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Hot Air Reflow<br>548.10G<br>IPC JEDECÀûÇÕ
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»óÇ°¸í Hot Air Reflow
548.10G
IPC JEDECÀûÇÕ
°¡°Ý QC. Lab. PCB. ÄܳØÅÍ.¹ÝµµÃ¼ ½Å·Ú¼º½ÃÇè ÀûÇÕÀåºñ
 

Made in Germany

ÀåºñÆǸŠ: ÀåºñÆǸſϷá½Ã±îÁö ÁøÇà

»óÅÂ : A±Þ »óÅÂ

¿É¼Ç : ¾ð·Î´õÇ÷¹ÀÌÆ®, PC½ºÅĵå, ½Ã±×³Î·¥ÇÁÆ÷ÇÔ

º¸Áõ±â°£ : 6°³¿ù

Àåºñ¼³Ä¡ : ±³À°Áö¿ø

Àü±âȯ°æ : 3»ó x 380V x N / 16A or 3»ó x 220V

½Ç¹°È®Àΰ¡´É

¹Ù·Î Àμö °¡´ÉÁ¦Ç°

 

¹®ÀÇ : 02-3141-2111·Î ¹®ÀÇ

 

µô·¯ ¹®ÀÇ È¯¿µ/Áö¿ø ÇÕ´Ï´Ù. 

 

 

 

 

  
  

PCB. FPCB. Connector..¹ÝµµÃ¼ ,LED SMD Chip ºÎÇ° ÃÖ´Ù »ç¿ë Àåºñ

µ¶ÀÏ SEF GmbH  "Asia Branch"  ³²¾ÆÀüÀÚ»ê¾÷

 

548 ¸ðµç Reflow´Â "Hot Air Convection" ±â´ÉÀ¸·Î ÀÌ·ç¾îÁ® ÀÖÀ¸¸ç, Small ReflowÀåºñ·Î À¯ÀÏÇÏ°Ô Hot Air Reflow Àåºñ ÀÔ´Ï´Ù. ÀåºñÀÇ ÃÑ ±âÀåÀÌ Unload PlateÀ» Á¦¿ÜÇÏ°í 2m·Î µÇ¾î ÀÖ¾î Çù¼ÒÇÑ °ø°£¿¡µµ Desk TopÀ¸·Î ¼³Ä¡°¡ °¡´É ÇÕ´Ï´Ù..

 

548-10G Àåºñ´Â ±¹³»¿¡ ÆǸŠµÈÁö 25³â ÀÌ»ó µÈ ¾ÈÁ¤ÀûÀÌ°í °ËÁõµÈ Àåºñ ÀÔ´Ï´Ù. ÇöÀç " PCB. FPCB. LED " Connector. SMD¼ÒÀÚ ¿¬±¸°³¹ß. QC½Å·Ú¼º Àåºñ·Î °¡Àå ³Î¸® »ç¿ëÇÏ´Â Àåºñ ÀÔ´Ï´Ù

"Big Graphic LCD" È­¸éÀ» ÅëÇÏ¿©4°³ Key·Î ¸ðµç Á¦¾î¸¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¾î¶°ÇÑ ¿î¿µÀÚµµ ½±°í ºü¸£°Ô Á¤»óÀûÀÎ Reflow¿î¿µÀÌ °¡´ÉÇÑ Àåºñ ÀÔ´Ï´Ù

 

 

 

Àåºñ Á¦Á¶»ç SEF GmbH ¿¡¼­ °¡Àå ÀÌ»óÀûÀÎ "3°¡Áö À¯Çü" ProfileÀÌ Àåºñ¿¡ ¡°¸Þ¸ð¸®¡± µÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, ÀúÀåµÈ Profile·Î º¸´Ù ºü¸£°í ½±°Ô °í°´ÀÇ ¿ä±¸ÇÏ´Â ¿Âµµ Profile ±¸ÇöÀ» µµ¿Í µå¸³´Ï´Ù.

ÀÌ 3°¡Áö Temperature Profile¿¡ ´ëÇÑ ¿Âµµ "Profile Graphic" ¿ª½Ã Àåºñ¿¡ ÀúÀåµÇ¾î ÀÖ¾î, Graphic ProfileÀ» º¸´Ù ºü¸¥ Àåºñ »ç¿ëÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

Welding Zone¿¡¼­ Hot Air Convection ¼Óµµ¸¦(°ø±â È帧 ¼Óµµ) Á¶Àý 50.60~100% µÇ¹Ç·Î ÀÚÀ¯·Ó°Ô Welding Zone Curve ±¸ÇöÀÌ °¡´É ÇÕ´Ï´Ù.

 

 

¢º 548-10G/K Ư¡

 

 

 

¡Ü Parameter °ª 16 Á¾·ù Memory

¡Ü 1 x cha. ¿Âµµ ÇÁ·ÎÈ­ÀÏ·¯ ±âº» ³»Àå.

¡Ü ÃøÁ¤ ¿Âµµ ÇÁ·ÎÈ­ÀÏ Graphic 7Á¾·ù Memory. ½ÃÂ÷º° ¿Âµµ º¯È­ ºÐ¼®

¡Ü USB Interface¸¦ ÅëÇÏ¿© PC¿¡¼­ Á¦¾î, Sosy Program Down Load.

¡Ü Mesy III ¿Âµµ ÇÁ·ÎÈ­ÀÏ·¯ Software µ¿½Ã »ç¿ë °¡´É. 0.1sec ÃøÁ¤.

¡Ü Exhaust Fan Box ±âº» °ø±Þ. (¹è±â Fan Motor Box)

 

¢º Àû¿ë »ç·Ê : "FPCB. PCB. ¹ÝµµÃ¼. Connector. SMD ¼ÒÀç ¿¬±¸°³¹ß. QC ½Å·Ú¼º °øÁ¤¿¡¼­ ÃÖ´Ù »ç¿ëÀåºñ. 80%ÀÌ»ó »ç¿ë Áß.

¢º IPC. JDEC II Spec Reflow Soldering¿¡ ÀûÇÕÇÑ Àåºñ.

 

                     

 

                       Desk-Top 3 type Reflow

 

Hot Air Convection Circulation Welding & Curing °â¿ëOven. Air Heating unit. Function. LCD Display Control Panel & PC USB Interface Mode. Self Test Mode Reflow Test & Up-Grade, Easy 7 Function operation, Temperature Thermo-Sensor unit. And other function Below :

 

-. Dimension : (L) 2000 x (W)862 x (H) 620mm

-. Conveyor Width : 350mm

-. Heating Chamber Length : 1300mm

-. 1 x USB interface port (PC Interface=op)

-. 1 x Parallel print port.

-. Exhaust Air Box and Power Cable 1, 5m

-. Weight : 250Kg (Net)

-. Hot Air Convection speed = 50~100% able

-. 16 each Models memory for Parameter

-. PC Windows XP ȯ°æ Á¦¾î °¡´É.

-. 1 x Temperature Profiler & Memory

-. Conveyor Speed = 5 ~ 70mm/Min

 -. 1~10 Min °£¿­Àû Àåºñ±â´É Monitoring & Printer

-. PC Interface = ÀúÀå´É·Â ¹«ÇÑ´ë Mesy III ȣȯ

-. Pb Free ȯ°æÀÛ¾÷ (450¡¯c Welding Zone ±â´É)

-. PC Interface S/W for Mesy III 100%ȣȯ Windows

 

±âŸÆ÷ÇÔ ³»¿ª

1) 1 x ¹è±â Air Box & Power Cable

2) »ç¿ëÀÚ ¸Þ´º¿¤(¿µ¹®)ÇѱÛ/ Web Site Down Load

3) Àåºñ Top Door Open Key

4) 1 x ¿Âµµ Profile¿Âµµ Sensor.

5) Inspection Sheet & Inspection Test Sheet

6) 1 x LCD Monitor & Key Board ½ºÅĵå

7) Signal LampÀåÂø