[셀렉티브 솔더링]Selective Soldering Machine 640.20

소량 및 미디움사이즈 생산량에 적합한 솔더링 장비이다.

본 장비는 7인치 타블렛PC로 컨트롤되며, 솔더 조인트의 프로그램이 PCB스캔과 마킹을 통해 쉽게 이뤄진다.

최대 PCB사이즈는 510mm x 510mm이며, 핀체인 컨베이어 방식으로 PCB가 공급하는 방식을 채택하였다.

이로써, 640.20 셀렉티브 솔더링 장비는 Batch 형식으로 사용할 수 있다. (PCB의 유입과 배출이 같은 방향)

아니면, 인라인형태로 사용가능하다 (PCB가 장비를 통과하는 방식)

SMEMA 인터페이스는 옵션사항으로 기능추가가 가능하다.

드랍젯(Drop-Jet) 도징 벨브는 높은 포지셔닝정확도로 플럭스 필업(Fill-up)을 보증한다.

차광막은 플럭스 스트림의 존재여부를 모니터링한다.

그후에 플럭스는 IR석영히터로 모듈을 예열함으로, 활성화가 된다.

솔더링작업은 질소공급아래에서 손이 덜가는 전자기펌프와 솔더노즐을 통해 이뤄진다.

솔더링 노즐들은 다른 크기로 이용가능하다.

이동가능한 솔더 팟(Solder Pot)은 10키로그램 체적을 가지고있고, 필요하다면 이상의 솔더를 자동으로 공급할 수 있다.

솔더링작업은 카메라와 모니터를 통해 보여지고, 램프폴은 장비의 상태를 보여준다.

특징

• 자동모니터링 시스템
• 전자식 다이나믹 솔더 펌프사용
• 라이프 이미지 카메라내장
• 자동 솔더 공급
• 오프라인 프로그래밍
• LAN or WLAN을 통한 상태 메시지(op)
• 스마트폰 or 타블렛을 통한 원격조정(op)
• USB 포트
• Ready for 4.0 industry

스펙

-SMEMA interface

-LAN / WLAN

- and so on.