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[칩마운터] HP X1 Die bonder
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GBT Power Die Pick & Plac ,Dual Dispensing
상품명 [칩마운터]
HP X1
Die bonder
가격 Image chip. 필터. 랜즈 디스펜서 실장 가능.
+ 카달로그
 

 

 

 

IGBT Power Die, Vision Camera Dispensing + Pick & Placer

( Lens.Filter . Image Waffer Chip ) 

 

 

 


GBT Power Die,VCM 생산의 새로운 변화 형상인식 Vision System으로 무결점에 도전하는 신개념 장비. 독일 Autotronik GmbH 회사의 초정밀 SMD Pick & Place 생산 전문회사로서 2013년 VCM 생산장비를 HP 1. GP-x1 . X2 첫 출시 이후, 그간 검증된 안정된 제품으로 2016년도 HP X1 장비를 출시 하였습니다.

HP X1 장비는 VCM 생산에 더욱 정밀하고 고품질 생산을 제공합니다. 형상인시 Vision Camera 시스템이 A.I 기능의 자율적  작업 제품을 찿아 작업하는 신개념의 장비 입니다. 

 

Conveyor는 개별 구동 제어하며 Vacuum Block 기본기능으로 안정되고 최상의 작업을 위햐여 형상인식 비젼 인식 작업물에 대하여 작업이 되므로 Zero Defect 기여 될 수 있는 장비 입니다.

 

Dispenser 기능 과 Pick & Place 제어 역시 동립적 시스템에서 제어 관리되므로서 보다 쉽게 장비 운영이 가능 합니다. 이러한 독립된 작업은 통합된 제어 시스템을 통하여 Mass Product 생산 구성으로 이루어져있습니다.

장비 특징

  • 상단 Vision camera, 하단 Under Vision system
  • Dual dispensing작업가능
  • Dispensing과 Placing 동시작업 가능
  • 자동 로더, 언로더, 매거진 사용가능 - 인라인시스템
  • 고정밀 제어, 향상된 Place 정확도 및 뛰어난 유연성
  • 고정 동축 광 카메라로 정밀도 향상으로 이미지를 더욱 선명하게 만들고, 이미지 분석 및 전체 소프트웨어의 강력한 기능을 사용하여, IR칩과 장착 된 부품의 위치를 결정합니다.
  • 최대 25um의 Place 정확도로 보다 정확한 이미지 검출을 가능케 합니다.
  • 리니어 모터 사용으로 렌즈를 빠르고 정확하게 장착합니다. 진동과 소음을 줄일수 있는 고속의 정확한 위치를 보장.
  • 피드모드에 ISO 표준 Tray 테이블(선택)
  • 먼지가 없는 스테인리스 강판소재 사용으로 더 나은 정전기 방지등 클린룸 100%적용


동시에 Dispensing과 Pick & Place 작업진행가능

로더와 언로더, 인라인이 가능

 

 



Vacuum Block Conveyor System

작업시 진공 Block에서 Fixture 안정적으로 고정하여

보다 안정된 Dispenser alc 실장을 할 수 있다.

 

 

 

 

Vacuum Block for VCM Module -2

VAcuum Block을 사용하면 반복적 생산에도 균일한 생산이 가능하다.

 

 

 

 

듀얼 비젼 형상인식 카메라 시스템

실장할 부품 과 실장할 부품을 비젼 형상인식하여 2개의 부품 실장을

완벽하게 구현하는 시스템, Under Vision Camera에서 부품의 형상을 인식한다.

 

 

 

 


Dual Vision Dispenser System

디스펜서할 부품을 Vision 인식하여 정확한 부위에 정밀 디스펜싱하여주는 기능.

개별적 다른 소재 디스펜싱 혹은 2개의 소재를 동시에 작업을 할 수 있다.

 

 

 

 

 간편한 디스펜서 운영모드 Dispenser Program을 보다 쉽고 간단하게

운영할 수 있는 최적의 Software 운영 방식으로 최적화 되어 있습니다.

 

 

 

 


상단 Top Vision / 하단 Under Vision System

작업물 과 부품을 동시에 Vision Capture하여 주므로서 정확한 실장을 할 수 있다

특수 6 Color Neight 주어 투명 Lans. Waffe Chip 등을 인식 할 수 있다.

 

  


Auto Tray Magazine을 사용하면 연속적인 부품공급이 가능하다.

ISO 표준 size이며 별도의 size 제작 생산도 가능하다.

 

 

 

 

 


 Waffer Chip  or Tray  작업이 가능하다

Image dai chip. Senser. 등  베아칩 사용을 할 수 있다.

 

 

 

 

Single or Dual Vision Camera Dispenser

기본이 Single Dispenser unit이며 Extra 선택 사용 할 수 있다.

  

 



누구나 간편하기 운영가능한  Easy 소프트웨어 운영방식

 

 


 


Bulk Tray 실장 가능

다양한 Tray 쉽게 고정 data 라이브러리 입력하여 사용 할 수 있다.

 

 


 

Vision Camera System, Single & Dual Camera

Vision Camera System으로 형상인식

 

 

 

 

 


Load & Unload system