경제적인 가격대
온도 40 Step 제어
PC에서 프로그램 전송 및 5개 Memory
온도 Real Time Profile Display
200 C
온도구간설정을대형 Reflow 과같이최대 40 온도구간을설정가능하며, 이러한
많은
온도 Step을통하여 SMD 부품의열로인한손상을극소화할수있습니다.
■ 적용업체 : 연구개발. QC. 소량 SMD Reflow 공정및산학연기관.
l Easy operation
PC Interface 환경에서쉽고빠른최상의온도 Profile구현이가능하며, PC에서
무한
Program Parameter을저장/ Load 할수있습니다. 누구나쉽게 Reflow에서Memory
번지를 선택 “RUN” Key을누르면전.공정자동으로작업이진행됩니다.
l PC없이 Program가능
가장
많이사용하는작업의온도 Parameter을
PCB 혹은 200C에서Parameter Max 40 Step 까지 설정 후, PC에서 Oven으로 해당 Memory 번지을
선택 후 전송한다,
Reflow Oven에서 5종류<저장된 번지을 선택 후 Start Key을
누르면Reflow가 자동 진행 된다.
l 온도설정구간
온도설정은 1~40 Step(zone) 구간을설정으로보다고.품질의 Reflow 구현이
가능하며, 구간별 온도.시간을설정을 Full Menu에서빠르게구현가능합니다.
l 온도Profiler
Reflow 작업시온도프로화일러이용실시간 Chamber 내 Device온도변화를
Graphic을통하여볼수있으며, 측정된온도를저장분석할수있습니다.
l N2 기능 ( 200N해당 )
부품소재개발업체혹은고온 Reflow에서 Soldering을요하는업체에서는 N2 사용이
필요로
합니다. N2의 PPM Meter을통하여 Chamber 내의 "O2" 잔존량을
500 ppm이하관리할수있으며,
이때의 Reflow door 기능이 Loading & Unloading이자동작동 됩니다.
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PC에서 온도/시간 최대 40구간을 설정 할 수 있다. 성정된 온도 Parameter을시뮬래이션 하여 볼 수 있으며, PC에서 온도 Parameter을 저장 관리 할 수 있다. 또한 Oven에
저장된 Memory Parameter값 불러 올 수 있는 양 방향 통신 프로그램이다
The ability to divide a single processing cycle into as
many as 40 different time/temperature control segments allows precise
temperature profiling that will simulate the exact environment to which a PCB
assembly would be exposed in an in-line reflow system.
This level of control provides process
characterization that allows smooth transitions from prototyping and development
work to higher volume production.
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Reflow Oven을 실행 시키면 Chamber 내부 heater 온도에 대한 Profile 값이 실시간
Graphic으로 구현한다.
Real-Time Temperature Monitoring and Data
Acquisition.
Real-time monitoring of the 200C temperature during the
process cycle
allows actual values to be compared to set values for precise
parameter adjustment.
The ability to save and print process data is also
ideal for training, development,
and even quality control
documentation.
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A Simple Solution for Your Low Volume
Lead-Free Reflow Needs
The 200C features a
front-load heating chamber with a sturdy pull-out drawer
and PCB holder for
assemblies up to 360 mm x 230 mm .
A tempered glass window allows the
user to view the reflow process.
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전면/상측Door개폐가 가능하며 큰 시료
작업도 가능한다, 강력한 Convection Fan 2개가 Chamber 내부의 온도 기류을 고르게 온도 관리을 하여 준다.
Infrared and Forced Convection Combine for Efficient
Pb Free Reflow.
Tubular quartz infrared heaters and an internal air
circulation system
provide a combination of IR and forced hot air convection
heating that is ideal for
fast, efficient, and uniform batch reflow soldering.
All system components are easily accessible for cleaning and
maintenance.
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탁상용(Bench-Top) Design Ideal for
Labs, 연구소. QC. 학교. 소량 생산에 적합.
Schools, Low-Volume Job Shops
The compact design and construction of the 200C
allows
bench-top operation in tight quarters where space is at a premium.
At a
weight of only 45 kg.
본
장비는 Lab. Small SMD Assembly product 공정에서 사용
적합하도록 개발된
탁상용 Reflow 입니다.
장비는 3가지 유형이 있습니다.
l 200 A Basic 기능. ( 2012년 이후 잠정 중단)
l 200 C PC
연결, 다양한
기능의 Software . Profiler 내장된 기능 (op).
l 200 N N2 환경 + PC 운영
환경에서 사용할 수 있는 Reflow.
본
장비는 IR + Hot Air Convection Type으로 온도를 발열하며,
온도 Step을 여러 구간으로 나누어 활용할 수 있다.
대형 Reflow 같은 예열의 단계적 Step, Welding에서 온도
환경
역시
사용자가 자유롭게 온도.시간을 설정 할 수 있는 것이 특징이다.
적용분야
l 연구소. QC 신뢰성
l 소량
생산용.
l Curning 공정.
l 학교. 산학연센타
참고 : SMD Device 신뢰성으로
사용하는 것으로는 부적합하다.
이러한
이유는 본 장비는 IR heating Type이며, 대형
장비는
Full Air Convection
방식 (Hot Air을 Chamber공급)이다
신뢰성
장비 추천
l 301N Oven.
l RK31, RK41, 551.15
장비는 Full Convection Reflow 입니다.
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