"Model 6900"    Fully Automatic MCM/Flip Chip, Die Attach System
MCM, Silver Glass, Flip Chip 또는 Combined Assembly 등 대량 생산에 적합.

구성 : In-Line or Magazine to Magazine

Board 사용 범위 : Silcon, Glass, BGA, Lead Frame, PCB 등

High Flexible machine with 2 Heads

한번에 70개 Waffle/ Gel packs 또는 40개 Reel Feeder, 2개 Wafers(8") 까지 작업가능

Wafer Mapping 또는 Ink Dot 인식

모든 종류의 Flip chip 작업 : Wafer, waffle/Gel Pack and Surf tape에서 Die pick-up, Chip flipping, bump fluxing 등

Single/multi Dot 및 Shape 패턴 디스펜싱 (기본 Dispense shape 라이브러리에 이미 저장됨)

Bond Line 두께 프로그램으로 정교하게 조절가능

高-기능의 Vision. 부품 및 Board에 대한 패턴 인식 시스템
최소 비용으로 Multi-Chip Application 가능