 극소. Soldering 시 공기(산소)로인한 Soldering

품질이 높다. Flux등 환경에 미치는 영향이 없다.

        ● Machine
          1.  Width : 745mm
          2.  Depht : 830mm
          3.  Height : 1100mm
          4.  Weight : 150 kg

         ● PCB
           1.  Length : 500mm
           2.  Width : 500mm
           3.  Height : 60mm
           4.  Weight : 2kg

         ● General
           1.  Medium content: 5Kg
           2.  Material: Depending on the alloy Galden LS200 ore LS230
           3.  Approx. Cyclus time: 6- 10min

 ●  Power connection
1. The VS-500 needs a well grounded 380-400 VAC 16 Amps wall socket for its
2. power supply. Power consumption is approximately 3.5 kW.
3. The machine is equipped with a power cable with a Western European type
4. connector that just has to be plugged into the power socket to provide the machine with the necessary power.

 

        ● Air connection
          The VS-500 needs no air.

 

  Option

1. Solder profile setup (closed loop)
2. Track and trace
3. Temperature profiling (5 positions)
4. Connection to network
5. Program input with USB or over network
6. Backup possibility

 

      Options ( patent panding )  생산 Lot에 따라 적용성 상이 함 

       1.     Solder profile setup (closed loop)

2.      Track and trace

3.      Temperature profiling (5 positions)

4.      Connection to network

5.      Program input with USB or over network

6.      Backup possibility