"SEF 200 / 300" 반자동 웨이퍼 확장기 - 최대 300mm 확장

SEF 200 및 SEF 300을 사용하면 더 큰 프레임을 사용하지 않고도 8" 웨이퍼 또는 300mm 웨이퍼를 분리하고 확장할 수 있습니다.
이것은 큰 장점이며 필름을 절약합니다. 이 프로세스는 특허를 받았습니다.

웨이퍼의 균일한 확장을 위한 전제 조건은 웨이퍼의 모든 레이저 소잉 라인을 이전에 끊는 것입니다. SEF 200과 SEF 300에는 충격 실린더가 장착되어 있어 최대 2mm x 2mm의 칩을 깨뜨릴 수 있습니다.

주요 특징들

• 더큰 프레임 사용없이 8" or 300mm 웨이퍼 분리 확장 가능 - 특허
• 블로우 실린더 장착-최대 2mm x 2mm 칩을 분리
• 칩에서 칩까지 약 50μ의 눈에 보이는 간격에 도달
• 짧은 설치 및 도입 시간
• 유지 보수 용이