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[¿þÀÌÆÛ ¶ó¹Ì³×ÀÌÅÍ] L200 / 300
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L200 / 300
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"L-300" ¼öµ¿ ¿þÀÌÆÛ ¶ó¹Ì³×ÀÌÅÍ - ÃÖ´ë 300mm ¿þÀÌÆÛ


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  • ÃÖ´ë 300mm ¿þÀÌÆÛ Å©±â (L200-ÃÖ´ë 8")
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< All Standard Substrates >

          
Retracable Wafer Position Pin's            Pad Roller with Vacuum Valve


Tap Cutter Device


Circle Tape Cutter Device


Laminated Wafer

 

 

 

Type L300
Width/Depth/Height (mm) 600/855/245
Protection Tape Winder Depth 1,005 mm
Weight approx. 24 kg
with Protection Tape Winder  approx. 31 kg
Tape Width (mm)  250 to 400
Wafer Diameter (mm)  up to 300
Vacuum (¨ª 4mm) min. 75% or 188mm Hg 
 Pressure (¨ª 4mm) 6 bar
Options
PTW (230VAC)
ASB (Anti Static Bar) Against Static Charges (230VAC)
AIB (Anti Ionizing Blower) Against Static Charges (230VAC)