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소형 리플로우 품질 Grad
상품명 Reflow 선택 가이드
검중된 장비
Balance table
가격 Small Reflow 비교표
+ 추천 Batch Oven
+ 컨베이어 타입 리플로우종류
+ 경제적인 Batch오븐
+ SMT 공정 교육자료
+ 온도 프로파일 설정방법
 

 

 

 

리플로우 비교 Table

 

 세계적으로 가장 많이 사용되는 소형 Reflow 제품에 대한 비교표를 참고하시기 바랍니다.


Asia 에서는 mass Product 제품으로 널리 생산되고 있으나, 국내에서는 소형 리플로우 사용이 많습니다. 소형 Reflow 제품 중에 검증된 제품을 하기 내용을 참고하시길 바랍니다.
리플로우 공정은 SMD Assembly 공정 중에 가장 중요한 작업 공정이며, 부적합한 장비 혹은 잘못된 솔더링 조건으로는 원하는 품질 결과를 얻어 내기 어렵습니다.

 

 

리플로우라인

<클릭하시면 확대해서 보실 수 있습니다.>

 

리플로우 선택에 있어 원하는 품질정도와 부품, 제품에 따라 선택을 하여야 합니다. 또한 시대 변화에 따라 매우 빠르게 초소형화 되므로 이러한 변화에 맞도록 선택을 하여야 합니다.

 

 

 

스텐실리플로우

 

최근 중국의 저렴한 리플로우의 유입이 많아져 저렴한 가격의 제품을 선택하는 경우가 많았으나, 이러한 제품은 저품질성능 혹은 장비의 한계, 잦은 오작동 및 AS등 다양한 문제로 다시 인지도에서 멀어지고 있는 모양새입니다.

솔더링 품질을 위해서는 적어도 R5이상의 제품을 선택하는것을 추천합니다.

그 이하의 IR 리플로우는 부품의 손상과 균등하지 않은 솔더링의 결과를 도출하게 되어 비추천합니다.

수많은 제품들 중 적합한 장비구입을 위해, 유의할 점은 하단 "Reflow 구입 시 확인내용" 내용을 참고하십시오.

 

 

 

솔더링 타입 구분 및 품질고려하기

 

솔더링의 목적은 부품과 기판의 결합입니다. 단, 결합 시, 사용솔더의 조건에 따라 솔더링을 해야 올바른 결합이 됩니다.

사용조건을 벗어나면, 냉납, 버닝등의 문제가 발생되며 품질이 저하됩니다.

솔더링 품질은 크게 장비의 종류, 히팅 방식, 온도프로파일, 기타 고품질기능등으로 좌우될 수 있습니다.

 

  IR vs Hot Air Convection 장비 히팅방식

 

<클릭하시면 확대해서 보실 수 있습니다.>

 

 

IR방식은 Heater열이 디바이스에 직접 닿으므로, 부품의 손상 및 열 비대칭을 유발합니다.

IR Convection방식은 디바이스에 닿는 열을 분산시켜줍니다.

Hot Air Convection방식은 별도공간에서 발생시킨 열을 챔버내 열풍 대류방식으로 순환시켜줍니다.





 JEDEC SPEC 온도 프로파일 조건

 

 

 

 올바른 솔더링을 위해 반드시 필요한것은 온도 프로파일입니다.

솔더별로 지정된 온도조건에 따라 솔더링을 해야 최상의 결과를 도출할 수 있는데, 이 온도조건이 흔히 얘기하는 온도 프로파일이고, JEDEC IPC 국제표준을 따라야합니다.




 

  N2 질소사용으로 Void 감소, 고품질 솔더링 지원




 

세계에서 가장 많이 사용하는 Small Reflow

Summary of  Small Reflow

  unit . cm

Description

 

R5
Economy Oven

 

 

RK460
Wide Window Oven

 

301N
N2
Oven

 

 

RK31
3 Zone Conveyor

 

RK41/51
4/5 Zone Conveyor

N2(op)

1

Oven type 

Full Hot Air Convection

Conveyor Type 

IR + Fan Convection

상단히팅

IR + Air Convection

상/하단 히팅

IR + Quartz +Air Convection

상/좌/우 히팅

Full Hot Air Convection

Full Hot Air Convection

2

Max. PCB Size

35 x 24 cm

46 x 46cm 

25 x 20 cm

Max.width 26cm

Max.width 36cm

3

Max Temperature

310 ℃

300 ℃

310 ℃

300 ℃

300 ℃

4

Temp.Profiler(Built-in)

1ch

1ch

2ch

2ch

2ch

5

Operating

PC

PC

LCD Panel

LCD Panel+PC

LCD Panel+PC

6

Feature

Front Window

넓은 작업영역

Wide Window Door

Easy&Quick S/W

N2

Front Window

Android S/W

WiFi Network

Screen Capture

3 zone Conveyor

Special Glass Top

Visual Inspection

과부하 차단기

Over Temp차단장치

4/5 zone Conveyor

Special Glass Top

Visual Inspection

과부하 차단기

Over Temp차단장치

7

Feature or Option

-

-

-

Unloader Plate

누전차단기

Base Cabinet

N2

Unloader Plate

누전차단기

Base Cabinet

8

Power

220V, 50/60Hz

380V 3 phase, 50/60Hz

220V, 50/60Hz

220V, 50/60Hz

380V 3 phase, 50/60Hz

적용분야

Lab. Prototype

교육용

Lab. Prototype

Lab. Small 생산

Lab. Small 생산

Lab. Small 생산

 

 



Oven Type

 


R5 경제적인 네비게이션 PC컨트롤 리플로우
신개념 Temperature Profile Parameter 을 보다 쉽게 구현하는 Reflow장비로, PC S/W내에 " 세계 유수 Solder Paste" 온도 특성 Data가 저장되어 있음.
성능.기능 ★★★☆☆ 납기: 2~3주 사용만족도 : ★★★★☆  
 
RK460 Big Size 보드 솔더링에 좋은 Reflow Oven
최대 460mm까지 크기 구애받지않고 사용할 수 있는 RK460리플로우 오븐. 전면 유리창으로 전공정 관찰가능하며, PC제어 방식으로 프로파일 저장 및 수정이 용이하다. 상/하 히터제어 및 Air-Force방식의 고출력가열로 전체 영역에 균일한 솔더링 제공.
성능.기능 ★★★★☆ 납기: 1~2주 사용만족도 : ★★★★☆ Made in Germany
 
301N Oven타입 중 가장 고품질 솔더링이 가능한 Smart N2 Reflow

Smart 환경에서 reflow Soldering 공정을 진행하는 Small reflow 장비로, N2(질소)기능이 추가 된 모델. 7'' 고해상도 LCD 터치 스크린을 통해 쉽게 운영이 가능 하도록 되어 있으며, WiFi 환경에서 internet 을 사용하여 각종 솔더링 Data 전송 및 저장이 가능.  2가지 운영모드가 제공된다. (Zone-Easy 모드와 Point- 전문가 모드)

>> 사용처  : 연구 개발, QC, 산학연, 학교등 다양한 환경에서 대형장비 구현같이 사용 할 수 있는 Smart Reflow Oven 이다.

성능.기능 ★★★★★ 납기: 1~2주 사용만족도 : ★★★★★ Made in HongKong

 *사진을 클릭하시면, 해당제품페이지로 이동합니다.



Conveyor Type

 


RK31 Full hot air convection 3존 리플로우

콤팩트한 사이즈의 Full Hot Air Convection 컨베이어 리플로우. 특수유리 커버 도입으로, 실시간 인스펙션 가능.

"Lab. Small & Multi"  Reflow Soldering 작업을 위하여 최적화 개발된 장비

>> 사용처  :  Lab, 연구개발, 산학연센터, 부품연구, 소량 다품종 생산, LED 생산, Curing (건조공정), Rework 공정, Paint Dry, 도금후 솔더링 접합성 시험, LED Module 생산 etc.

성능.기능 ★★★★☆ 납기: 2~3주 사용만족도 : ★★★★☆ Made in Netherland
 
551.15 Smart Small & Medium Reflow
상/하 10 Heating 5 Zone 개별적 제어를 할 수 있는 " Full Air Convection " Reflow장비. 개별적Chamber Module로 보다 쉽고 빠른 유지보수 및 확장성. Component Monitoring. Network. WLAN & Smart Phone 환경 Dual Control.
성능.기능 ★★★★☆ 납기: 6~8주 사용만족도 : ★★★★☆ Made in Germany
 
RK41/51

특수유리커버로 실시간 Inspection가능한
Full Hot Air Convection타입의 컨베이어 리플로우

유럽제품으로 특수유리 커버 도입으로, 실시간 인스펙션 가능한 컨베이어 타입의 리플로우 장비입니다. 기본 4존으로 구성되어있으며, 옵션으로 N2기능을 추가할 수 있다. 특수유리커버시스템으로 Lab, 연구개발. 산학연센터. 부품연구. 부품 신뢰성 reflow로 많이 사용되고 있다.

>> 사용처  :  Lab. 연구개발. 산학연센터. 부품연구. 부품 신뢰성 reflow. JEDEC 환경 온도 시험평가.  소량 다품종 생산 . LED 생산. Curing (건조공정). Rework 공정. Paint Dry etc.

 

성능.기능 ★★★★★ 납기: 3~4주 사용만족도 : ★★★★★ Made in Netherland
 

 *사진을 클릭하시면, 해당제품페이지로 이동합니다.

 

 

 

중국리플로우 와 유럽 리플로우 차이점
유럽장비는 오랫동안 Lab. Small 작업이 보편화되어 많은 경험과 기술을 갖고 있습니다. 중국 장비는 보다 경제적으로 장비를 생산하여, 간편한 1회성 장비로 사용하는데 부족함이 없다. 대부분 Lab에서 사용하는 장비는 장비의 전문성 없이 누구나 쉽게 사용을 하며, 사용하지 않을 때 관리가 간편하여야 합니다. 자세한 상이점은 아래를 참고.

 



Batch Type Oven 선택 시, 고려사항

고려할 점

설명

Picture

1. 솔더링 방식 Full Air Convection 모든 양산용 Reflow 는 Full Air Convection을 사요한다. 연구, QC, 신뢰성 용도로 Reflow를 사용한다면, 같은 조건환경에서 사용하는것이 좋다.

2. Multi Step Program 일반 Reflow 솔더링 온도구간은 5~7 zone이며, 최근 12~15zone 구간으로 되어있다. 최소 5 Step설정이 필요하다.
3. Temperature Profiler Reflow 발열히터온도와 실제 SMD Device의 솔더랜드 온도는 상이하다. PCB 온도, Device 온도, Solder Land의 온도를 측정하기 위해 최소 3채널이 필요하다.
4. Door open Monitoring
(오븐타입)
챔버내 Warming이 되었을때, Door가 완전히 닫혀있는지 모니터링 센서가 있어야한다. 그렇지 않으면, 오븐 타입 장비는 미세한 Door 열림으로 불규칙한 온도환경이 될수있기 때문이다.
5. PC Interface

다양한 Application을 위해 PC Interface가 되어야하며, Data Print등을 자유롭게 할 수 있다.

USB, RS-232C

6. 배기 기능

본 기능은 매우 중요하며, Reflow Soldering 시, Flux연기의 유해성분이 지속적으로 축적되어 인체에 나쁜 영향을 준다.

이는 두통, 천식, 호흡기, 눈, 비 출혈, 폐암등 각종 질병을 유발하는 원인이 된다.

7. Visual Monitoring

특히 Lab. QC 용으로 사용 할 때는 Chamber 내부에서 온도 변화에 따라 Soldering이 진행되는 사항을 Monitoring 할 수 있는 것을 사진, 동영상으로 자료화 할 수 있다.

8. IR VS Full Air Heater

IR 방식은 IR Heater 부분은 열-전달이 빠르며, 또한 Heater가 없는 Chamber내 외각 및 코너의 온도 차이가 발생된다.

Full Air Convection에서는 Hot Air을 Chamber내에 공급하기 때문에 열의 4각 지대는 발생하지 않는다.

9. Heating Control 방식

Lab. QC에서 사용할 때 Chamber의 코너 4각 지대에서 열의 손실되며, 그로 인하여 Chamber의 온도를 좌 / 우,  앞 / 뒤를 별도로 열을 주어 외각에서 손실되는 열을 보상하며, 또한 특정 부분의 열을 관리하는데 효율적 Test을 할 수 있다. 이러한 기능이 있는 Control 제어 방식이어야 한다.  
10. Cooling Fan 기능 Welding 온도 관리도 중요하지만 Cooling 역시 매우 중요하다. Natural cooling시 Solder의 탄성이 낮으며, 또한 완전 Cooling 하지 않은 상태에서 약간의 충격 시 solder Joint 부분이 crack 및 이탈될 수 있다. SMD Device에 따라 Cooling의 강도 조절. 시간을 설정하는 기능이 있어야 한다.
11. N2. 자동제어 레벨 Gage 기능

N2을 사용할 때, Auto N2 밸브가 ON 제어를 하여야 하며 또한 자동으로 OFF되어야 한다.

특히 N2 레벨 Gage는 반드시 있어야 N2의 공급량을 확인 관리할 수 있으며, 시간당 소모량을 산출할 수 있다.

12. O2 측정 가능

N2을 사용하는 목적인 고온에서 산화를 막기 위함이다. 이때에 Chamber 내의 O2 잔존 량를 측정을 하여야 하는 데, Reflow 진행 중에 Open을 열고 측정을 할 수 없다. O2을 측정 probe가 들어 갈 수 있는 측정 벨프 단자가 있어야 한다.

13. Heating Power

( Heating Power가 높을 수록 온도 복구 능력이 뛰어남 )

Small Oven 특정 온도 profile을 구현하기 위하여 혹은 소재에 종류에 따라 Preheating이 끝나는 지점에서 Welding으로 진행하기 위하여 3~7 ‘c / sec 온도를 상승 시키어야 한다.

그러기 위하여 heater Power 용량이 높아야 한다. Heating Power는 watts 와 비례하며, heater Power가 낮으면 온도 보상 능력이 늦어 올바른 Profile 구현이 어렵다.

14. 친환경 소재 제조

Reflow Oven은 외부와 열을 차단을 하여야 한다. 이러한 열 차단 소재를 석면 및 Fiber (유리) 소재를 사용한다.

이러한 입자는 호흡기에 매우 나쁘며, 열을 받았을 때 발암 물질을 발생시킨다. 이러한 소재를 사용하지 않는 Oven을 사용을 하여야 한다

15. 납기 (Delivery)

상기 내용이 충족이 되었을 때, 제조회사의 대응능력이다. 빠른 납기는 빠른 유지보수와 맥을 같이 한다.  

16. 유지보수 대응력

어떠한 장비든 장비의 결함이 발생되며, 고객의 부주의등으로 발생이 되더라도 빠른 유지보수 가 되지 않는다면 안된다. 이것은 제조사의 납기 와 깊은 연관성을 갖고 있다. 문제가 발생 시 그들이 갖고 있는 제품에서 부품을 제거 해서라도 불량 부품 유지 보수에 지원을 하여야 한다. 이것은 장비의 유지 관리가 빠른 대응이 되지 않을 때, 성능. 기능성이 뛰어나도 아무 소용이 없다. 빠른 유지 보수 가 안될 때 업무에 많은 지장을 초래되기 때문이다.

17. 판매회사 전문성

음식도 손님이 많은 식당이 음식이 싱싱하고, 맛이 있다. 장비 역시 전문적으로 많이 판매하는 회사가 고객의 대응하는 서비스가 높다. 많은 음식을 메뉴가 있는 식당은 전문적이지 못하는 것처럼, 오직 Reflow을 전문으로 생산하는 업체를 선택하는 것 이 올바른 선택일 것이다

 

 

 

 

         

SMT 공정 교육자료

 

 

 

 

온도 프로파일 설정방법 설명

 

 

 

 

 

기타 구입가능 옵션

 

작업의 품질과 정확도 향상시키는 Digital Scope (op) 

 

 

 

활용분야