전자산업의 부품 가열, 수지 경화 및 건조 생산 공정에 적합한 IR방식의 리플로우.
경화에 적합한 IR 히터방식을 채택하였습니다.
➤ 운송방식 :
-스테인리스 체인운송방식을 채택하고 있으며, 체인폭은 고객의 다양한 연결방법에 맞게 50~450mm 사이에서 임의로 조절이 가능하며, 체인은 스테인레스 스틸 연장 핀체인을 사용합니다.
-이동 속도는 조정 가능합니다.
-특수 제작된 강화 알루미늄 합금 가이드 레일은 고온을 견딜 수 있고 지지 조정 메커니즘과 협력하여 변형을 최소화하며 레일이 흔들리는 것을 방지하고 플레이트 낙하 현상을 방지합니다.
-입/출구의 보드 감지기능. SMEMA 연결가능
➤ 히팅 시스템:
- 가열 튜브 가열 원리를 사용하여 균일한 히팅으로 히팅 효율이 향상됩니다.
- 로와 내부는 5인치 철판으로 용접되어 견고하고 내구성이 뛰어납니다. 외부 두꺼워진 단열면이 열 손실을 최소화하고 전기를 절약하며 환경 온도를 높이지 않고 쿨링 부하를 증가시키지 않습니다.
- 각 온도 영역은 최대 150°C까지 독립적으로 제어할 수 있습니다.
- 다양한 건조 및 경화 프로파일을 수용하는 다중가열존
➤ 제어 시스템:
- PID 온도 컨트롤러 + 터치 스크린 제어로 각 온도 영역에서 정확한 온도 제어가 가능합니다.
- 독립적 온도 컨트롤러 알람, 더블 과열 보호
- 에너지 소비를 최소화하기 위해 각 온도 구역마다 6개의 히팅 튜브가 있습니다.
Specification
Description |
Curing Reflow |
Dimensions L*W*H |
L2000mm*W1150mm*H1300mm |
PCB transfer height: |
900±20mm |
Transportation speed |
0-3500mm/min |
Delivery direction: |
L→R(R→L) |
Transmission motor power |
AC220V 120W |
Delivery method |
Chain conveyor (35B5 mm long pin stainless steel chain) |
PCB width |
MAX 450mm |
Number of heating pipes: |
12 pcs |
Heating method |
Infrared |
Number of temperature zones: |
2 |
Temperature adjustment range: |
Room temperature - 150 degrees |
Heating time |
<10 minutes |
PCB board size |
MAX Width 450mm |
PCB board component board height |
MAX 70mm |
Track width adjustment |
Manual adjustment / Auto Width optional |
Opening method |
Automatic lifting |
control method |
PLC+ touch screen control |
power supply |
AC220V, AC380V, AC 425V optional |
Total power |
6.5KW |
* 제품 Lot 에 따라, 예고없이 변경 될 수 있습니다.
▶ in line 시스템 구성이 가능합니다.
<자동 코팅라인 구성모습>
풀자동 로더
+ 정밀 4축 코팅 장비 (X. Y, Z, U 4축 이동. CCD. Ball Screw)
+ UV 인스펙션 컨베이어 (LED와 UV라이트 사용가능)
+ IR 큐링 리플로우
+ UV컨베이어 (LED와 UV라이트 사용가능)
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상품명
