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[진공 솔더링 리플로우] VC 4 포름산, N2, 450 ℃
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상품명 [진공 솔더링 리플로우]
VC 4
포름산, N2, 450 ℃
가격 소형 베큠 N2 개미산 리플로우
 

 

 

[소형 진공 리플로우] 진공 고효율 장비 VC 4

 

Void 제거/ Fluxless Reflow Soldering을 위한 Lab. QC, R&D, 신뢰성, 신소재 개발등에 널리 사용되는 콤팩트한 사이즈의 진공 리플로우.

 

 

 

 


     실시간 모니터링.

     전체 프로세스 관련 데이터 저장/분석.

     빠른 쿨링을 위한 워터 칠러 ( Chiller ) 시스템 기본 제공.

     기본 Red copper plate with special treatment 플레이트.

     실시간 온도 그래프 및 진공도를 동시 레코딩 / 디스플레이(op).

    특수 플레이트 선택가능 (Red copper/Graphite / Graphite with SIC 표면처리)

 Max 450℃ / 포름산 N2 지원 / 수냉식 칠러시스템



 

 

VC 4 제품은 Void 감소를 위한 진공 리플로우 솔더링(Reflow Soldering)과 플럭스리스 솔더링(Fluxless Soldering)을 통해, 보다 완벽한 솔더링 구현이 가능토록 합니다.

 

품질의 우수성으로 사용이 필요하나, 높은 가격대로 인해 도입이 어려운 진공 리플로우 (Vacuum Reflow) 특성을 해결한 "경제적인"가격의 진공리플로우 모델 VC 4 입니다.

 

VC 4 리플로우는 경제적인 가격으로 고객의 접근성을 높여, 고품질 진공 리플로우 시스템의 도입이 더욱 원활하도록 지원합니다. 최대 450도 히팅이 가능하며, 별도 주문제작 시, 600℃까지 제작가능합니다.

 

 


제품 요약 


  1.  솔더링 사이즈 : 400 x 300mm (최대 600 x 600mm -op)
  2.  최대온도 : 450 ℃
  3.  히팅방식 : 상/하 IR 히터
  4.  진공압 : 1 pa
  5. 지원 가스 : N2,H2, H2/N2,HOCOOH 
  6.  Siemens PLC 컨트롤 시스템
  7.  온도편차 : +/- 1 ℃
  8.  카메라 모니터링 분석 시스템 (op)
  9.  포름산 (Formic, 메탄산, 개미산)을 이용한 플럭스리스. (op)


 

No 진공 vs 진공 솔더링 품질 비교

 

 



포름산 미사용 vs 포름산 사용 품질 비교

산화된 쿠퍼 패드 vs Formic Acid 사용 패드


 


VC 4 시스템 

 

   1. 모니터링 : 상단 윈도우를 이용해 실시간으로 솔더링 관찰가능 (카메라 op)

   2. 히팅 시스템 : 상/하 히팅 컨트롤 시스템으로 로딩 스테이션 온도를 정밀하게 제어.

   3. 진공 시스템 : 고속 회전식 진공 펌프를 이용하여, 빠르게 1mbar 이하 도달

   4. 냉각 시스템 : 빠른 쿨링을 보장하는 수냉식 칠러 냉각 시스템지원

   5. 소프트웨어 : 온도 그래프의 디스플레이, 수정, 변경 및 예약기능으로 히팅과 쿨링

   6. 제어 시스템 : 히팅 그래프, 진공, 쿨링등 독립적 설정가능하며, 원클릭 제어가능

   7. 데이터 레코딩 시스템 : 실시간 모니터링, 온도제어 그래프 저장, 공정 파라미터 저장 및 장비 파라미터 기록 모니터링 및 데이터 레코딩 시스템. (op)

   8. 가스 시스템 : 플럭스리스(no 플럭스) 솔더링이 가능하며, N2, H2, H2/N2, HOCOOH 사용가능

   9. 솔더링 품질 : 단일 솔더링 보이드 비율 <1%, 전체 솔더링 보이드 비율 <3%


 

 

VC 4는 VC 2와 마찬가지로 콤팩트한 사이즈로, 양산이 아닌 Lab, 연구개발, 신소재 개발등의 업무에 적합합니다.

 

     양산은 in line 작업이 가능한 VCI 30. VCI40, VCI 8/10L 등의 모델선택이 적합합니다. Pallet return 기능을 선택할 수 있습니다.





 

 

적용분야 

 

신소재 개발, IGBT 모듈, MEMS 패키징, 고전력 부품 패키징, 광전 부품 패키징, 전장 부품, PCB, BGA, MMIC 하이브리드 패키징, LED 플립칩 솔더링, 마이크로 LED, MINI LED등의 보이드 감소 및 고품질 솔더링이 필요한 분야.
 

진공 리플로우 오븐 VC 4는 전자 제조 환경 전반에서 다양한 응용 분야를 찾아 향상된 정밀도, 신뢰성 및 성능에 기여합니다. VC 4의 탁월한 주요 응용 분야는 다음과 같습니다.

SMT(표면 실장 기술): VC 4는 SMT 공정에서 중요한 역할을 하며 PCB에 부품을 정밀하게 솔더링하는 데 사용됩니다. 진공 리플로우 기능은 보이드를 제거하여 SMT 애플리케이션에서 중요한 솔더 조인트의 전반적인 품질을 향상시킵니다.


반도체 패키징: 반도체 제조에서 VC 4는 패키징 공정에서 중추적인 역할을 합니다. 통제된 환경과 효율적인 히팅 플랫폼은 씰링을 달성하고 민감한 반도체 부품을 보호하는 데 기여합니다.



항공우주 전자장치: 항공우주 산업은 신뢰성이 높은 전자장치를 요구합니다. VC 4는 보이드를 최소화하고, 플럭스 튐을 방지하며, 안정적인 처리를 제공하는 기능을 갖추고 있어 항공우주 분야에 사용되는 전자 부품 솔더링에 이상적인 선택입니다.



의료 기기 제조: 의료 기기 제조에서는 정밀도가 가장 중요합니다. VC 4는 공극 없는 솔더 조인트를 보장하여 의료 기기 전자 부품의 무결성과 신뢰성에 기여합니다.



통신 장비: 신뢰할 수 있는 통신 장비 생산을 위해 VC 4는 제어된 솔더링 환경을 제공하여 보이드 형성과 같은 문제를 방지하고 일관되고 안정적인 솔더링 결과를 보장합니다.



자동차 전자 장치: 전자 부품이 차량 기능에 필수적인 자동차 산업에서 VC 4의 기능은 견고하고 안정적인 솔더 조인트 생산에 기여하여 자동차 전자 장치의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.



가전제품: 스마트 폰용 회로 기판 제조부터 기타 가전 제품에 이르기까지 VC 4의 정밀 솔더링 기능은 전자 부품의 전반적인 품질과 성능을 향상시킵니다.


산업 제어 시스템: VC 4는 중단 없는 작동을 위해 신뢰성과 정밀도가 중요한 산업 제어 시스템에 사용되는 전자 부품 솔더링에 매우 적합합니다.



전력 전자 장치: 인버터 및 컨버터와 같은 전력 전자 장치 생산에서 VC 4의 고급 제어 시스템과 효율적인 히팅 플랫폼은 최적의 솔더링 결과를 달성하는 데 기여합니다.


연구 및 개발: VC 4는 연구 개발 실험실에서 귀중한 도구로 솔더링 실험 및 전자 부품 프로토타입 제작을 위한 제어된 환경을 제공합니다.

 

 

 


히팅 플레이트 사진 +  온도 프로파일 센서
작업자의 편안한 작업을 위한 서랍식 방식


 


< 빠른 쿨링이 가능한 수냉식 칠러 시스템  기본 제공>





VC시리즈 제품

25개이상의 발명 특허, 실용신안 특허 20건, 소프트웨어 특허, 디자인특허 SiC 은소결 장비 시리즈 . 웨이퍼 레벨의 포름산 진공 리플로우 솔더링 


 IGBT,  MEMS 패키징, 고전력 부품, Micro LED, LED Bare chip등 널리 사용되는 장비.

 


 

 

 3 Zone, 4 Zone Vacuum reflow 선택 가능 VCI 30/VCI 40


 

 Easy Operating 가능한  운영 Menu

 


 

 Heating 열 전도율이 높은 IR 방식의 Heating

 


 

 설정온도에 빠르게 도달되는 고 파워 Heating 장비


 




VC 진공리플로우 Application


IGBT 파워 디바이스, 다이오드, 진공관, TO 패키지, 광전지 디바이스

 

 


 

MMIC 혼합 회로 패키지, 마이크로웨이브 모듈, 피더 옵티컬 디바이스 패키지, 금박칩 웰딩

 

 

 


Advanced FC-BGA 패키징, 통합회로(integrate circuit), MEMS 디바이스

 

 

 


자동차 전자 디바이스, 파워모듈 패키지, 드라이브 모듈

 

 


에어밸브 씰, 브릿지 웰딩

LED 플립칩(Flip Chip), Mini LED, Micro LED, UV LED, 자동차 라이트등