[RK41 ¼Ö´õ¸µ ¸®Ç÷οì]
À¯·´ÀÌ ÀÎÁ¤ÇÑ Á¤¹Ð Reflow ¼Ö·ç¼Ç
Since 1972, ±â¼úÀÇ º»°íÀå À¯·´¿¡¼ ¿Â Àúź¼Ò·°íÈ¿À² ¸®ÇÃ·Î¿ì ½Ã½ºÅÛ
è¹ö³»ºÎ ¸ð´ÏÅ͸µ °¡´ÉÇÑ Full Air Convection Reflow


RK Series Reflow Àåºñ´Â Small & Multi Reflow Soldering ÀÛ¾÷¿¡ ÃÖÀûÈ °³¹ßµÈ ÀåºñÀÌ´Ù.
´ëÇ¥ÀûÀÎ Small & Medium reflow À¯·´Àåºñ·Î Since 1972³â ¼³¸³µÈ Á¦Á¶È¸»çÁ¦Ç°ÀÌ´Ù.
¢º Full Hot Air Convection (¿Ç³´ë·ù) ¹æ½ÄÀÇ Çõ½Å
Full Hot Air Convection Àåºñ·Î Horizontal (¼öÆò) ´ë·ù±â·ù ¹æ½ÄÀ¸·Î ±â·ù È¿À²¼ºÀÌ ÁÁÀ¸¸ç, ´ë·ù¹æ½ÄÀÇ ¼Ö´õ¸µÀ¸·Î ¿ ±×¸²ÀÚ Çö»óÀÌ ¾ø°í, BGA, PLCC, Underfill µî ±î´Ù·Î¿î ºÎǰµµ Àú¿Â¿¡¼ ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î ¼Ö´õ¸µÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ºÎǰ ¼Õ»óÀ» ÃÖ¼ÒÈ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåºñÀÌ´Ù.
¸®´ª½º ±â¹ÝÀÇ LCD ÅÍÄ¡½ºÅ©¸°À¸·Î Ãʺ¸ÀÚµµ ºü¸£°Ô ½ÀµæÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °£ÆíÇÑ UI¸¦ Á¦°øÇÏ¿©, Àåºñ ½Àµæ ¹× ¿î¿µÀÌ °£ÆíÇÏ´Ù. Ãʺ¸ÀÚµµ ºü¸£°Ô Àåºñ»ç¿ëÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°èµÈ ÀåºñÀÌ´Ù.
¢º ½Ç½Ã°£ µ¥ÀÌÅÍ °ü¸® ¹× ºÐ¼®
Melting, Reflow ±¸°£ ÀÚµ¿ ¿¬»ê ¹× Excel µ¥ÀÌÅÍ ÀúÀå ±â´ÉÀ» ÅëÇØ µ¥ÀÌÅÍ ±â¹ÝÀÇ Ç°Áú °ü¸®°¡ °¡´É
Temperature Profile
½Ç½Ã°£ ÃøÁ¤±â´É ÀÖÀ¸¸ç, ÃøÁ¤µÈ Soak, Melting, Reflow ±¸°£ ¿Âµµ ÀÚµ¿¿¬»ê ¹× ½Ç½Ã°£ ¿Âµµ µð½ºÇ÷¹ÀÌ·Î º¸´Ù È¿À²ÀûÀÎ Reflow Soldering ÀÛ¾÷ ½ÇÇö °¡´ÉÇÏ´Ù.
ÃøÁ¤ ¿Âµµ Data´Â USB PortÅëÇÏ¿© Excel data ÀúÀåÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. PC ȯ°æ¿¡¼ Reflow ¼Ö´õ¸µ ȯ°æ ºÐ¼® °ü¸® ¹× "Data ÀÀ¿ë" °¡´ÉÇÏ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ±â´ÉÀº Lab. QC ¾÷¹«¿¡ ¸¹ÀÌ »ç¿ëµÇ´Â ±â´ÉÀÌ´Ù.
¢º ģȯ°æ ÀúÀü·Â ¼³°è (Eco-Friendly)
À¯·´ ¿¡³ÊÁö ºÎºÐ Àúź¼Ò Reflow Soldering Àåºñ·Î ¼±Á¤µÈ ÀåºñÀÌ´Ù. RK41(RK51) ¸ðµ¨Àº Àú Àü·Â ¼Òºñ Reflow Àåºñ·Î ¿îÀüÀü·ù´Â 4.5A Àú ¼Ò¸ðµÇ´Â ¿¡³ÊÁöÀý°¨ Àåºñ·Î ź¼Ò Àý°¨¿¡ ±â¿©µÇ´Â ÀåºñÀÌ´Ù.
¢º ¾ÈÀüÀåÄ¡ ±âº» Á¦°ø
È÷ÅÍ °ú¿ ÀÚµ¿Â÷´Ü ±â´É. ¼³Á¤ ¿Âµµ ÀÌÇÏ µµ´Þ ½Ã, Àü¿ø ÀÚµ¿ Off ±â´É.
Earth Leakage Breaker ¼³Ä¡ ¹× Emergency Switch
Àåºñ »ç¿ë ÈÄ, Àåºñ¸¦ ²ø¶§ Chamber ³» ¿Âµµ°¡ 60¡É ±îÁö Cooling µÇ¾úÀ» ¶§ Main Àü¿øÀÌ ÀÚµ¿ Off µÇ´Â ¾ÈÀü±â´ÉÀÌ Á¦°øµÇ¸ç, CE ÀÎÁõ ½ÂÀÎ ¹ÞÀº ÀåºñÀÌ´Ù.
>> »ç¿ëó : Lab. ¿¬±¸°³¹ß. »êÇп¬¼¾ÅÍ. ºÎǰ¿¬±¸. ºÎǰ ½Å·Ú¼º reflow. JEDEC ȯ°æ ¿Âµµ ½ÃÇèÆò°¡
¼Ò·® ´ÙǰÁ¾ »ý»ê . LED »ý»ê. Curing (°ÇÁ¶°øÁ¤). Rework °øÁ¤. Paint Dry etc.
RK Series Reflow´Â 3Á¾·ù Á¦Ç° ÀÖÀ¸¸ç RK31. RK41(RK51) Àåºñ·Î ±¸ºÐµÈ´Ù. 4.0 Industry ȯ°æÀÇ Àåºñ·Î reflow ȯ°æ¿¡ ´ëÇÑ Data¸¦ USB, RS-232 ÅëÇÏ¿© Application °¡´ÉÇÏ¿© ´Ù¸¥ Àåºñ PLC Á¦¾î Àåºñ¿Í Data interface °¡´ÉÇÏ´Ù.
Batch Oven. Desk top Reflow »ý»ê ÀåºñµéÀÌ ÀÖ´Ù.
Àåºñ Â÷ÀÌÁ¡
|
No
|
Description
|
RK 41
|
RK 51
|
|
1
|
Heating Zone
|
4 zone
|
5 zone
|
|
2
|
Operating
|
LCD touch Controlled
|
|
3
|
Heating Chamber Length
|
1400 mm
|
|
4
|
Max PCB Width
|
360mm
|
|
5
|
Inlet height
|
30mm
|
|
6
|
Max Temperature
|
300¡É
|
|
7
|
Conveyor type
|
Mesh belt
|
|
8
|
Hot Air Convection Direction
|
Horizontal
|
|
9
|
Temp, Profiler
|
2 ch x Temperature profile ( Real time )
|
|
10
|
Dimension. (D.W.H)
|
2280 x 755 x 350 mm
|
|
11
|
Weight
|
160 Kg
|
180 Kg
|
|
12
|
Power
|
3P x 380V / N
16A / 10KW
|
3P x 380V / N
16A / 12KW
|
RK41. RK51 Àåºñ Å©±â Á¦¿øÀº ¸ðµÎ µ¿ÀÏÇϸç Heating zone±¸°£ »óÀÌÇÏ´Ù. 2 Àåºñ ¸ðµÎ Desk Top ÀåºñÀÌ´Ù. Base CabinetÀº ¼±ÅÃǰ¸ñÀÌ´Ù. RK Reflow´Â ¾î¶°ÇÑ ÀÛ¾÷ Table °ø°£¿¡¼µµ ¼³Ä¡ °¡´É ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Under Cabinet Àü±â, ÀüÀÚ ±â´É ¾øÀ¸¸ç ¿ÀÁ÷ ¼ö³³°ø°£À¸·Î Ȱ¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ºñ¾î ÀÖ´Â °ø°£ÀÇ Cabinet ÀÌ´Ù .
Preheating + Soak + Reflow 4. (5)°³±¸°£ °ú + 1°³ ÀÇ Cooling ±¸°£ ÀåºñÀÌ´Ù.
Full Hot Air Convection ¹æ½ÄÀÇ Horizontal Convection ¹æ½ÄÀÇ Reflow Soldering ÀåºñÀÌ´Ù. RK41 º¸´Ù RK51 Àåºñ´Â JEDEC ȯ°æ ¿Âµµ ±¸ÇöÀ» ´õ Àß ±¸ÇöÇÑ´Ù, À̰ÍÀº Soak ¿Âµµ ±¸°£À» ´Ù¾çÇÏ°Ô ¿¬Ãâ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. µÎÀåºñ ¸ðµÎ Chamber ±æÀÌ´Â 1400mm µ¿ÀÏÇÏ´Ù.
LCD Touch screen ¿î¿µ¹æ½ÄÀÇ ¸®´ª½º Software ÇÁ·Î±×·¥ ¹æ½ÄÀ¸·Î "°£Æí ¿î¿µ " »ç¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°è µðÀÚÀÎ µÇ¾ú´Ù. 2ä³Î x ½Ç½Ã°£ ¿Âµµ ÃøÁ¤±â´É °ú Mesh belt Conveyor ¹æ½Ä, 3 color signal Lamp ±âº» ±â´ÉÀÌ´Ù.
¼Ò·® ´ÙǰÁ¾ Reflow Soldering. Lab. SMD ºÎǰ Mobile ºÎǰ ½Å·Ú¼º, QC¸¦ À§ÇÑ Reflow ¿ëµµ·Î ³Î¸® »ç¿ëµÇ´Â ÀåºñÀÌ´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ ÀÛ¾÷¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¿Âµµ ÃøÁ¤. ÀúÀå, ºÐ¼®ÀÌ °¡´ÉÇÑ ±â´ÉÀÌ ±âº»À̸ç USB port ÅëÇÏ¿© ÃøÁ¤ÇÑ ¿Âµµ Profile Data´Â Excel ÆÄÀÏ ·Î ÀúÀå ºÐ¼®ÇÒ ¼ö Àֱ⠶§¹®ÀÌ´Ù. RS232 Port ÅëÇÏ¿© ´Ù¸¥ Àåºñ ¿Í ¿¬µ¿ÇÏ¿© Àåºñ ¿î¿µ ¹× Application °¡´ÉÇÏ´Ù.
Conveyor Speed´Â °í°´ÀÌ º°µµ CalibrationÀ» ÅëÇÏ¿© ¼Óµµ Á¦¾î ¹üÀ§¸¦ º¯°æÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ÀÌ·¯ÇÑ ±â´ÉÀº Curing (°ÇÁ¶) Burning Test »ç¿ëÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´Ù¾çÇÑ ÀÀ¿ëÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â reflow ÀåºñÀÌ´Ù.
Lab, QC, Çб³, »êÇп¬ ¼¾ÅÍ µî¿¡¼ Reflow ÀÛ¾÷ °úÁ¤Àº ¸ð´ÏÅ͸µ, InspectionÀ» Çϴµ¥ ¸¹ÀÌ »ç¿ëÇÏ´Â Àåºñ·Î Chamber À§ÂÊ Æ¯¼ö Åõ¸í GlassµÇ¾î ÀÖ¾î Reflow Àü °øÁ¤À» º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
Ư¡
l Full Hot Air Convection ÀÛ¾÷
l LCD ÅÍÄ¡ ½ºÅ©¸° ¹æ½ÄÀÇ °£ÆíÇÑ Àåºñ ¿î¿µ.
l Max 300¡É ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Reflow Soldering ÀÛ¾÷.
l »ó´Ü Ư¼ö Åõ¸í °ÈÀ¯¸® âÀ» ÅëÇØ Reflow Àü°øÁ¤ Visual Inspection±â´É.
l 2ä³Î x ¿Âµµ ÃøÁ¤. ÀúÀå ºÐ¼® ±â´É.
l ¿Âµµ Parameter up to 20 Memory.
l Melting ±¸°£ ¼³Á¤¿¡ µû¸¥ ÀÚµ¿ ¿¬»ê ¿Âµµ±¸°£ Ç¥½Ã±â´É.
l Power OFF±â´É. Chamber ¿Âµµ 80¡ÉÀÌÇÏ ¶§ ÀÚµ¿ Main Power OFF
l USB Port for ¿Âµµ ÃøÁ¤ data ÀúÀå. Software upgrade.
l Mesh belt Conveyor ¹æ½ÄÀ¸·Î Èçµé¸² ±Ø¼Ò Àåºñ.
l Forced Hot Air ¹æ½ÄÀ¸·Î ¿ ±×¸²ÀÚ ¹ß»ý ¹æÁö Àåºñ.
l 3 color Signal Lamp Àåºñ »óŸ¦ Lamp ÅëÇÏ¿© ¾Ë ¼ö ÀÖ´Ù.
l Conveyor Belt ¼Óµµ °í°´ ÀÛ¾÷À¯Çü¿¡ µû¶ó Calibration°¡´É.
(Stepping ¸ðÅÍ ¹æ½ÄÀ¸·Î Chamber Åë°ú½Ã°£ 1½Ã°£~1ÀÏ ¼³Á¤°¡´É)
l Extra Àåºñ ¿Í RS232 Interface Application.
l Emergency Switch ±ä±ÞÇÑ »óȲ¿¡ »ç¿ëµÈ´Ù.
l Loader & Unloader Plate (¼±Åûç¾ç)
l N2 (¼±Åûç¾ç)
l Chamber ³» Á¶¸í ON/OFF ±â´É (¼±Åûç¾ç)
l

Horizontal Hot Air Convection ¹æ½Ä (BGA soldering ¿ì¼ö Æò°¡ )
RK reflow´Â Horizontal (¼öÆò) ´ë·ù ¹æ½ÄÀ¸·Î ÁÂ/¿ì ÂÊ¿¡¼ Hot Air ±â·ù¹æ½ÄÀ¸·Î BGA, Flat chip,. Underfill, FPCB ȤÀº Àú °æ·® SMDºÎǰ Èçµé¸²ÀÌ ±Ø¼ÒÈ µÇ¾î ¾ÈÁ¤µÈ Reflow Soldering ±¸Çö °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù. ¿Âµµ ±×¸²ÀÚ »ç°¢Áö´ë ¹ß»ýÀÌ µÇÁö ¾Ê´Â´Ù.
RK 41(51) Reflow´Â ¼öÆò ¿Âµµ ¼øÈ¯ ¹æ½ÄÀ¸·Î ºÎǰ °ú PCB¿¡ Á÷Á¢ Hot ¹Ù¶÷ÀÌ ´êÁö ¾Êµµ·Ï µðÀÚÀÎ µÇ¾î BGA, PLCC flat chip, Under ball Reflow soldering ´õ ÁÁÀº ǰÁú ±¸ÇöÀÌ °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.
RK41 reflow Àåºñ´Â Mesh Belt Conveyor ¹æ½ÄÀ¸·Î PCB Max Æø 360 mm±îÁö ÀÛ¾÷ °¡´É ÇÕ´Ï´Ù.
Chamber ³»ºÎ ¸ð´ÏÅ͸µ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Top Window ¹æ½ÄÀ¸·Î µÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. Ư¼ö °í ´Ü¿ ¼ÒÀç·Î Àåºñ Ç¥¸é¿Âµµ ¾ÈÁ¤ À¯ÁöÇϸç Chamber ¿ ¼Õ½Ç ¾øµµ·Ï ¼³°è µðÀÚÀÎµÈ ÀåºñÀÌ´Ù.
Hot Air ConvectionÀº ¼öÆò ´ë·ùÀ̵¿ ¹æ½ÄÀ¸·Î BGA, PLCC under ball ¼ÒÀç Reflow Soldering º¸´Ù °í ǰÁú Reflow Soldering ±¸Çö °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.
¿¼Õ½Ç º¹¿ø·Â ¿ì¼ö Dual Switch Heating ¹æ½Ä
reflow´Â 4¸é¿¡ ¿ ¿ÀÂ÷ ¿Âµµ °ª ±2¡É ¹üÀ§ÀÇ °í Á¤¹Ð ¿Âµµ À¯Áö °ü¸® °¡´É ÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù. 4Áß´Ü¿ µðÀÚÀεǾúÀ¸¸ç ¼öÁ÷ ´ë·ù±â·ù ¹æ½ÄÀ¸·ÎDoor ¹×Chamber »ó/ÇÏ ÀÌÀ½ ºÎºÐÀÇ ¿ ¼Õ½Ç ¾ø´Â ÀÏüÇü Chamber ¹æ½ÄÀ¸·Î ¿ ¼Õ½Ç. ¿ ±×¸²ÀÚ Çö»óÀÌ ¾ø´Â ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.
ÀÏüÇü Chamber ¹æ½ÄÀ¸·Î ¿ º¹¿ø·ÂÀÌ ¶Ù¾î³ª¸ç, Àü·Â ¼Ò¸ðÀÌ ¸Å¿ì ÀûÀº ģȯ°æ ÀåºñÀ̸ç, À¯·´ ȯ°æºÎºÐ ¿¡³ÊÁö Àý°¨ Eco Friendly Àåºñ·Î ¼±Á¤µÈ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.
Chamber¿¡¼ ¿Âµµ ¼Õ½ÇµÇÁö ¾ÊÀ¸¸ç ÀÌ·¯ÇÑ ±â¼úÀº Horizontal ´ë·ù ±â·ù¹æ½ÄÀ¸·Î µÇ¾î ÀÖ¾î ¿ÀÇ ÆÛÁü¼º ¿ì¼öÇϸç, ¿ ±×¸²ÀÚ ¹ß»ýÀÌ µÇÁö ¾Ê´Â´Ù. ÀÌ·Î ÀÎÇÏ¿© PCB¿¡ Àü´ÞµÇ¾î ºÎǰÀÇ ¼Õ»ó ¾øÀÌ º¸´Ù Àú¿Â¿¡¼ Reflow Soldering ±¸ÇöÀÌ °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÌ´Ù.
N2 (¼±Åûç¾ç)
>> RK 41 Àåºñ´Â Heating ±¸°£ 1400mm 4 zone + 1 Cooling
>> RK 51 Àåºñ´Â RK 41 °ú µ¿ÀÏÇϸç Heating zone 5°³ + 1 cooling
Àåºñ ÁÖ¿ä ±â´É
l LCD Touch Control Panel
l 2 x ¿ÂµµSensor for Temp. Profiler
l USB Port. RS-232c Interface
1. LCD È¸é ±¸¼º
RK reflow Àåºñ´Â Full Color Touch screen ¹æ½ÄÀ¸·Î ´©±¸³ª ½±°Ô ¿î¿µ °¡´ÉÇÑ reflowÀÔ´Ï´Ù. 2ä³Î Real time “Temperature Profile” ±â´ÉÀÌ ±âº»À¸·Î Bulti in µÇ¾î ÀÖ¾î, Parameter ¼³Á¤ ÈÄ, ÁÖ¿ä ºÎǰÀÇ ¿Âµµ Profile ¸ð´ÏÅ͸µ ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î º¸´Ù °íǰÁú ¼Ö´õ¸µ ±¸Çö °¡´É ÇÕ´Ï´Ù.
>> Password ±â´ÉÀ¸·Î »ç¿ëÀÚ ÀÓÀÇ Parameter º¯°æ Á¢±Ù ºÒ°¡ ÇÏ¿© ¾ÈÀüÇÑ Reflow °ü¸® ¿î¿µ °¡´É ÇÕ´Ï´Ù.
2. Interface Port
ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀ» ÀúÀåÇϱâ À§ÇÑ USB¸¦ À§ÇØ USB AÆ÷Æ® ÀÖ´Ù. USB-B´Â PC ³»ºÎ¿Í RS232 ¿¬°áÀ§ÇÑ PortÀÌ´Ù. Æí¸®ÇÑ DB9 RS232Æ÷Æ® Ãâ·ÂÀÌ ÀÖ´Ù. RS232´Â ´Ù¸¥ Àåºñ¿Í µÇ¾îÀÖÀ» ¶§, Àåºñ Á¦¾î¿¡ PLC¸¦ »ç¿ëÇϱ⠿øÇÒ ¶§ »ç¿ëµÈ´Ù.
3-1 ¿Âµµ ¼³Á¤
RK reflow Àåºñ´Â ½±°Ô ¿î¿µ °¡´ÉÇÑ È¸é ¸ðµå·Î °³¹ßµÇ¾î ´©±¸³ª ºü¸¥ Àåºñ ¿î¿µÀÌ °¡´É ÇÕ´Ï´Ù. ÇÁ·Î±×·¥ ¹øÁö / ÀÛ¾÷³»¿ë µîÀ» ÀÔ·ÂÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ¿Âµµ Parameter ¿Âµµ ¼³Á¤À» Çϸé Real ¿Âµµ°¡ ½Ç½Ã°£ Ç¥½ÃµÈ´Ù.
Reflow Melting. Reflow ±¸°£À» ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, À̶§ ¿Âµµ ÇÁ·ÎÈÀÏ ÃøÁ¤ ½Ã, ȸ鿡 Ç¥½ÃµÇ¸ç ÀÚµ¿ ¿¬»êÇÏ¿© Melting time ¿Âµµ/¸Ó¹® ½Ã°£À» ÀÚµ¿ ¿¬»êÇÏ¿© Ç¥½ÃÇÑ´Ù.
Conveyor ¼Óµµ Á¶ÀýÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ¶ÇÇÑ Conveyor Á¤Áö¸¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Key ÀÖ´Ù. Àåºñ ¿î¿µ Áß¿¡ ¾ðÁ¦µçÁö ȸ鿡¼ Shutdown ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â´É ÀÖ´Ù.
ȸ鿡¼
l Profile key¼±ÅÃÇϸé ÀÚµ¿À¸·Î Profile ÃøÁ¤ ¸ðµå·Î ÀüȯµÈ´Ù.
l Àåºñ ȯ°æ ¼³Á¤ ¸ðµå
l Main ȸéÀ¸·Î µ¹¾Æ °¡±â Key°¡ ÀÖ´Ù
3-2 ¿Âµµ Profiler ÀÛ¾÷ ¸ðµå
2ea x Temperature Profile real time ÃøÁ¤,ÀúÀå,ºÐ¼® Excel ÀúÀå ±â´É.

RK reflow Àåºñ´Â 2ä³Î ½Ç½Ã°£ ¿Âµµ ÃøÁ¤À» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Temperature Profiler ±â´ÉÀÌ ±âº»À¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î À־´Ù °íǰÁú Reflow Soldering ±¸Çö °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÌ´Ù.
Melting. Reflow °ü¸® ¿Âµµ ¼³Á¤À» ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ ±â´ÉÀ» ¼³Á¤À» ÇÏ¸é ¿Âµµ Profile ÃøÁ¤ ÈÄ, ÀÚµ¿À¸·Î Melting. Reflow ±¸°£ ÃÖ°í ¿Âµµ, ¸Ó¹® ½Ã°£ µîÀ» ÀÚµ¿ ¿¬»êÇÏ¿© ȸ鿡 º¸¿©ÁØ´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀ» ÅëÇÏ¿© PCB. ȤÀº SMD ºÎǰ¿¡ reflow ȯ°æÀÇ ¿Âµµ ȯ°æÀ» º¼ ¼ö ÀÖ¾î ºÎǰ¼Õ»ó ¹× Reflow Soldering ȯ°æÀ» °ü¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀúÀå.ºÐ¼®±â´É
ȸ鿡 Ç¥½ÃµÈ data¸¦ USB Port ÅëÇÏ¿© ÀúÀåÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀúÀåµÇ´Â FileÀº Excel Data ÀúÀå º¸´Ù ´Ù¾çÇÑ Profile °ª¿¡ ´ëÇÑ ¿Âµµ ºÐÆ÷µµ. ÀÀ¿ëÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù, ÀÌ·¯ÇÑ data´Â Lab. QC ºÐ¼®¿¡ ¸¹ÀÌ È°¿ë »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù.

3-3 Chamber Monitoring & Inspection

RK reflow´Â Horizontal (¼öÆò) ´ë·ù ¹æ½ÄÀ¸·Î ¾çÂÊ¿¡¼ Hot Air ±â·ù¹æ½ÄÀ¸·Î ±â·ùÀÎÇÏ¿© FPCB ȤÀº Àú °æ·® SMDºÎǰ Èçµé¸²ÀÌ ±Ø¼ÒÈ µÇ¾î ¾ÈÁ¤µÈ Reflow Soldering ±¸Çö °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.
RK reflow Àåºñ´Â Top Window ±â´ÉÀ¸·Î Chamber ³»ºÎ Monitoring or reflow »óȲÀ» Inspection ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Chamber ³»ºÎ Á¶¸í ±â´É ÀÖ¾î ÀϹÝÀûÀÎ ÀÛ¾÷À» ÇÒ °æ¿ì Lamp Àü¿øÀ» Off ÇÏ¿© »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
Idea
Window À§ÂÊ¿¡ Camera ¼³Ä¡ÇÏ¿© Melting reflow ȯ°æ º¯È »çÁø µ¿¿µ»óÀ» ÃÔ¿µ ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ ÀÛ¾÷Àº Á¦Ç° °³¹ß. Soldering ƯÁ¤¿Âµµ¿¡¼ÀÇ º¯È µîÀ» Real ÇÏ°Ô ºÐ¼® ±³À°ÀÚ·á·Î ³Î¸® »ç¿ëÇϰí ÀÖ´Ù.
3-4 Conveyor Speed Calibration
ÀÌ ±â´ÉÀº Conveyor Speed ÀÓÀÇ ¼Óµµ ¼³Á¤À» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â´ÉÀ¸·Î Á¦ÇÑµÈ Chamber Åë°ú½Ã°£À» ¸ñÀû¿¡ µû¶ó ÀÀ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â´ÉÀÌ´Ù. °ÇÁ¶ CuringÀ» ÇÒ ¶§ ÁÁÀº È¿°ú¸¦ ±â´ë µÇ´Â ±â´ÉÀÌ´Ù.

RK reflow Àåºñ´Â Conveyor ¼Óµµ ¹× ¹æÇâÀ» ¼³Á¤ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Conveyor ¹æÇâÀ» º¯°æ½Ã¿¡´Â Cooling ȯ°æÀº »ç¿ë ÇÒ ¼ö ¾ø´Ù. °ÇÁ¶°øÁ¤ ¹× ´Ù¸¥ ÀÀ¿ë ex Rework µî¿¡ »ç¿ëÇϸé È¿À²ÀûÀÌ´Ù.
ÃÖÀú ¼Óµµ´Â ºÐ´ç 5. 10mm À̵¿ °¡´ÉÇÏ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ È¯°æÀ» À§ÇÏ¿© USB Port ÅëÇÏ¿© Data update°¡ ÇÊ¿äÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
Conveyor ¼Óµµ¸¦ ´Ù¾çÇÏ°Ô ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î Curing (°ÇÁ¶) reflow »ç¿ë ¹× ½Å·Ú¼º Reflow ȯ°æ¿¡¼ »ç¿ëÀ» ´Ù¾çÇÏ°Ô ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåºñÀÌ´Ù. Chamber ±æÀ̰¡ ±ä Àåºñ´Â RK 41 ÃßõÇÑ´Ù ÀÌ Àåºñ´Â 1400mm Chamber ±¸°£À» °®°í ÀÖ´Ù.
RK 31 vs RK 41(51) Â÷ÀÌÁ¡
RK31. RK41/51 Àåºñ´Â µ¿ÀÏÇÑ ±â´ÉÀ̸ç Chamber ¼ö·® °ú ±æÀ̰¡ Â÷À̰¡ ÀÖ´Ù. °°Àº ¿î¿µ ¹æ½ÄÀÇ ÀåºñÀ̸ç. Â÷ÀÌÁ¡Àº 3 Zone. 4 Zone Â÷ÀÌÁ¡ÀÌ´Ù. º¸´Ù JEDEC ȯ°æ ±¸ÇöÀ» ¼¶¼¼ÇÏ°Ô ±¸ÇöÀ» º¸´Ù ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¿Âµµ ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ´Ù¸é RK41(RK51)ÃßõÀ» ÇÑ´Ù.
Soak ±¸°£ º¯È °ªÀ» Á»´õ ´Ù¾çÇÏ°Ô ±¸ÇöÇϴµ¥ µµ¿òÀÌ µÇ¸ç À̰ÍÀº ¿Âµµ Profile °ªÀ» º¸´Ù Á¤±³ÇÏ°Ô ±¸ÇöÇϴµ¥ µµ¿òÀÌ µÈ´Ù. ÀϹÝÀûÀÎ Reflow Soldering ǰÁú Æò°¡´Â 95% µ¿ÀÏÇÏ´Ù.
|
No
|
Description
|
RK 31
|
RK 41 (51)
|
|
|
1
|
Heating Zone
|
3 Zone
|
4.(5) Zone
|
|
|
2
|
Operating
|
LCD touch Controlled
|
|
3
|
Heating Chamber Length
|
860 mm
|
1400 mm
|
|
|
4
|
Max PCB Width
|
260 mm
|
360 mm
|
|
|
5
|
Max Temperature
|
300¡É
|
|
|
6
|
Conveyor type
|
Spring Belt (Mesh)
|
Mesh belt
|
|
|
7
|
Hot Air Convection Direction
|
Vertical
|
Horizontal
|
|
|
8
|
Dimension. (D.W.H)
|
1549 x 600 x 350 mm
|
2280 x 755 x 350 mm
|
|
|
9
|
Power
|
220V Single
16A / 3.6KW
|
3P x 380V / N
16A/10KW
|
|
ºñ±³ Spec °ú °°ÀÌ 3. 4. 5 Zone ±¸¼ºÀ¸·Î µÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç RK31. RK41(51)Àº µ¿ÀÏÇÑ ¿î¿µ¹æ½ÄÀÇ ÀåºñÀ̸ç Heating Zone ±¸°£ÀÌ 3°³. 4(5)°³ Â÷ÀÌ ÀÌ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Â÷ÀÌÁ¡Àº Ramp ±¸°£¿¡¼ ¿Âµµ º¯È¸¦ ´Ù¾çÇÏ°Ô ¼³Á¤À» ÅëÇÏ¿©Soldering ǰÁú Çâ»óÀ» ³ôÀ̱â À§ÇÔ °ú JEDEC SpecÀ» ±¸ÇöÇϱâ À§ÇÔ ÀÔ´Ï´Ù. Heating Chamber ±¸°£ÀÌ ´Ù¸¥ ¼ÒÇü reflow ºñ±³ÇÏ¿© ±æÀ̰¡ ±é´Ï´Ù.
> RK Series reflowÀåºñ´Â Eco Friend Reflow ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.
> Hot Air Recycle ¿¡³ÊÁö Àý¾àÇü Àåºñ EU ¼±Á¤µÈ Àåºñ ÀÔ´Ï´Ù.
> Eco friendly Reflow Àåºñ·Î Chamber Close SystemÀÔ´Ï´Ù.
> Energy Save up to 40% RK Series Reflow System.




Download
¢Ï 02. 3141 0889
Email . info@namaSMT.com
|