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[리플로우 오븐] RK460<br>Big Size 작업<br> 460 x 460mm
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상품명 [리플로우 오븐] RK460
Big Size 작업
460 x 460mm
가격 내부 Chamber 모니터링
 

 

 

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Big Size 보드 솔더링에 좋은 Reflow Oven_RK460

 

 

최대 460mm까지 크기 구애받지않고 사용할 수 있는 RK460리플로우 오븐

기존의 장비들은 가장 보편적인 소형보드사이즈를 기준으로 제작되는 경우가 대다수입니다. 그래서 좀더 큰 사이즈의 보드 및 작업물을 솔더링 하기에 어려움이 있습니다. RK460 리플로우 오븐은 대형장비가 아닌 리플로우 데스크탑 모델에서도 사이즈가 큰 작업물의 작업이 가능하다는 것을 보여주고 있습니다. 소량다품종 및 연구개발, 산학연에서는 소형 작업물은 물론, 필요에 따라 큰 사이즈의 작업물을 작업하게됩니다.

최대 460mm 작업너비로, 더욱 다양한 사이즈의 작업물을 작업,개발,테스트하는데 용이합니다.

또한, RK시리즈의 가장 큰 특장점은 전면유리입니다. 전면을 특수유리커버로 제작하여, 전공정을 눈으로 관찰이 가능하다는 장점이 있습니다. 온도와 시간에 따라, 변화하는 작업물을 아무때나 관찰 할 수 있습니다.

 

 

l 특장점

- 상/하 히터제어 및 Hot Air Convection

- Air-Force 방식의 고출력 가열로 전체 지역에 균일한 솔더링 제공

- 전면 유리창으로 작업의 전공정 관찰가능

- N2 (질소) 기능 옵션선택가능

- 실시간 온도세서 내장되어 정밀한 움직임 가능

- 솔더링/무연솔더링 300도 요구사항을 충족

- PC 제어방식으로 프로파일 저장 및 수정의 용이

- 스크린샷, 프로파일 저장등 가능

- K타입 온도 프로파이러 1Ch커넥터 내장

- 단면 / 양면 PCB 작업가능

- 빠른 냉각성능을 위한 내부 냉각 팬 장착

- 내부 고광택 스테인레스 스틸 구조로 높은 IR효율과 세척, 유지보수가 용이

- Made in Germany의 기술력

 

 

 

l RK리플로우오븐 동작모습

*비디오 촬영모델은 RK320입니다.

 

 

 

  • Heating 방식 : 상/하단 – 분리 및 선택 조절
  • Clearance for assemblies : max. 35 mm
  • Heating 제어 : 온도 커브 설정 가능 Free programmable for temperature curve setting
  • Heat distribution : Force Air 순환방식 및 엘레멘츠 히팅 파워 high power heating element with force air heating method
  • Cooling : 빠른 쿨다운을 위한 듀얼 채널 공기 순환 – 고열시, 배기포트가 자동으로 열립니다.
  • Dual channel air circulation for fast cool down process - exhaust port will be automatically open
  • Soldering process time 솔더링 공정시간 : ca. 4 - 5 min per cycle of 300x200 mm PCB

 

 

 

시원하게 보이는 전면 유리창으로 전 공정 관찰이 쉽다.

서랍형 슬라이드방식으로 매우 안정된 고정레일사용으로 움직임이 부드럽다.

 

 

 

단면/양면 PCB 보드 사용이 가능

상/하 히팅방식으로 열의 균형을 잡는다.

 

 

 

 

 

l Features

  • 효율적 솔더링 비용 cost effective soldering process
  • 많은 프로파일 저장 가능 stores up any number of profiles
  • 전자동 고정(움직임 없는 레일) 운영 fully automatic, fully static ( non moving rail ) operation
  • 싱글 / 더블 보드 솔더링 for single or double side board soldering
  • 큰 사이즈의 유리 윈도우로 솔더링 작업 모니터링 가능 large transparent glass window see trought the soldering process
  • 공기순환방식과 적외선 히팅 (대량, 저압) 가열 방식.
  • 상/하 분리 및 선택 컨트롤 히팅 시스템
  • 온도 곡선 설정을 위한 자유로운 프로그램 가능 제어.
  • 빠른 냉각 성능을 위한 내부 냉각 팬 장착.
  • 완전 자동 개폐식 도어 오픈. 고정레일, 단일 또는 이중 측면 보드 솔더링.
  • 내부 고광택 스테인레스 스틸 구조로 높은 IR 효율과 세척, 유지 보수가 용이합니다.
  • 최소한의 진동으로 안정적인 솔더 보드 교체를 위한 볼 베어링 레일 드로우 시스템.
  • Top 가열 장치 및 서비스에 신속하게 액세스 할 수있는 개방형 디자인.
  • 신속한 냉각 과정을위한 이중 채널 공기 순환.
  • 외부 PC 용 인터페이스

 

 

l SPEC

 

Model RK320 RK360 RK460
Max. WorkArea 320 x 220 mm 360 x 360mm 460 x 460 mm
Max. Temperature
290 ℃
300 ℃
300 ℃
Power AC 220V 50/60Hz AC 220V 50/60Hz AC 380V 50/60Hz
Max. Power consumption
3,500W, 1.0kW Typ
3,650W, 1.2kW Typ
4.8 kW 2.2 kW Typ
Dimension
555 x 480 x 300mm
675 x 630 x 300mm
675 x 630 x 300mm
Weight 30 kg
55 kg
55 kg
Soldering process time 4 - 5 min per cycle of 300x200 mm PCB

 

 

l 디테일 사진

 

 

시원하게 보이는 전면 유리창으로 전 공정 관찰이 쉽다.

서랍형 슬라이드방식으로 매우 안정된 고정레일사용으로 움직임이 부드럽다.

 

전공정 관찰 가능

Max. 300도 제공으로 Sn-Pb 솔더 235도 / 무연솔더 260도 조건 충족

 

 

 

내부 센서들을 설치하여, 전체 균일한 온도 측정 및 자동 히팅조절기능

작업의 실시간 온도를 측정 및 디스플레이