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Micro Spot Welder
Soldering Robot
 
[·Îº¿ µð½ºÆæ¼­] 350 Vision Dispenser ºñÁ¯ µð½ºÆæ¼­
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»óÇ°¸í [·Îº¿ µð½ºÆæ¼­]
350
Vision Dispenser
ºñÁ¯ µð½ºÆæ¼­
Á¦Á¶»ç Dispenser Lab
 

TR 350Àº 3Ãà Desk Top ·Îº¿ ½Ã½ºÅÛÀº °í¼º´É Linear Motor Á¦¾î ÀÛµ¿ ÇÕ´Ï´Ù. Linear Motor´Â °í¼Ó. °í Á¤¹Ð ÀÛ¾÷¿¡ ÀûÇÕÇÑ Á¦¾î ±¸µ¿ ÀåÄ¡ ÀÔ´Ï´Ù. TR 350 RobotÀº ´Ù¾çÇÑ ÇÁ·Î¼¼½º ¸ðµâÀ» ÀÀ¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

¡á Jet Valve . Screw Valve. Pneumatic (°ø¾Ð Valve. Laser Soldering Systemµî Àû¿ë

 

 TR 350 ¸Å¿ì Á¤¹ÐÇÑ Á¦¾î Robot ÀÔ´Ï´Ù. ¹Ýº¹ Á¦¾î¿¡ ¿ÀÂ÷ 0.007mm À̸ç 1000mm / sec Z Ãø 3050mmÀ̵¿ ¼Óµµ ¿Í linear Á¦¾î·Î Dot. line Arc ±¸Çö ´É·ÂÀ» °®°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

Cad º¯È¯ data »ç¿ë °¡´ÉÇϸç, Vision  Çü»óÀÎ½Ä Camera¿¡ ÀÇÇÏ¿© ÀÛ¾÷¹°Ã¼¸¦ ÀÚµ¿ ÀνÄÇÏ°í ÀÚµ¿ ÁËÇ¥ ±³Á¤À» ÇÏ¿© ÁÝ´Ï´Ù. Laser º¯ÀÌ ¼¾¼­°¡ ÀÖ¾î FPCB ÀÛ¾÷ÀÇ ³ôÀÌ ÃøÀÌ ºÒ±Ô°ÝÇÑ ÀÛ¾÷¹°À» ÀÚµ¿À¸·Î Height °ªÀ» ÃøÁ¤ ÇÑ ÈÄ, ÀÚµ¿ º¸Á¤ÇÏ¿© ÁÝ´Ï´Ù.  ±×¿Ü °í°´ ÀÛ¾÷ Á¶°Ç¿¡ µû¶ó Application ÇÏ¿© µå¸³´Ï´Ù.

 

·Îº¿ Á¦¾î´Â 0.005mm ÀÌ¸ç ¹Ýº¹¿îµ¿ ¿ÀÂ÷À²Àº ¡¾0.01mm Á¦¾î, À̵¿¼Óµµ´Â 600mm/s 

 

     Ư¡

  • ÀÚµ¿ ºñÁ¯ À§Ä¡. ÁÂÇ¥ ÀνÄ
  • ÇÇƼ¼Ç ¸¶Å© ÀÚµ¿ ÀÎ½Ä . ±³Á¤
  • ºñÁ¯ ÇÁ·Î±×·¥ ÀÛ¾÷ ȯ°æ
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  • µð½ºÆæ¼­ È¥ÇÕ ÀÛµ¿.
  • ¸ÖƼ ¸ðµâ ÀÛ¾÷ ÇÁ·Î±×·¥
  • Laser ¼Ö´õ¸µ (ÀÛ¾÷ ¿ë·®¿¡ µû¶ó Power odule ¼±ÅÃ)
  • ¿Âµµ Profile ÇÁ·Î±×·¥À¸·Î ÀÚµ¿ ·¹ÀÌÀú ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ Á¶»ç

 

<ÀÚµ¿ ¸¶Å©Æ÷ÀÎÆ® ¹× ·¹ÀÌÀú ¼Ö´õ¸µ ¸ð´ÏÅ͸µÈ­¸é>

 

 

  2Á¾·ùÀÇ Robot 300 Serve. 350 Linear Á¦¾î

 Jet Valve & Screw valve & Syringe  3Á¾·ù ±×¸®°í  Laser Soldering unit

ÀüÀå, Mobile ºÎÇ° »ý»ê¿¡ ³Î¸® »ç¿ë Áß .

Solder Paste Dispensing ÈÄ Laser Soldering  °¡´É

½Å°³³äÀÇ Smart Çü»óÀÎ½Ä Vision System. Laser º¯ÀÌ ¼¾¼­

ÀÚµ¿ height °ª ÀÚµ¿ º¸Á¤

 

 

 

Features

¡á Linear motor technology. ¼±Çü ¸ðÅÍ ±â¼ú

¡á Vision positioning. ºñÀü À§Ä¡Á¦¾î

¡á Industry Computer . »ê¾÷¿ë ÄÄÇ»ÅÍ

¡á Cross platform process software. ½ÊÀÚ Ç÷§Æû ÇÁ·Î¼¼½º ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î

¡á High performance motion controller. °í¼º´É ¸ð¼Ç ÄÁÆ®·Ñ·¯

¡á Humanized interaction. A.I »óÈ£ ÀÛ¿ë

¡á Optional function module. ¼±ÅÃÀû ±â´É ¸ðµâ

 

 

 

Application

¡á Solder Paste Jet Printing ¼Ö´õ ¸² ºÐ»ç ÇÁ¸°ÆÃ.  

¡á Solder Paste Dispensing.  ¼Ö´õÅ©¸² ÅäÃâ.

¡á Laser Soldering  ·¹ÀÌÀú ¼Ö´õ¸µ

¡á Circuit board assembly.  È¸·Î º¸µå ¾î¼Àºí¸®

¡á Hybrid circuit board assembly. ´Ù¾çÇÑ È¸·Î º¸µå ¾î¼Àºí¸®

¡á Multi-variety production.  ´Ù Ç°Á¾ »ý»ê

¡á Specified component assembly. ÁöÁ¤µÈ ±¸¼º ¿ä¼Ò ¾î¼Àºí¸®

¡á 3D stack packaging.     3D ½ºÅà Æ÷Àå

¡á Circuit repaired works.   È¸·Î ¼ö¸® ÀÛ¾÷

¡á MEMS packaging. MEMS ÆÐŰ¡

 

 

 

  °íÇ°Áú Solder Dispenser ±¸ÇöÀ» À§ÇÏ¿© Solder Paste ¼±ÅÃÀ»

 

 

Software Ư¡

¡á Vision automated positioning. ºñÀü ÀÚµ¿ Æ÷Áö¼Å´×

¡á Mark point positioning. ¸¶Å© Æ÷ÀÎÆ® À§Ä¡ ÁöÁ¤   

¡á Vision aided programming. ºñÀü Áö¿ø ÇÁ·Î±×·¡¹Ö

¡á Nozzle teaching programming. ³ëÁñ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ÇÁ·Î±×·¡¹Ö

¡á Template (modularized) programming. ÅÛÇø´ (¸ðµâÈ­ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö

¡á Mixed operation of dispensing. µð½ºÆ潺ÀÇ È¥ÇÕ ÀÛµ¿

¡á Laser soldering. ·¹ÀÌÀú ³³¶«

¡á Laser Gauge for Height Compensation. ³ôÀÌ º¸»ó ¿ë ·¹ÀÌÀú °ÔÀÌÁö

¡á Needle Calibration. ´Ïµé ±³Á¤

¡á Nozzle Cleaner. ³ëÁñ Ŭ¸®³Ê

¡á Nozzle Temperature Controller. ³ëÁñ ¿Âµµ ÄÁÆ®·Ñ·¯

¡á Laser soldering auto-tune. ·¹ÀÌÀú ³³¶« ÀÚµ¿ Á¶Á¤

 

 

 

Robot Àåºñ ±¸¼º ¼±Åùæ¹ý
  1¹ø°

¼±ÅÃÀº ÀÛ¾÷¿µ¿ª¿¡ ´ëÇÑ º»Ã¼ ·Îº¿À» ¼±ÅÃÇؾßÇÕ´Ï´Ù. (ÂüÁ¶ 1,2¹ø)

2°¡Áö ÀÛ¾÷°ø°£ÀÇ Á¦Ç°ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. (TR 300/400)

Á¤¹ÐÁ¦¾îÀÛ¾÷ÀÌ ÇÊ¿äÇÑ °æ¿ì, TR 350 Á¦Ç°À» ¼±ÅÃ

  2¹ø°

¼±ÅÃÀº ÀÛ¾÷ À¯Çü¿¡ µû¶ó 3Á¾·ùÀÇ Jet Valve, Screw Valve ¼±ÅÃÇØ¾ß ÇÕ´Ï´Ù. (ÂüÁ¶ 3¹ø)

µð½ºÆæ¼­ ÀÛ¾÷¿¡ µû¸¥ Á¤¹Ðµµ ÀÛ¾÷¿¡ µû¶ó ¼±ÅÃÇÕ´Ï´Ù.

¡á 2¹ø° ¼±Åÿ¡ À־ Needle ¹æ½Ä µð½ºÆæ¼­¸¦ »ç¿ëÇصµ µË´Ï´Ù.

  3¹ø°

¼±ÅÃÀº µð½ºÆæ½Ì ÀÛ¾÷ ÈÄ, ȤÀº TR 300/400 ¿¡¼­ Laser Soldering ÀÛ¾÷À» ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. À̶§, ·¹ÀÌÀú ¼Ö´õ¸µ ½Ã½ºÅÛÀ» ÇÔ²² ¼±ÅÃÇÕ´Ï´Ù. (ÂüÁ¶ 4¹ø)

¡á ÀÛ¾÷À¯Çü¿¡ µû¶ó 3°¡ÁöÁß ¸Â´Â ÀÛ¾÷À» ¼±ÅÃÇÕ´Ï´Ù.

 

 

´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼­ Àû¿ë »ç¿ë Áß  

 Mobile ºÎÇ°. ÀüÀå. ¹æ»ê. ¿ìÁÖÇ×°ø. »ê¾÷±â±â ¼Ò·® ´ÙÇ°Á¾ »ý»ê¿¡ Àû¿ëµÇ°í ÀÖÀ½.

 ÇϳªÀÇ Àåºñ¿¡¼­ ¼Ö´õ µð½ºÆæ¼­ ÀÛ¾÷ + Laser Soldering °¡´É

 

    

 

 Wire Soldering ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÑ Solder Paste

Dispensing À¸·Î  ºü¸¥ ÀÛ¾÷ °ú Á¤È®ÇÏ°í ,´Ù¸¥ ºÎÇ°ÀÇ ¿­ ¼Õ»ó ¾ø´Â Soldering ±¸Çö.  

ÀÛ¾÷ À¯Çü¿¡ µû¶ó ¼±ÅÃÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù

 

 

 

 

<¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® µð½ºÆæ½Ì + ·¹ÀÌÀú ¼Ö´õ¸µ>

 

 

 

 

 

 

<¼Ö´õ ¿ÍÀÌ¾î ·¹ÀÌÀú ¼Ö´õ¸µ>

 

 

 

 

   °íÇ°Áú Solder Dispenser ±¸ÇöÀ» À§ÇÏ¿© ÀÛ¾÷ À¯Çü¿¡ µû¶ó

Solder Paste ¼±ÅÃÀ» ÇØ¾ß ÇÕ´Ï´Ù.

 

 

 

Dispenser Lab¿¡¼­´Â Á¤¹Ð ÅäÃâÀ» À§ÇÑ

Solder Paste ¸¦ °³¹ß ¹× ÆǸŸ¦ ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

Àú¿Â/ °í¿Â/ ´Ù¾çÇÑ Æ¯¼ö Solder Paste¸¦ °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.