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SMT장비 [웨이퍼 라미네이터] L200 / 300
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상품명 [웨이퍼 라미네이터]
L200 / 300
원산지 EU
 

 

"L-300" 수동 웨이퍼 라미네이터 - 최대 300mm 웨이퍼


L-300 수동 라미네이터의 고유한 디자인을 통해 한 번에 웨이퍼에 끈적끈적한 포일 또는 UV-포일을 라미네이팅할 수 있습니다.
3개의 공압 핀이 웨이퍼를 중앙에 놓고 특수 진공 척이 라미네이팅 중에 웨이퍼를 제 위치에 유지합니다.
고무 롤러를 사용하여 포일을 기포 없이 장착합니다.
절단 장치를 사용하면 필름이 프레임에서 절단되고 필름 롤의 가로 지름으로 분리됩니다.

주요 특징들

  • 최대 300mm 웨이퍼 크기 (L200-최대 8")
  • 플랫 또는 플랫이 없는 척 디자인
  • 조정 가능한 테이프 장력
  • 다양한 웨이퍼 및 포일로 빠르고 쉽게 변환
  • 컴팩트하고 견고한 테이블 디자인
  • 짧은 설치 및 시작 시간
  • 낮은 운영 비용
  • UPH, 테이프 웨이퍼/h 최대 80개

 






< All Standard Substrates >

          
Retracable Wafer Position Pin's            Pad Roller with Vacuum Valve


Tap Cutter Device

Circle Tape Cutter Device

Laminated Wafer

 

 

 

Type L300
Width/Depth/Height (mm) 600/855/245
Protection Tape Winder Depth 1,005 mm
Weight approx. 24 kg
with Protection Tape Winder  approx. 31 kg
Tape Width (mm)  250 to 400
Wafer Diameter (mm)  up to 300
Vacuum (Ø 4mm) min. 75% or 188mm Hg 
 Pressure (Ø 4mm) 6 bar
Options
PTW (230VAC)
ASB (Anti Static Bar) Against Static Charges (230VAC)
AIB (Anti Ionizing Blower) Against Static Charges (230VAC)