"Model 6920"    Full Auto MCM/Flip Chip, Silver Glass, Die Attach System
Active chip & wire and flip chip, Passive 부품 등의 Multi chip 모듈 대량 생산용.

구성 : In-Line or Magazine to Magazine.
2개 Head로 동시작업(Footprint 장착) 가능하여 high Flexible한 결과를 얻을 수 있다.

한번에 70개 Waffle/ Gel packs 또는 40개 Reel Feeder, 10개 Wafers(8") 까지 작업가능

모든 종류의 Flip chip 작업 : Wafer, waffle/Gel Pack and Surf tape에서 Die pick-up 가능, Chip flipping, bump fluxing, Vision에 의한 高-정밀 alignment 가능

Single/multi Dot 및 Shape 패턴 디스펜싱 (기본 Dispense shape 라이브러리에 이미 저장됨)

6900모델에 비해 기능이 향상된 Vision 알고리즘으로 Board, active or passive 부품, Ink Dot 감지 등의 정교한 alignment가 가능하다.

Bond Line 두께 프로그램으로 정교하게 조절가능, 한번의 Pass로 Die Stacking 가능

Heat과 Scrubbing(프로그램 가능) 에 기초한 Eutectic(최저온도에서 융해)