Áú¹® : ÃÖ±Ù ¹«¿¬³³À¸·Î ÀÛ¾÷À» ÇÏ´Ù º¸´Ï..... ³³ÀÌ ¹·Áö ¾Ê´Â ºÒ·®ÀÌ ¹ß»ý Çϴµ¥¿ä ?.
´ä :
º¸³»Áֽг»¿ë¿¡ ´ëÇÏ¿© ´äÇÏ¿© µå¸®°Ú½À´Ï´Ù.
Üâ ³»¿ëÀ» SMD PartsÀ» ³õ´Â°ÍÀ» ½ÇÀå ȤÀº placer¶ó°í Çϴµ¥ ÀÏ¹Ý Reflow»ç¿ëÀ» ±âÁØÇÑ´Ù¸é SMD Device·Î ÀÌÇØÇÏ°í ¾ð±ÞÇϱâ·Î ÇϰڽÀ´Ï´Ù.
ÀϹÝÀûÀ¸·Î "Å©¸²¼ÖÀú"¸¦ 8% Á¡µµ¸¦ ±âÁØÇÏ¿© ReflowµÇ¾î¾ß ÇÒ ½Ã°£À» 20~25 ºÐÀ» ±âÁØ ÇÕ´Ï´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ Á¶°ÇÀº ÁÖº¯ÀÇ ¹Ù¶÷ (¿¡¾îÄÜ. ¼±Ç³±â ÁÖº¯ÀÇ º¯È°¡ ¾ø´Â°ÍÀ» ±âÁØÇÏ¿´À» ¶§) ÀÔ´Ï´Ù.
È®ÀÎ 1.
ÇÁ¸°Å͸¦ ÇÑ ý ¸®Ç÷¯¿ö ±îÁö °É¸®´Â ½Ã°£À» CheckÇÏ¿© º¸¼¼¿ä !
Ü⠽ð£Àº ÇÁ¶ô½º°¡ ±âȼºÀ̹ǷΠ¼Ö´õ¸µÀ» Çϴµ¥ °¡Àå Áß¿äÇÑ °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.
ÇÁ¶ô½º°¡ ±âÈµÈ ÈÄ ±×¿¡ ´ëÇÑ Ç°ÁúÀº ¸Å¿ì ÁÁÄ¡ ¾Ê½À´Ï´Ù.
È®ÀÎ 2.
ÀÌ °æ¿ì´Â FPCB ºÎǰÀÇ »êÈ ÀÔ´Ï´Ù. â°í¿¡ ÀÖ´Ù°¡ ÇöÀåÀ¸·Î PCB¸¦ À̵¿ÇÏ¸é ±×¿¡ µû¸¥ ¿Âµµ Â÷ÀÌ·Î ¹Ì¼¼ÇÑ ¸·ÀÌ Çü¼º µÊ´Ï´Ù.
(ÀÌ·¯ÇÑ °ÍÀº ¾È°æÀ» Âø¿ë ÈÄ ¿Âµµ Â÷À̰¡ ´Ù¸¥ ³»¹æ ȤÀº ´õ¿î °÷À¸·Î À̵¿ µÇ¾úÀ» ¶§ ¿Í °°½À´Ï´Ù)
ÃÖ±Ùµé¾î ÀÌ·¯ÇÑ ÝÕÕÞÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© º°µµÀÇ ¿Â½Àµµ °ü¸® cabinetÀ» »ç¿ë ÇÕ´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ »ç¿ë îñ ±îÁö Áø°ø ¹ÐºÀµÈ »óÅ·ΠPCB & DeviceÀ» °ø±â. ½Àµµ ¿Í ³ëÃâÀ» ½ÃŰÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
* 2Ç× °ú °°Àº °æ¿ì ±Í»ç¿¡¼ »ç±ÞÀ» ¹Þ¾Æ ÀÚÀç»óŰ¡ Àå±â º»°ü»óŰ¡ ÁÁÄ¡ ¾ÊÀ» °æ¿ì ¹ß»ý µË´Ï´Ù.
´ë¾È.
2Ç×ÀÇ °æ¿ì »ç¿ëÇϱâ ÇÏ·ç îñ No Cleaning Flux·Î ºÎǰ¿¡ ºÐ»çÇÏ¿©´Â ¹æ¹ý ÀÔ´Ï´Ù.¸¸¾à PCB¿¡µµ ³³ÀÌ ¹¯Áö ¾Ê´Â´Ù¸é ¿ª½Ã PCB¿¡µµ Flux¸¦ ºÐ»çÇÏ¿© ÁÝ´Ï´Ù.
(ÀÌ·¯ÇÑ ¹æ¹ýÀº ²É ¹° ÁÖ´Â ÀÛÀ¸¸¶ÇÑ ºÐ¹«±â¸¦ ºÐ»ç¿© ÁÖ¸éµÇ¸ç ¹Ýµå½Ã ÀÚ¿¬°ÇÁ¶ µÇ¾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù)
±×·¸±â ¶§¹®¿¡ ÇÏ·ç Àü¿¡ ÀÛ¾÷ÇÒ Test ºÐ¿¡ ´ëÇÏ¿© ¿øÀÎÀ» ÆÄ¾ÇÇϱâ À§ÇÔÀÔ´Ï´Ù.
* ÀÌ·¯ÇÑ ÀÛ¾÷ ¹æ¹ýÀº Á¤»óÀûÀÎ PCBÀÏ °æ¿ì ¹æ»ê¿ë. »ê¾÷¿ë¿¡ ¼Ö´õÀÇ ±â´É Çâ»ó ½Ã۴µ¥µµ Àû¿ëÇÏ¿© »ç¿ë ÇÕ´Ï´Ù.
º»ÀÎÀÌ »ý°¢ ÇÒ ¶§ 2°³ÀÇ ¹®Á¦ Áß ÇϳªÀ̸ç Solder paste (Å©¸²¼Ö´õ) FluxÀÇ ¿ªÈ°ÀÌ ¸Å¿ì Áß¿äÇϸç ǰÁúÀ» Á¿ì ÇÕ´Ï´Ù.
* Å©¸²¼Ö´õ Printer»ç¿ë½Ã 500gÂ¥¸®¿¡¼ ³³À» ´ú¾î³½ ÈÄ ¹Ýµå½Ã ³²Àº °ÍÀº ³ÃÀå º¸°üÀ» ÇÏ¿©¾ß Çϸç À̰ÍÀº »ó¿Â ȯ°æ¿¡¼ Flux°¡ ±âÈ µÇ±â ¶§¹®ÀÔ´Ï´Ù.
* ÀÏ¹Ý Normal Solder pasteº¸´Ù Pb FreeÀÇ ¿ëÁ¡ÀÌ ³ôÀ¸¸ç ±×¿¡ µû¸¥ Welding Point·Î °¡±âÀü ¸ðµç Flux°¡ ¼Ò¸ð µÇ¾úÀ»¶§, Reflow¿¡¼ ÁÖ¼®. Àº ÀÌ °³º°ÀûÀ¸·Î ¿ëÁ¡ÀÌ µÇ¾î ¹ö¸²´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇѰÍÀÌ ½ÉÇϸé Micro Scope·Î º¸¾ÒÀ»¶§ ´õ¿í Àß º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
* Chip Device ¹Ðµµ°¡ ÀûÀ¸¸é ÀûÀ» ¼ö·Ï ´õ¿í ½ÉÇÒ °ÍÀ̶ó »ý°¢ ÇÕ´Ï´Ù.
* ÀÌ·¯ÇÑ °ÍÀ» ¿ÀÁ÷ Reflow¿¡¼ ÇØ°áÇϰíÀÚ ÇÑ´Ù¸é Àý´ë ¿øÀÎÀ» ãÁö ¸øÇÕ´Ï´Ù.
1) ¼Ö´õ Å©¸²ÀÇ º¸°üÀº ¿µ»ó 3~7'C¿¡¼ º¸°üÀ» ÇÏ¿©¾ß Çϸç Á¦Á¶ÀÏ·Î ºÎÅÍ 3°³¿ù ±îÁö °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
À̰ÍÀº ¹ÐºÀµÈ Flux¶ó ÇÏ´õ¶óµµ Flux°¡ »êÈ ¿Í º¯Áú ¶§¹®ÀÔ´Ï´Ù.
2) ÀÛ¾÷
¤¡) »õ·Î¿î Solder paste¸¦ °°°í ÇÁ¸°Å͸¦ ÇÏ¿© ºü¸¥ ½Ã°£ ³»¿¡ SMD Device Pick & Place ÇÑ ÈÄ ReflowÀ» ÇÏ¿© º¸¼¼¿ä.
¤¤) Å©¸²¼Ö´õ¸¦ »ç¿ëÇÏÁö ¾ÊÀ» ½Ã°£ ¶§¿¡´Â ºñ´Ò/¾ÆÅ©¸± µîÀ¸·Î µ¤À¸¸ç SMD ¼öÀÛ¾÷ placerÇÏ´Â °øÁ¤¿¡ ¹Ù¶÷µîÀÇ ±â·ù Çü¼ºÀÌ ÀÖÀ¸¸é »¡¸® Flux °¡ ±âÈ µË´Ï´Ù.
* ÀÌ·¯ÇÑ ÀÛ¾÷ ¹æ¹ýÀ» °³¼±Çϱâ À§ÇÏ¿© ÀÛ¾÷ºÎ »ó¸éÀ» ¾ÆÅ©¸± Åõ¸íÀ¸·Î µ¤°í ±×¾È¿¡¼ ÀÛ¾÷À» ÇÏ´Â ¹æ¹ýµµ ÀÖ½À´Ï´Ù.
* ÀÌ·¯ÇÑ ¹®Á¦´Â ´ç»ç¿¡¼ ¸¹ÀÌ °æÇèÀ» ÇÏ¸ç ¾÷ü¿¡¼ Printer¸¦ ÇÑ ÈÄ 30~40ºÐ ÈÄ µµÂø Reflow test¸¦ Çϸé 90% Coold Solder ÀÔ´Ï´Ù.
3) ÜâìÑÀÌ ¾ð±ÞÇÑ ¹Ù¿Í °°ÀÌ S»ç¿¡¼ ¹Þ´Â Å©¸²¼Ö´õ´Â Full ÀÚµ¿ °øÁ¤À» ±âÁØÇÏ¿© test ÇÑ °á°úÀÇ ¼Ö´õ Å©¸²À¸·Î ÇÁ¸°ÆÃ ÈÄ ÀÚµ¿ Mounter ½ÇÀå ±îÁö 2~3ºÐÀÌ ³ÑÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. ÇöÀç Á¡µµ´Â ¸Å¿ì ¸ÂÁö ¾Ê´Â´Ù°í »ý°¢ ÇÕ´Ï´Ù.
ÇöÀç¿Í °°Àº ȯ°æ¿¡ ÀÛ¾÷À» Çϱâ À§ÇÏ¿© Å©¸²¼Ö´õ Á¡µµ¸¦ 12%¸¦ SampleÀ» ±¸ÇÏ¿© testÇϸé 30%Á¤µµ ±îÁö °¡´ÉÇϸ®¶ó »ý°¢Çϸç ÇöÀç »ç¿ëÇϴ°ÍÀº 7~8% FluxÁ¡µµ°¡ µÇ¸®¶ó »ý°¢ ÇÕ´Ï´Ù.
4) ÀÌ·¯ÇÑ °ÍÀº ±âÃÊÀû data¸¦ °°°í ´Ü°èÀûÀ¸·Î ÁøÇàÇÑ´Ù¸é ¹®Á¦ÇذáÀº ½¬¿ì¸®¶ó »ý°¢ ÇÕ´Ï´Ù.
5) Âü°í·Î reflow¿¡ ´ëÇÏ¿© ¾ð±ÞÇϰڽÀ´Ï´Ù
¿¹) 30 x 30cmÀÇ Fixture ·Î µÈ PCB¸¦ ÀÛ¾÷ ÇÒ ¶§ Fixture°¡ ¼Õ½ÇµÇ´Â ¿Âµµ°¡ ÀÖÀ¸¸ç ÀÌ·¯ÇÑ ¿Âµµ¸¦ ´Ù½Ã Regulter¿¡¼ ¿Âµµ¸¦ º¸»óÇϱâ À§ÇÏ¿© ±×¿¡ µû¸¥ ½Ã°£ÀÌ ÇÊ¿ä ÇÕ´Ï´Ù.
Normal Solder¸¦ »ç¿ë ÇÒ ¶§´Â ¹®Á¦°¡ µÇÁö ¾ÊÀ¸³ª Pb Free¸¦ »ç¿ëÇÒ ¶§´Â PCB Size Å©±â ¸¹Ä¡ °£°ÝÀ» ¶ì¿î ÈÄ PCB¸¦ ÅõÀÔÇÏ¿©¾ß ÇÕ´Ï´Ù.
À̰ÍÀº ¹Ýµå½Ã ÁöŰ¾î¾ß Çϸç ÁÙÁÙÀÌ µé¾î °¥ ¶§ ¿Âµµº¸»ó(Fixture ¿Âµµ ¼Õ½Ç)À» ÇÏÁö ¸øÇÏ¿© °á±¹ Coold Solder°¡ µË´Ï´Ù.
´çºÐ°£ ¿Âµµ ProfileÀ» °°°í PCB ÅõÀÔ ÀÎÅ͹ßÀ» ÁöŰ¾î Soldering »óÅ¿¡ µû¸¥ ¿Âµµ¸¦ È®ÀÎÇÏ¿© º¸¼¼¿ä !
ß¾ÑÀ ¿Í °°Àº ³»¿ëÀ» ´Ü°èÀûÀ¸·Î ¿øÀÎÀ» ºÐ¼®Çϸé ÁÁÀº °á°ú°¡ µÇ¸®¶ó »ý°¢µÇ¸ç ƯÈ÷ ÇÁ¸°ÅÍ °øÁ¤¿¡¼ ReflowÀü°øÁ¤ÀÇ ½Ã°£À» ´ÜÃà/Flux±âÈ/ reflow ÅØ ŸÀÓÀ» Áö۸é ÁÁÀº °á°ú°¡ µÇ¸®¶ó »ý°¢ ÇÕ´Ï´Ù
³¡. |
|