[경화 리플로우 오븐]IR Curing Reflow | SMT장비 전문 남아전자

전자산업의 부품 가열, 수지 경화 및 건조 생산 공정에 적합한 IR방식의 리플로우.

본 큐링제품은 전자산업의 부품 가열, 수지 경화 및 건조 생산 공정에 적합합니다.

➤ 운송방식 :

-스테인리스 체인운송방식을 채택하고 있으며, 체인폭은 고객의 다양한 연결방법에 맞게 50~450mm 사이에서 임의로 조절이 가능하며, 체인은 스테인레스 스틸 연장 핀체인을 사용합니다.

-이동 속도는 조정 가능합니다.

-특수 제작된 강화 알루미늄 합금 가이드 레일은 고온을 견딜 수 있고 지지 조정 메커니즘과 협력하여 변형을 최소화하며 레일이 흔들리는 것을 방지하고 플레이트 낙하 현상을 방지합니다.

-입/출구의 보드 감지기능. SMEMA 연결가능

➤ 히팅 시스템:

- 가열 튜브 가열 원리를 사용하여 균일한 히팅으로 히팅 효율이 향상됩니다.

- 로와 내부는 5인치 철판으로 용접되어 견고하고 내구성이 뛰어납니다. 외부 두꺼워진 단열면이 열 손실을 최소화하고 전기를 절약하며 환경 온도를 높이지 않고 쿨링 부하를 증가시키지 않습니다.

- 각 온도 영역은 최대 150°C까지 독립적으로 제어할 수 있습니다.

- 다양한 건조 및 경화 프로파일을 수용하는 다중가열존

➤ 제어 시스템:

- PID 온도 컨트롤러 + 터치 스크린 제어로 각 온도 영역에서 정확한 온도 제어가 가능합니다.

- 독립적 온도 컨트롤러 알람, 더블 과열 보호

- 에너지 소비를 최소화하기 위해 각 온도 구역마다 6개의 히팅 튜브가 있습니다.

Specification

Description	Curing Reflow
Dimensions LWH	L2000mmW1150mmH1300mm
PCB transfer height:	900±20mm
Transportation speed	0-3500mm/min
Delivery direction:	L→R(R→L)
Transmission motor power	AC220V 120W
Delivery method	Chain conveyor (35B5 mm long pin stainless steel chain)
PCB width	MAX 450mm
Number of heating pipes:	12 pcs
Heating method	Infrared
Number of temperature zones:	2
Temperature adjustment range:	Room temperature - 150 degrees
Heating time	<10 minutes
PCB board size	MAX Width 450mm
PCB board component board height	MAX 70mm
Track width adjustment	Manual adjustment / Auto Width optional
Opening method	Automatic lifting
control method	PLC+ touch screen control
power supply	AC220V, AC380V, AC 425V optional
Total power	6.5KW

* 제품 Lot 에 따라, 예고없이 변경 될 수 있습니다.

▶ in line 시스템 구성이 가능합니다.

<자동 코팅라인 구성모습>

풀자동 로더

+ 정밀 4축 코팅 장비 (X. Y, Z, U 4축 이동. CCD. Ball Screw)

+ UV 인스펙션 컨베이어 (LED와 UV라이트 사용가능)

+ IR 큐링 리플로우

+ UV컨베이어 (LED와 UV라이트 사용가능)

[경화 리플로우 오븐]
IR Curing Reflow