Batch Oven. Desk top Reflow »ý»ê ÀåºñµéÀÌ ÀÖ´Ù.
RK41. RK51 Àåºñ Å©±â Á¦¿øÀº ¸ðµÎ µ¿ÀÏÇϸç Heating zone±¸°£ »óÀÌÇÏ´Ù. 2 Àåºñ ¸ðµÎ Desk Top ÀåºñÀÌ´Ù. Base CabinetÀº ¼±ÅÃÇ°¸ñÀÌ´Ù. RK Reflow´Â ¾î¶°ÇÑ ÀÛ¾÷ Table °ø°£¿¡¼µµ ¼³Ä¡ °¡´É ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Under Cabinet Àü±â, ÀüÀÚ ±â´É ¾øÀ¸¸ç ¿ÀÁ÷ ¼ö³³°ø°£À¸·Î È°¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ºñ¾î ÀÖ´Â °ø°£ÀÇ Cabinet ÀÌ´Ù .
Preheating + Soak + Reflow 4. (5)°³±¸°£ °ú + 1°³ ÀÇ Cooling ±¸°£ ÀåºñÀÌ´Ù.
Full Hot Air Convection ¹æ½ÄÀÇ Horizontal Convection ¹æ½ÄÀÇ Reflow Soldering ÀåºñÀÌ´Ù. RK41 º¸´Ù RK51 Àåºñ´Â JEDEC ȯ°æ ¿Âµµ ±¸ÇöÀ» ´õ Àß ±¸ÇöÇÑ´Ù, ÀÌ°ÍÀº Soak ¿Âµµ ±¸°£À» ´Ù¾çÇÏ°Ô ¿¬Ãâ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. µÎÀåºñ ¸ðµÎ Chamber ±æÀÌ´Â 1400mm µ¿ÀÏÇÏ´Ù.
LCD Touch screen ¿î¿µ¹æ½ÄÀÇ ¸®´ª½º Software ÇÁ·Î±×·¥ ¹æ½ÄÀ¸·Î "°£Æí ¿î¿µ " »ç¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°è µðÀÚÀÎ µÇ¾ú´Ù. 2ä³Î x ½Ç½Ã°£ ¿Âµµ ÃøÁ¤±â´É °ú Mesh belt Conveyor ¹æ½Ä, 3 color signal Lamp ±âº» ±â´ÉÀÌ´Ù.
¼Ò·® ´ÙÇ°Á¾ Reflow Soldering. Lab. SMD ºÎÇ° Mobile ºÎÇ° ½Å·Ú¼º, QC¸¦ À§ÇÑ Reflow ¿ëµµ·Î ³Î¸® »ç¿ëµÇ´Â ÀåºñÀÌ´Ù.
l Full Hot Air Convection ÀÛ¾÷
l LCD ÅÍÄ¡ ½ºÅ©¸° ¹æ½ÄÀÇ °£ÆíÇÑ Àåºñ ¿î¿µ.
l Max 300¡É ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Reflow Soldering ÀÛ¾÷.
l Top Åõ¸í ¡°Æ¯¼ö Glass¡± Reflow Àü°øÁ¤ Visual Inspection±â´É.
l 2ä³Î x ¿Âµµ ÃøÁ¤. ÀúÀå ºÐ¼® ±â´É.
l ¿Âµµ Parameter up to 10 Memory.
l Melting ±¸°£ ¼³Á¤¿¡ µû¸¥ ÀÚµ¿ ¿¬»ê ¿Âµµ±¸°£ Ç¥½Ã±â´É.
l Power OFF±â´É. Chamber ¿Âµµ 80¡ÉÀÌÇÏ ¶§ ÀÚµ¿ Main Power OFF
l USB Port for ¿Âµµ ÃøÁ¤ data ÀúÀå. Software upgrade.
l Mesh belt Conveyor ¹æ½ÄÀ¸·Î Èçµé¸² ±Ø¼Ò Àåºñ.
l Forced Hot Air ¹æ½ÄÀ¸·Î ¿ ±×¸²ÀÚ ¹ß»ý ¹æÁö Àåºñ.
l 3 color Signal Lamp Àåºñ »óŸ¦ Lamp ÅëÇÏ¿© ¾Ë ¼ö ÀÖ´Ù.
l Conveyor Belt ¼Óµµ °í°´ ÀÛ¾÷À¯Çü¿¡ µû¶ó Calibration°¡´É.
(Stepping ¸ðÅÍ ¹æ½ÄÀ¸·Î Chamber Åë°ú½Ã°£ 1½Ã°£~1ÀÏ ¼³Á¤°¡´É)
l Extra Àåºñ ¿Í RS232 Interface Application.
l Emergency Switch ±ä±ÞÇÑ »óȲ¿¡ »ç¿ëµÈ´Ù.
l Chamber ³» Á¶¸í ON/OFF ±â´É.
l Loader & Unloader Plate (¼±Åûç¾ç)
l N2 (¼±Åûç¾ç)
l ´Ü¸é/¾ç¸é PCB Reflow ÀÛ¾÷ ±â´É
Horizontal Hot Air Convection ¹æ½Ä RK reflow´Â Horizontal (¼öÆò) ´ë·ù ¹æ½ÄÀ¸·Î ÁÂ/¿ì ÂÊ¿¡¼ Hot Air ±â·ù¹æ½ÄÀ¸·Î BGA, Flat chip,. Underfill, FPCB ȤÀº Àú °æ·® SMDºÎÇ° Èçµé¸²ÀÌ ±Ø¼ÒÈ µÇ¾î ¾ÈÁ¤µÈ Reflow Soldering ±¸Çö °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù. ¿Âµµ ±×¸²ÀÚ »ç°¢Áö´ë ¹ß»ýÀÌ µÇÁö ¾Ê´Â´Ù.
RK 41(51) Reflow´Â ¼öÆò ¿Âµµ ¼øȯ ¹æ½ÄÀ¸·Î ºÎÇ° °ú PCB¿¡ Á÷Á¢ Hot ¹Ù¶÷ÀÌ ´êÁö ¾Êµµ·Ï µðÀÚÀÎ µÇ¾î BGA, PLCC flat chip, Under ball Reflow soldering ´õ ÁÁÀº Ç°Áú ±¸ÇöÀÌ °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.
RK41 reflow Àåºñ´Â Mesh Belt Conveyor ¹æ½ÄÀ¸·Î PCB Max Æø 360 mm±îÁö ÀÛ¾÷ °¡´É ÇÕ´Ï´Ù.
Chamber ³»ºÎ ¸ð´ÏÅ͸µ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Top Window ¹æ½ÄÀ¸·Î µÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. Ư¼ö °í ´Ü¿ ¼ÒÀç·Î Àåºñ Ç¥¸é¿Âµµ ¾ÈÁ¤ À¯ÁöÇϸç Chamber ¿ ¼Õ½Ç ¾øµµ·Ï ¼³°è µðÀÚÀÎµÈ ÀåºñÀÌ´Ù.
Hot Air ConvectionÀº ¼öÆò ´ë·ùÀ̵¿ ¹æ½ÄÀ¸·Î BGA, PLCC under ball ¼ÒÀç Reflow Soldering º¸´Ù °í Ç°Áú Reflow Soldering ±¸Çö °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.
¿¼Õ½Ç ºü¸¥º¸Á¸. º¹¿ø·Â ¿ì¼ö
reflow´Â 4¸é¿¡ ¿ ¿ÀÂ÷ ¿Âµµ °ª ¡¾2¡É ¹üÀ§ÀÇ °í Á¤¹Ð ¿Âµµ À¯Áö °ü¸® °¡´É ÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù. 4Áß´Ü¿ µðÀÚÀεǾúÀ¸¸ç ¼öÁ÷ ´ë·ù±â·ù ¹æ½ÄÀ¸·ÎDoor ¹×Chamber »ó/ÇÏ ÀÌÀ½ ºÎºÐÀÇ ¿ ¼Õ½Ç ¾ø´Â ÀÏüÇü Chamber ¹æ½ÄÀ¸·Î ¿ ¼Õ½Ç. ¿ ±×¸²ÀÚ Çö»óÀÌ ¾ø´Â ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.
ÀÏüÇü Chamber ¹æ½ÄÀ¸·Î ¿ º¹¿ø·ÂÀÌ ¶Ù¾î³ª¸ç, Àü·Â ¼Ò¸ðÀÌ ¸Å¿ì ÀûÀº ģȯ°æ ÀåºñÀ̸ç, À¯·´ ȯ°æºÎºÐ ¿¡³ÊÁö Àý°¨ Eco Friendly Àåºñ·Î ¼±Á¤µÈ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.
Chamber¿¡¼ ¿Âµµ ¼Õ½ÇµÇÁö ¾ÊÀ¸¸ç ÀÌ·¯ÇÑ ±â¼úÀº Horizontal ´ë·ù
±â·ù¹æ½ÄÀ¸·Î µÇ¾î ÀÖ¾î ¿ÀÇ ÆÛÁü¼º ¿ì¼öÇϸç, ¿ ±×¸²ÀÚ ¹ß»ýÀÌ µÇÁö ¾Ê´Â´Ù. ÀÌ·Î ÀÎÇÏ¿© PCB¿¡ Àü´ÞµÇ¾î ºÎÇ°ÀÇ ¼Õ»ó ¾øÀÌ º¸´Ù Àú¿Â¿¡¼ Reflow Soldering ±¸ÇöÀÌ °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÌ´Ù.
N2 (¼±Åûç¾ç)
N2 Áú¼Ò(op)
Àåºñ ¿ÜÇü ¹× ¸íĪ
>> RK 41 Àåºñ´Â Heating ±¸°£ 1400mm 4 zone + 1 Cooling
>> RK 51 Àåºñ´Â RK 41 °ú µ¿ÀÏÇϸç Heating zone 5°³ + 1 cooling
Àåºñ ÁÖ¿ä ±â´É
l LCD Touch Control Panel
l 2ea x¿ÂµµSensor for Temp. Profiler
l USB Port. RS-232c Interface
1. LCD È¸é ±¸¼º RK reflow Àåºñ´Â Full Color Touch screen ¹æ½ÄÀ¸·Î ´©±¸³ª ½±°Ô ¿î¿µ °¡´ÉÇÑ reflowÀÔ´Ï´Ù. 2ä³Î Real time ¡°Temperature Profile¡± ±â´ÉÀÌ ±âº»À¸·Î Bulti in µÇ¾î ÀÖ¾î, Parameter ¼³Á¤ ÈÄ, ÁÖ¿ä ºÎÇ°ÀÇ ¿Âµµ Profile ¸ð´ÏÅ͸µ ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î º¸´Ù °íÇ°Áú ¼Ö´õ¸µ ±¸Çö °¡´É ÇÕ´Ï´Ù.
>> Password ±â´ÉÀ¸·Î »ç¿ëÀÚ ÀÓÀÇ Parameter º¯°æ Á¢±Ù ºÒ°¡ ÇÏ¿© ¾ÈÀüÇÑ Reflow °ü¸® ¿î¿µ °¡´É ÇÕ´Ï´Ù.
2. Interface Port
ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀ» ÀúÀåÇϱâ À§ÇÑ USB¸¦ À§ÇØ USB AÆ÷Æ® ÀÖ´Ù. USB-B´Â PC ³»ºÎ¿Í RS232 ¿¬°áÀ§ÇÑ PortÀÌ´Ù. Æí¸®ÇÑ DB9 RS232Æ÷Æ® Ãâ·ÂÀÌ ÀÖ´Ù.
RS232´Â ´Ù¸¥ Àåºñ¿Í µÇ¾îÀÖÀ» ¶§, Àåºñ Á¦¾î¿¡ PLC¸¦ »ç¿ëÇϱ⠿øÇÒ ¶§ »ç¿ëµÈ´Ù.
3-1 ¿Âµµ ¼³Á¤
RK reflow Àåºñ´Â ½±°Ô ¿î¿µ °¡´ÉÇÑ È¸é ¸ðµå·Î °³¹ßµÇ¾î ´©±¸³ª ºü¸¥ Àåºñ ¿î¿µÀÌ °¡´É ÇÕ´Ï´Ù. ÇÁ·Î±×·¥ ¹øÁö / ÀÛ¾÷³»¿ë µîÀ» ÀÔ·ÂÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ¿Âµµ Parameter ¿Âµµ ¼³Á¤À» Çϸé Real ¿Âµµ°¡ ½Ç½Ã°£ Ç¥½ÃµÈ´Ù.
Reflow Melting. Reflow ±¸°£À» ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, À̶§ ¿Âµµ ÇÁ·ÎÈÀÏ ÃøÁ¤ ½Ã, ȸ鿡 Ç¥½ÃµÇ¸ç ÀÚµ¿ ¿¬»êÇÏ¿© Melting time ¿Âµµ/¸Ó¹® ½Ã°£À» ÀÚµ¿ ¿¬»êÇÏ¿© Ç¥½ÃÇÑ´Ù.
Conveyor ¼Óµµ Á¶ÀýÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ¶ÇÇÑ Conveyor Á¤Áö¸¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Key ÀÖ´Ù. Àåºñ ¿î¿µ Áß¿¡ ¾ðÁ¦µçÁö ȸ鿡¼ Shutdown ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â´É ÀÖ´Ù.
ȸ鿡¼
l Profile key¼±ÅÃÇϸé ÀÚµ¿À¸·Î Profile ÃøÁ¤ ¸ðµå·Î ÀüȯµÈ´Ù.
l Àåºñ ȯ°æ ¼³Á¤ ¸ðµå
l Main ȸéÀ¸·Î µ¹¾Æ °¡±â Key°¡ ÀÖ´Ù
3-2 ¿Âµµ Profiler ÀÛ¾÷ ¸ðµå 2ea x Temperature Profile real time ÃøÁ¤,ÀúÀå,ºÐ¼® Excel ÀúÀå ±â´É.
RK reflow Àåºñ´Â 2ä³Î ½Ç½Ã°£ ¿Âµµ ÃøÁ¤À» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Temperature Profiler ±â´ÉÀÌ ±âº»À¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î À־´Ù °íÇ°Áú Reflow Soldering ±¸Çö °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÌ´Ù.
Melting. Reflow °ü¸® ¿Âµµ ¼³Á¤À» ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ ±â´ÉÀ» ¼³Á¤À» ÇÏ¸é ¿Âµµ Profile ÃøÁ¤ ÈÄ, ÀÚµ¿À¸·Î Melting. Reflow ±¸°£ ÃÖ°í ¿Âµµ, ¸Ó¹® ½Ã°£ µîÀ» ÀÚµ¿ ¿¬»êÇÏ¿© ȸ鿡 º¸¿©ÁØ´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀ» ÅëÇÏ¿© PCB. ȤÀº SMD ºÎÇ°¿¡ reflow ȯ°æÀÇ ¿Âµµ ȯ°æÀ» º¼ ¼ö ÀÖ¾î ºÎÇ°¼Õ»ó ¹× Reflow Soldering ȯ°æÀ» °ü¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀúÀå.ºÐ¼®±â´É ȸ鿡 Ç¥½ÃµÈ data¸¦ USB Port ÅëÇÏ¿© ÀúÀåÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀúÀåµÇ´Â FileÀº Excel Data ÀúÀå º¸´Ù ´Ù¾çÇÑ Profile °ª¿¡ ´ëÇÑ ¿Âµµ ºÐÆ÷µµ. ÀÀ¿ëÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù, ÀÌ·¯ÇÑ data´Â Lab. QC ºÐ¼®¿¡ ¸¹ÀÌ È°¿ë »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù.
3-3 Chamber Monitoring & Inspection
RK reflow´Â Horizontal (¼öÆò) ´ë·ù ¹æ½ÄÀ¸·Î ¾çÂÊ¿¡¼ Hot Air ±â·ù¹æ½ÄÀ¸·Î ±â·ùÀÎÇÏ¿© FPCB ȤÀº Àú °æ·® SMDºÎÇ° Èçµé¸²ÀÌ ±Ø¼ÒÈ µÇ¾î ¾ÈÁ¤µÈ Reflow Soldering ±¸Çö °¡´ÉÇÑ ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.
RK reflow Àåºñ´Â Top Window ±â´ÉÀ¸·Î Chamber ³»ºÎ Monitoring or reflow »óȲÀ» Inspection ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Chamber ³»ºÎ Á¶¸í ±â´É ÀÖ¾î ÀϹÝÀûÀÎ ÀÛ¾÷À» ÇÒ °æ¿ì Lamp Àü¿øÀ» Off ÇÏ¿© »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
Idea
Window À§ÂÊ¿¡ Camera ¼³Ä¡ÇÏ¿© Melting reflow ȯ°æ º¯È »çÁø µ¿¿µ»óÀ» ÃÔ¿µ ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ ÀÛ¾÷Àº Á¦Ç° °³¹ß. Soldering ƯÁ¤¿Âµµ¿¡¼ÀÇ º¯È µîÀ» Real ÇÏ°Ô ºÐ¼® ±³À°ÀÚ·á·Î ³Î¸® »ç¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù.
3-4 Conveyor Speed Calibration ÀÌ ±â´ÉÀº Conveyor Speed ÀÓÀÇ ¼Óµµ ¼³Á¤À» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â´ÉÀ¸·Î Á¦ÇÑµÈ Chamber Åë°ú½Ã°£À» ¸ñÀû¿¡ µû¶ó ÀÀ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â´ÉÀÌ´Ù. °ÇÁ¶ CuringÀ» ÇÒ ¶§ ÁÁÀº È¿°ú¸¦ ±â´ë µÇ´Â ±â´ÉÀÌ´Ù.
RK reflow Àåºñ´Â Conveyor ¼Óµµ ¹× ¹æÇâÀ» ¼³Á¤ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Conveyor ¹æÇâÀ» º¯°æ½Ã¿¡´Â Cooling ȯ°æÀº »ç¿ë ÇÒ ¼ö ¾ø´Ù. °ÇÁ¶°øÁ¤ ¹× ´Ù¸¥ ÀÀ¿ë ex Rework µî¿¡ »ç¿ëÇϸé È¿À²ÀûÀÌ´Ù.
ÃÖÀú ¼Óµµ´Â ºÐ´ç 5. 10mm À̵¿ °¡´ÉÇÏ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ È¯°æÀ» À§ÇÏ¿© USB Port ÅëÇÏ¿© Data update°¡ ÇÊ¿äÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
Conveyor ¼Óµµ¸¦ ´Ù¾çÇÏ°Ô ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î Curing (°ÇÁ¶) reflow »ç¿ë ¹× ½Å·Ú¼º Reflow ȯ°æ¿¡¼ »ç¿ëÀ» ´Ù¾çÇÏ°Ô ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåºñÀÌ´Ù. Chamber ±æÀÌ°¡ ±ä Àåºñ´Â RK 41 ÃßõÇÑ´Ù ÀÌ Àåºñ´Â 1400mm Chamber ±¸°£À» °®°í ÀÖ´Ù.
RK 31 vs RK 41(51) Â÷ÀÌÁ¡
RK31. RK41/51 Àåºñ´Â µ¿ÀÏÇÑ ±â´ÉÀ̸ç Chamber ¼ö·® °ú ±æÀÌ°¡ Â÷ÀÌ°¡ ÀÖ´Ù. °°Àº ¿î¿µ ¹æ½ÄÀÇ ÀåºñÀ̸ç. Â÷ÀÌÁ¡Àº 3 Zone. 4 Zone Â÷ÀÌÁ¡ÀÌ´Ù. º¸´Ù JEDEC ȯ°æ ±¸ÇöÀ» ¼¶¼¼ÇÏ°Ô ±¸ÇöÀ» º¸´Ù ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¿Âµµ ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ´Ù¸é RK41(RK51)ÃßõÀ» ÇÑ´Ù.
Soak ±¸°£ º¯È °ªÀ» Á»´õ ´Ù¾çÇÏ°Ô ±¸ÇöÇϴµ¥ µµ¿òÀÌ µÇ¸ç ÀÌ°ÍÀº ¿Âµµ Profile °ªÀ» º¸´Ù Á¤±³ÇÏ°Ô ±¸ÇöÇϴµ¥ µµ¿òÀÌ µÈ´Ù. ÀϹÝÀûÀÎ Reflow Soldering Ç°Áú Æò°¡´Â 95% µ¿ÀÏÇÏ´Ù.
No |
Description |
RK 31 |
RK 41 (51) |
|
1 |
Heating Zone |
3 Zone |
4.(5) Zone |
|
2 |
Operating |
LCD touch Controlled |
3 |
Heating Chamber Length |
860 mm |
1400 mm |
|
4 |
Max PCB Width |
260 mm |
360 mm |
|
5 |
Max Temperature |
300¡É |
|
6 |
Conveyor type |
Spring Belt (Mesh) |
Mesh belt |
|
7 |
Hot Air Convection Direction |
Vertical |
Horizontal |
|
8 |
Dimension. (D.W.H) |
1549 x 600 x 350 mm |
2280 x 755 x 350 mm |
|
9 |
Power |
220V Single
16A / 3.6KW |
3P x 380V / N
16A/10KW |
|
ºñ±³ Spec °ú °°ÀÌ 3. 4. 5 Zone ±¸¼ºÀ¸·Î µÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç RK31. RK41(51)Àº µ¿ÀÏÇÑ ¿î¿µ¹æ½ÄÀÇ ÀåºñÀ̸ç Heating Zone ±¸°£ÀÌ 3°³. 4(5)°³ Â÷ÀÌ ÀÌ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Â÷ÀÌÁ¡Àº Ramp ±¸°£¿¡¼ ¿Âµµ º¯È¸¦ ´Ù¾çÇÏ°Ô ¼³Á¤À» ÅëÇÏ¿©Soldering Ç°Áú Çâ»óÀ» ³ôÀ̱â À§ÇÔ °ú JEDEC SpecÀ» ±¸ÇöÇϱâ À§ÇÔ ÀÔ´Ï´Ù. Heating Chamber ±¸°£ÀÌ ´Ù¸¥ ¼ÒÇü reflow ºñ±³ÇÏ¿© ±æÀÌ°¡ ±é´Ï´Ù.
> RK Series reflowÀåºñ´Â Eco Friend Reflow ÀåºñÀÔ´Ï´Ù.
> Hot Air Recycle ¿¡³ÊÁö Àý¾àÇü Àåºñ EU ¼±Á¤µÈ Àåºñ ÀÔ´Ï´Ù.
> Eco friendly Reflow Àåºñ·Î Chamber Close SystemÀÔ´Ï´Ù.
Energy Save up to 40% RK Series Reflow System.
Download